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半导体靶材国产化攻坚与市场机会简报

核心结论

全国半导体行业高层会议在德州举行，聚焦高纯溅射靶材的国产化攻坚。机构观点认为，溅射靶材作为芯片镀膜的核心材料，在 AI 芯片扩张、先进制程与先进存储扩产的驱动下，需求将持续高景气，有望成为半导体制造端的“金铲子”。相关产业链上市公司有望受益。

关键信息

1. 行业事件：2026年6月30日，由国务院国资委指导的“集成电路用高纯溅射靶材产业创新与发展（德州）大会”举办，汇聚行业院士专家、企业及科研机构，旨在打通关键材料技术堵点，确保集成电路产业链自主可控。
2. 核心材料地位：高纯溅射靶材被定位为芯片制造核心基础材料，直接关系到国内集成电路产业链的安全稳定。
3. 行业支持：中国有色金属工业协会表示将从创新引领、完善标准体系、搭建协同共享平台三大维度全力支持靶材产业升级。
4. 市场增长逻辑：

• 溅射靶材用于晶圆制造和芯片封装的镀膜环节。
• 半导体产业扩张、5G/AI/IoT/新能源车普及是核心增长动力。
• 先进制程：制程微缩导致布线层数增加，PVD工艺频次增加，靶材用量显著提升（是传统工艺的3-5倍）。
• 先进存储：3D NAND堆叠层数增加、DRAM工艺升级带动靶材需求。
• 新工艺：背面供电、HBM及TSV等工艺均会增加靶材使用。

1. 市场规模预测：据弗若斯特沙利文测算，2027年全球半导体溅射靶材市场规模预计达251.10亿元，2023-2027年复合增长率约14.4%。

潜在影响

1. 加速国产替代：全国性大会的召开及协会的护航表态，表明国家层面正全力推动靶材国产化进程，有望打破海外垄断，提升国内产业链自主可控能力。
2. 行业景气度提升：随着AI、先进制程和存储的持续扩产，靶材作为消耗品，其需求增长具有可持续性，相关企业业绩有望受益。
3. 上游资源价值凸显：铟、钽、钼、铬等用于制备靶材的上游关键金属资源，其战略价值和需求有望随之提升。

关注要点

1. 技术进步与客户认证：关注相关公司靶材产品的技术突破（如纯度、致密度等核心指标）以及是否通过国内外主流芯片制造企业的验证并实现批量供货。
2. 产能与订单情况：关注各公司靶材产品的订单是否饱满，以及是否有新的产能扩张计划。
3. 产业链布局：关注从上游原材料（高纯金属、稀有金属）、中游靶材制造到下游应用的全产业链布局，以及是否存在循环回收体系（如铟的回收）。

关联个股

• 江丰电子：公司生产的超高纯金属溅射靶材广泛应用于高性能逻辑芯片和高性能存储芯片制造。
• 有研新材：与台积电、英特尔、中芯国际、长江存储等头部企业建立长期合作，控股子公司有研亿金是重要靶材供应商。
• 贵研铂业：聚焦半导体芯片制造用贵金属靶材，突破多项关键技术，部分产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。
• 隆华科技：高纯钼、银合金、ITO靶材广泛应用于显示面板，是京东方、TCL华星等全球主流面板企业的核心供应商，目前订单饱满。
• 阿石创：靶材产品可用于下游封装玻璃基板业务。
• 东方钽业：高纯钽粉、12英寸钽靶坯已实现全流程技术突破，产品主要用于溅射靶材领域。
• 锡业股份：铟资源储量全球第一，是全国最大的原生铟生产基地，铟是ITO靶材及磷化铟的关键原材料。
• 安泰科技：聚焦高端显示靶材，2025年显示用钼靶材已实现可观订单和销售收入；半导体靶材处于市场推广阶段。
• 新疆众和：产品为高纯铝基溅射靶材坯料，主要客户为靶材生产企业。
• 振华股份：其金属铬是制备溅射靶材的上游必备原料之一，已与多家铬靶材制造商建立稳定合作。
• 欧莱新材：形成了铟基材料制造循环体系，已有部分高性能靶材用于集成电路封装。
• 超卓航科：靶材产品以磁控溅射旋转靶为主，增材制造已实现在半导体领域的应用。
• 洁美科技：持有北京临界领域股权，后者核心产品为高温超导带材生产用的产业靶材。
• 康达新材：在半导体材料领域布局了ITO靶材等。
• 多浦乐：提供靶材专用自动化检测系统，解决靶材内部缺陷问题。

