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金融资讯简报

核心结论

A股上半年收官，科技股（半导体、CPO、PCB）成为绝对主线，结构性行情极致分化。机构龙虎榜显示，主力资金高度聚焦于光通信芯片与AI服务器散热两大细分领域。长光华芯（光芯片+CPO）和领益智造（AI服务器液冷+折叠屏+具身智能）是当前机构关注的焦点公司。

关键信息

• 市场表现：上半年A股三大指数收涨，科创50指数涨超64%领跑。科技股获资金追捧，半导体、CPO、PCB等热点活跃，但个股涨跌幅中位数超-14.0%，分化严重。
• 机构动向：今日机构龙虎榜参与度降低，净买卖额超1000万元的个股共47只。净买入焦点为多氟多（7.56亿）、新洁能（6.65亿）；净卖出居前为翱捷科技（3.31亿）、天娱数科（2.55亿）。
• 焦点公司 - 长光华芯：
• 核心业务：光通信芯片、CPO、功率半导体。
• 产品进展：100G EML光芯片产品已小批量发货；VCSEL芯片处于研发转量产时期；100mW CW DFB光源产品可应用于800G及1.6T硅光模块。
• 行业地位：国内高功率半导体激光芯片龙头，光通信芯片行业领先。
• 焦点公司 - 领益智造：
• 核心业务：AI服务器液冷、折叠屏、具身智能。
• 业务进展：正在收购的立敏达已与北美算力头部客户合作并量产出货，产品覆盖液冷快拆连接器、液冷歧管、液冷散热模组等。公司已具备系统性散热解决方案的研发生产能力，并为AMD批量出货散热模组。
• 具身智能：北京具身智能超级工厂首批人形机器人已下线；已为多家头部具身智能企业完成硬件/整机组装服务。

潜在影响

• 光通信芯片国产替代加速：长光华芯100G EML产品的小批量发货，标志着国产高速率光芯片在关键领域取得突破，有望打破海外垄断，降低国内超算数据中心建设成本，并带动上下游产业链发展。
• AI算力散热需求爆发：领益智造全方位布局服务器液冷、散热模组等热管理核心硬件，并已获得北美算力头部客户和AMD的认可。随着AI算力需求激增，相关散热解决方案的市场规模将持续扩大，公司的“第N增长曲线”战略有望加速落地。
• 具身智能产业化加速：领益智造的人形机器人下线以及与多家头部企业的合作，显示出硬件制造环节正在深度参与到具身智能的产业化进程中，为相关供应链公司带来新的增长机遇。

关注要点

• 长光华芯：后续需重点关注其VCSEL芯片的正式量产时间节点、良率及毛利率变化，以及100G EML产品在更大规模客户中的验证和导入情况。其在车载激光雷达领域的进展也值得跟踪。
• 领益智造：需关注其对立敏达的收购进展及整合效果，特别是北美算力客户的订单规模能否持续扩大。同时，其在具身智能领域的硬件交付量及其对业绩的贡献是关键观测点。折叠屏iPhone的量产预期能否兑现也值得留意。
• 板块轮动：上半年科技股涨幅巨大，需警惕短期获利回吐压力。随着中报业绩预告陆续披露，业绩能否兑现将是检验科技股行情的核心要素。

关联个股

• 长光华芯 (+20.00%)
• 领益智造 (+10.03%)

【机构龙虎榜解读】光通信芯片+CPO+功率半导体，光芯片100G EML产品已小批量发货，VCSEL芯片处于研发转量产时期，光源产品可应用于800G及1.6T硅光模块，机构大额

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盘面简述

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A股今日半年度收官，从上半年市场表现来看，三大指数全线收涨，交出亮眼成绩单。科创50指数半年大涨超64%的半年度涨幅强势领跑，创业板指涨超35%。板块行情结构性极致分化特征凸显，整体跌多涨少，个股涨跌幅中位数超-14.0%，但仍有逾百股半年涨超200%。科技股获资金追捧，半导体产业链、CPO、PCB等多个热点轮番活跃。半导体材料股中船特气大涨超770%，问鼎上半年“股王”。今年上半年涨幅前五的个股，PCB概念股独占2席，其中宏和科技、金安国纪大涨超600%。而大消费板块走势较弱，其中白酒概念跌幅居前，古井贡酒跌近40%。

