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财联VIP专栏【狙击龙虎榜】资金回流科技算力硬件领涨 全球半导体扩产叠加国产算力网启动刺激市场神经今日指数集体上涨,......
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核心结论
市场资金今日显著回流科技板块,算力硬件领涨,与半导体/芯片板块的差距逐步拉近。核心驱动力来自全球半导体巨头的扩产潮(三星、海力士)以及国内下半年算力网建设的预期,上游环节(设备、材料、洁净室)被普遍认为是业绩率先释放的方向。但盘面信号显示EDA补涨,提示板块短期可能面临高潮后的调整,不过中长期趋势不变。同时,光互连技术路线(特别是康宁玻璃方案)成为市场焦点,带动了相关光器件及材料个股。
关键信息
- 市场表现:指数上涨,双创板延续强势,量能虽小幅萎缩但质量较高,因基金调仓接近尾声。
- 资金流向:资金集体回流科技,算力硬件(光互连、PCB、液冷)大涨,新易盛股价创出新高。
- 半导体动态:
- 寒武纪市值突破万亿,带动国产芯片全线走强。
- 三星与海力士宣布未来10年投资2000万亿韩元,海力士拟订购4000亿韩元半导体检测设备。
- EDA板块出现补涨,被视作板块短期内可能达到高潮的信号。
- 产业与个股动态:
- 锐捷网络:预计下半年全国算力网进入全面施工,“超节点”成为国产算力关键突破口,公司将受益于超节点交换机的需求放量。
- 博迁新材:三星电机据悉正洽谈一笔约22亿元人民币的AI服务器MLCC大单,AI服务器对高端MLCC的需求将拉动超细镍粉(80nm)用量。博迁新材是三星电机的核心镍粉供应商,具备技术优势。
- 太辰光:康宁玻璃桥技术路线将光互连竞争下沉至更底层环节。太辰光作为康宁MPO连接器核心供应商及独家供货方,有望从传统连接器供应商向CPO光互连核心器件平台跃迁。
潜在影响
- 短期波动:板块在明后天可能出现短暂调整,这是资金在高位博弈后的正常现象。
- 业绩释放:
- 半导体上游(设备、材料、洁净室)因全球扩产和国内算力工程启动,有望率先实现业绩释放。
- 液冷散热方向的中报业绩可能提前至中报期即开始体现。
- 技术路线变革:康宁光波导、玻璃基板等新兴技术路线受到市场热捧,可能引领光互连产业新一轮投资机会,相关产业链公司(如太辰光)将迎来价值重估。
- 国产算力格局:以锐捷网络为代表的网络设备商,在“超节点”方案中扮演核心角色,其交换机等相关产品将直接受益于国产算力集群的建设。
关注要点
- 短期调整风险:密切关注EDA等高位信号的演化,谨防半导体和算力板块在明后天因情绪高潮而出现的技术性回调。
- 业绩兑现节奏:关注液冷、上游材料等细分领域的中报预告或季报数据,验证其业绩释放是否符合市场预期。
- 算力网进度:关注下半年全国一体化算力网的实际招标和建设进度,这将直接决定锐捷网络等设备商订单是否能够落地。
- 技术路线跟踪:持续跟踪康宁光波导、玻璃基板、CPO等前沿技术路线的产业进展以及相关公司的供应链地位变化。
关联个股
- 博迁新材 (相关业务:超细镍粉供应商,受益于AI服务器MLCC需求)
- 锐捷网络 (相关业务:交换机龙头,受益于国产算力超节点建设)
- 太辰光 (相关业务:康宁光互连核心供应商,受益于光波导技术路线)
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正文
【狙击龙虎榜】资金回流科技算力硬件领涨 全球半导体扩 产叠加国产算力网启动刺激市场神经
狙击龙虎榜
小林|财联社
【盘面回顾与展望】