【电报解读】全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化！机构称溅射靶材是芯片镀膜的核心材料，有望成为半导体制造端的“金铲子”，快速梳理半导体靶材相关标的（附表）

电报解读

Ⅱ 电报内容

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2026.06.30 20:02 星期二

【全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化】财联社6月30日电，集成电路用高纯溅射靶材产业创新与发展（德州）大会举办。本次大会由国务院国资委指导，中国有研科技集团有限公司、集成电路材料产业技术创新联盟联合主办，紧扣科技创新战略部署，汇聚行业院士专家、各类市场主体、高校科研院所代表共商攻关路径，合力打通关键材料技术堵点，筑牢集成电路产业链自主可控根基。中国有色金属工业协会党委书记敖宏表示，当下全球科技革命与产业变革持续深化，集成电路已是国家重点发展的首位新兴支柱产业，高纯溅射靶材作为芯片制造核心基础材料，直接决定国内集成电路产业链安全稳定。他充分肯定国内有色新材料产业取得的阶段性成果，表示中国有色金属工业协会将从三大维度全力护航靶材行业提质升级。一是坚持创新引领，推动产业链、创新链深度融合；二是完善标准体系，构筑产业竞争优势、抢占行业发展制高点；三是搭建协同共享平台，集聚整合全产业链优势资源，助推靶材产业行稳致远。（中国有色金属报）

电报解读

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题材解读

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溅射靶材是芯片镀膜的核心材料，有望成为半导体制造端的“金铲子”

溅射靶材主要应用于芯片生产的晶圆制造镀膜与芯片封装镀膜环节。在溅射沉积工艺中，真空环境下的高速离子束流轰击靶坯表面，将靶材原子溅射出来并沉积在基底上，最终形成电子薄膜。电子薄膜能够优化材料性能、实现信号传递等器件特定功能，在工业生产中有着举足轻重的作用。目前行业主流溅射靶材分为铜、钽、铝、钛、钨、钴六大类，多用于制备金属互连线、接触层、阻挡层、粘附层等结构。

靶材下游终端应用广泛，核心覆盖半导体集成电路、平面显示、光伏电池等领域。半导体产业扩张、薄膜技术应用深化，以及电子设备小型化高性能化与5G、AI、IoT、新能源车的普及，为靶材市场提供核心增长动力。现阶段全球及国内晶圆厂商均在持续扩产，直接带动溅射靶材市场规模稳步扩容。

随制造/封测工艺升级，对靶材的用量整体提升：制程微缩推动布线层数增加，晶体管结构愈发复杂，PVD工艺频次增加；背面供电工艺的引入，预计将进一步增加铜布线及相关阻挡层工艺对靶材的需求；DRAM工艺升级以及3DNAND结构演进，亦对阻挡层、屏蔽层及新材料提出更高要求；后道工艺中，HBM及TSV环节均应用溅射靶材。

据弗若斯特沙利文测算，2027年全球半导体溅射靶材市场规模预计将达到251.10亿元，2023-2027年CAGR约14.4%。开源证券陈蓉芳指出，溅射靶材是芯片镀膜的核心材料，有望成为半导体制造端的“金铲子”。AI芯片产能扩张、3DNAND闪存堆叠层数持续增加，进一步推动靶材整体用量高速攀升。在算力时代，预计先进制程与先进存储的扩产将相继进入上行周期。半导体靶材需求端高景气具备持续性基础。根据研精毕智数据，先进制程对应的靶材单位消耗量是传统工艺的3-5倍，已然成为拉动行业增长的核心力量。

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相关上市公司

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贵研铂业：公司半导体键合丝、溅射靶材业务近年发展态势良好，订单及供货整体稳健向好。溅射靶材方面，公司聚焦半导体芯片制造用贵金属靶材，突破多项关键技术，产品纯度、致密度、晶粒结构等核心指标显著提升，部分产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。

阿石创：公司的靶材产品的定价机制与上游原材料的价格高度相关。公司溅射靶材产品可用于下游封装玻璃基板业务。

江丰电子：公司生产的超高纯金属溅射靶材被广泛应用于半导体芯片制造中，包括高性能逻辑芯片和高性能存储芯片等。

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