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机构动向

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今日机构参与度较昨日有所降低，净买卖额超1000万元个股共47只，净买入31只，净卖出16只，净买入多氟多7.56

7.16亿、新洁能6.65亿，净卖出翱捷科技3.31亿、天娱数科2.55亿、彩虹股份1.49亿。

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焦点公司

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长光华芯：光通信芯片+CPO+功率半导体，公司的EML、VCSEL、DFB芯片为当前超算数据中心互连光模块的核心器件。公司光芯片100GEML产品各项指标先进，在验证导入阶段得到部分客户不错的反馈，目前已小批量发货。公司的VCSEL、EEL芯片可应用于自动驾驶领域。VCSEL芯片的毛利与产量、价格等因素相关，目前VCSEL芯片处于研发转量产的时期。公司的VCSEL芯片是公司横向拓展中重要的发展方向，现在主要有三方面应用：（1）消费电子，主要用于手机、AR/VR等终端应用、3D传感领域；（2）光通信，短距离传输，应用于数据中心；（3）车载激光雷达芯片。

公司是国内高功率半导体激光芯片领域龙头企业，是国内少数领先量产高速率光芯片产品的厂商，光通信芯片处于行业领先地位。公司光通信芯片系列产品性能指标先进，10G EML、100mW CW DFB、50G PAM4VCSEL、56GBd PAM4EML CoC等多款产品已向市场送样验证和部分批量供应，应用覆盖接入网、数据中心场景下的10G、100G-800G速率的多种应用。公司发布100mW CW DFB大功率光通信激光芯片新品，未来将继续积极参与数据中心建设，服务海内外客户和助力解决行业缺芯局面。公司的100mW CW光源产品可以应用于800G及1.6T的硅光模块。

领益智造：AI服务器液冷+折叠屏+具身智能，公司产能利用率处于行业较高水平。在消费电子AI终端主业上公司受益于散热、电

池、快充等细分领域快速发展，并成为折叠屏、AI眼镜及可穿戴等新型终端的核心硬件制造商；同时全面发力具身智能机器人、服务器、低空经济等第N增长曲线。公司正在收购的立敏达已与北美算力行业头部客户及其供应链相关合作伙伴、相关服务器代工厂达成合作及供应关系并已量产出货，产品覆盖服务器液冷快拆连接器（UQD）、液冷歧管（Manifold）、单相液冷散热模组（服务器液冷板及光模块冷板）、相变液冷散热模组、服务器均热板（VC和3DVC）等热管理核心硬件产品，以及母线排（Bus bar）、服务器机架等。领益智造已全面具备CDU、液冷模组、液冷板、空冷散热模组、热管、均热板、石墨片等产品及系统性散热解决方案的研发、生产能力。此外，目前公司已为AMD等国际客户批量出货散热模组等产品。

散热领域，公司具备均热板、热管、多轴腔体散热元件（Big MAC）、AI算力芯片及服务器散热模组、石墨片、导热垫片、导热胶等组件及系统性散热解决方案的研发、生产能力，与全球客户在GPU、CPU及AI应用（包括服务器、笔记本、PC、显卡、智能穿戴设备、机器人等）的散热产品上展开合作，AMD系列显卡散热模组已实现批量出货。

公司北京具身智能超级工厂首批人形机器人已下线，涵盖行业前沿机型；公司已为多家头部具身智能企业完成数千套硬件/整机组装服务，并获智元机器人2026年度“智启新章奖”。首款折叠屏iPhone落地预期升温，有苹果产业链公司已开始小批量供货；据2026年4月30日投资者关系活动记录表，公司专注于为全球头部客户提供一站式折叠屏硬件制造，产品覆盖折叠屏支撑件、转轴模组、中框等关键零部件。

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当日机构交易一览

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机构净买入/卖出超1000万元标的汇总

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昨日机构净买入的26股今日涨跌互现，3股涨停。