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今日指数集体上涨双创延续强势,量能小幅萎缩但略超预期,因为今天基金风格校准基本结束没有调仓换股的需求,所以虽然缩量但很扎实。板块方面资金集体回流科技,算力硬件大涨逐步拉近与半导体/芯片的差距,光互连领涨新易盛盘中新高,当然最强的依然是上游物料,光互联的强势带动PCB、液冷等一并上涨,后面PCB可以逐步把关注点往中游制造环节去转移,而液冷的业绩释放可能不用等到三季度,中报就会开始逐步体现。更细分方向主要围绕康宁,光波导掀起涨停潮,玻璃基板也再度爆发,略微偏投机一些。半导体/芯片早盘小幅分化后下午再度拉升,寒武纪突破万亿市值后带动国产芯片全线走高,半导体还是继续关注上游的设备、材料、洁净室为主,继昨天三星和海力士宣布计划未来10年总投资2000万亿韩元之后,今天海力士表示拟订购4000亿韩元半导体检测设备,全球扩产潮加上下半年国内算力网的工程有望开始实施建设,上游有望率先释放业绩。不过需要注意的是EDA的补涨不是好信号,这意味着板块高潮明显,所以明后天可能会有个短暂的调整,当然中长期趋势不变。此外机器人有所异动但持续性仍需观察,医药、消费电子、新能源、商业航天等轮动。

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锐捷网络:下半年全国一体化算力网有望进入全面施工阶段,而“超节点”正成为国产算力从单卡追赶转向集群竞争的关键突破口,华泰证券明确判断2026年为国产超节点放量元年。超节点通过单机柜内数十至数百张加速卡的紧耦合互联突破物理系统边界,Scale-up的超高速互联天然需要交换机作为核心交换节点。在这一产业拐点上,锐捷网络凭借国内交换机市场份额前三、以太光网络国内第一的龙头地位,已在超节点、NPO液冷交换机、51.2T CPO交换机商用方案及自研LPO光模块等多个前沿方向完成前瞻卡位。随着下半年超节点批量发货启动,锐捷网络作为A股中少数同时布局CPO交换机、超节点方案和自研高速光模块的网络设备龙头,其交换网络增量逻辑正在从“远期故事”走向“订单兑现”。
博迁新材:据《科创板日报》三星电机正与美国一家大型科技公司就一份价值约5000亿韩元(约22亿元人民币)的AI服务器MLCC供应合同进行最后谈判,若落地将占其MLCC业务去年营收的近一成,同时AI服务器MLCC出货量将迎来爆发式增长。目前主流八卡AI服务器MLCC用量可达2至3万颗,英伟达GB200 NVL72机柜更是高达44.1万颗,是传统服务器的20倍以上。更关键的是,AI服务器需要的是高容值、小尺寸、低ESL的高端MLCC,而高端MLCC的制造离不开超细镍粉,镍粉粒径越细、MLCC层数才能越高、容值才能越大。博迁新材是目前国内唯一一家可量产80nm级镍粉的企业,并且在全球范围内都极具竞争力。公司三星电机的核心镍粉供应商,其连续多年对三星电机的销售收入占比超50%。三星电机MLCC的出货将进一步拉动博迁高端80nm超细镍粉需求,同时也给了公司更大的议价空间。
太辰光:康宁玻璃桥的技术路线将光互连竞争从光模块整机向玻璃基板、光耦合、fiber-to-PIC连接等更底层环节下沉,太辰光作为康宁MPO连接器的核心供应商、光纤路由柔性板(Shuffle Box)的独家供货方,在高密度光连接产品上已做好MT插芯、超小型连接器、FAU等全系列技术储备。当康宁玻璃桥推动CPO光互连加速渗透,太辰光凭借与康宁长达16年的绑定关系、70%的收入占比以及高密度连接器的全链条布局,正处于从传统MPO连接器供应商向CPO光互连核心器件平台跃迁的价值重估窗口。另外公司子公司瑞芯源已量产平面光波导芯片(PLC),可应用于光通信网络系统、电信工程基础设施等领域;同时公司已布局三维波导玻璃芯片专利,采用飞秒激光直写多通道三维波导形式实现光互连,有望衔接康宁的光波导。
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