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财联VIP专栏【风口研报·公司】布局光刻胶树脂卡位光刻胶核心原料,这家公司KrF/ArF产品进入放量前夜,半导体PS......
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《风口研报》今日核心简报
核心结论
本期研报主要关注半导体材料和精密刀具两大方向。八亿时空正从液晶材料供应商向半导体光刻胶核心原料商转型,其光刻胶树脂业务即将进入规模化放量阶段,PSPI材料有望成为第二增长曲线。沃尔德在巩固刀具主业的同时,积极布局金刚石产业化项目,其金刚石微钻和散热材料受益于PCB行业升级和AI芯片散热需求,发展前景广阔。
关键信息
1. 八亿时空 (688181)
- 业务转型:公司是国内少数掌握TFT混合液晶核心技术并实现产业化的企业之一,混晶业务(第一大客户京东方,收入占比约61.4%)提供稳定现金流。
- 光刻胶树脂:公司已能独立开发KrF/ArF系列光刻胶树脂,关键指标达国际先进水平。2025年上虞基地百吨级产线稳定投产,并正加快二期建设,预计2026年底建成400吨/年产能。2025年光刻胶树脂业务已实现吨级出货及千万级营收,同比增长339%。
- PSPI材料:公司规划有200吨/年PSPI项目,并于2025年9月建成50吨/年产能。
- 业绩预测:光大证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.30/1.74/2.31亿元,同比增长60.94%/33.12%/32.80%,对应PE分别为53/40/30倍。
2. 沃尔德 (688028)
- 刀具主业:公司刀具业务涵盖精密切削刀具与精密精微刀具两块。精密切削刀具已向航空航天、人形机器人领域拓展;精密精微刀具在显示面板切割领域保持龙头地位。
- 金刚石微钻:针对PCB行业板材升级(向M9材料切换),公司研发的金刚石微钻已送样至多家PCB厂商验证,并得到部分客户认可。
- 金刚石散热:公司拟增发投入“金刚石功能材料产业化项目”,用于研发金刚石散热晶圆、复合冷板等材料,以应对AI芯片等高功率半导体产品的散热难题。
- 业绩预测:中邮证券预计公司2026/2027/2028年营收分别为9.2/11.1/13.3亿元,归母净利润分别为1.5/2.0/2.4亿元。
潜在影响
- 半导体材料国产替代加速:随着中国大陆半导体光刻胶市场规模预计从2024年的56亿元增长至2029年的115亿元,以及日本厂商逐步退出液晶材料领域,八亿时空作为国内少数掌握核心技术的企业,有望在这一轮国产替代浪潮中显著受益。
- AI与高端制造需求拉动:AI芯片带来的高功率散热需求,以及PCB、显示面板等行业的升级,为沃尔德的金刚石产品(微钻、散热材料)提供了广阔的应用前景。其高端刀具在航空航天、人形机器人领域的商业化突破,也顺应了高端制造的发展趋势。
关注要点
- 八亿时空:
- 客户验证进度:光刻胶树脂和PSPI产品能否顺利通过下游客户验证并形成稳定订单,是决定其新业务能否放量的关键。
- 产能利用率与良率:400吨/年光刻胶树脂产能建成后,其产能利用率和产品良率将直接影响公司的盈利能力。
- 沃尔德:
- 金刚石业务进展:金刚石微钻的送样验证结果和订单获取情况,是短期内的核心看点。
- 技术迭代风险:金刚石功能材料项目尚在研发阶段,存在技术迭代和研发投入不及预期的风险。
关联个股
- 八亿时空 +12.57%
- 沃尔德 +8.06%
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正文

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《风口研报》今日导读
1、八亿时空(688181):①半导体产业链景气度持续向上,光刻材料需求同步扩张,公司历经多年研发,已能独立开发KrF/ArF系列光刻胶树脂,2025年公司上虞基地百吨高端光刻胶树脂量产稳定投产,并正在加快二期建设,预计2026年底将建成400吨/年光刻胶树脂产能;②除光刻胶树脂外,公司半导体材料还布局PSPI。公司规划有200吨/年PSPI项目,并于2025年9月建成50吨/年PSPI产能;③公司建立了从单晶到混晶、具有完全自主知识产权的IPS-TFT产品体系,是国内少数掌握TFT混合液晶核心技术并实现产业化的企业之一;④光大证券赵乃迪预计公司2026-2028年实现归母净利润1.30/1.74/2.31亿元,同比增长60.94%/33.12%/32.80%,对应PE分别为53/40/30倍;⑤风险提示:下游需求不及预期、客户验证导入进度不及预期。
2、沃尔德(688028):①公司刀具主业涵盖精密切削刀具与精密精微刀具两大板块,稳步拓宽产品下游应用场景;②公司布局金刚石产业化项目,金刚石微钻产品已送样至多家PCB厂商进行验证,得到部分客户认可;③金刚石导热扩散能力出众,公司拟增发投入相应项目,强化前沿新材料技术储备;④中邮证券万玮预计公司2026/2027/2028年营收分别为9.2/11.1/13.3亿元,归母净利润分别为1.5/2.0/2.4亿元,首次覆盖;⑤风险提示:技术迭代和研发投入不及预期的风险等。

1.

主题一
布局光刻胶树脂卡位光刻胶核心原料,这家公司KrF/ArF系列产品进入规模化放量前夜,半导体PSPI拓展第二增长曲线
半导体产业链景气度持续向上,光刻材料需求同步扩张。Frost&Sullivan预计,中国大陆半导体光刻胶市场规模将由2024年的56亿元增长至2029年的115亿元,其中KrF光刻胶由21亿元增至40亿元,ArF光刻胶由26亿元增至64亿元。
光大证券赵乃迪最新覆盖八亿时空,公司建立了从单晶到混晶、具有完全自主知识产权的IPS-TFT产品体系,是国内少数掌握TF T混合液晶核心技术并实现产业化的企业之一。
新业务方面,公司以上海、浙江上虞、河北沧州三地子公司为支点,分别承担半导体材料、OLED材料、医药中间体及原料药等研发与生产职能。其中上海子公司聚焦光刻胶原材料、PSPI等前端技术研发;浙江上虞基地承载光刻胶树脂等材料规模化生产。
赵乃迪预计公司2026-2028年实现归母净利润1.30/1.74/2.31亿元,同比增长60.94%/33.12%/32.80%,对应PE分别为53/40/30倍。
公司盈利预测与估值简表
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 737 | 868 | 1,035 | 1,217 | 1,457 |
| 营业收入增长率 | -7.77% | 17.72% | 19.25% | 17.59% | 19.69% |
| 归母净利润(百万元) | 77 | 81 | 130 | 174 | 231 |
| 归母净利润增长率 | -28.27% | 5.83% | 60.94% | 33.12% | 32.80% |
| EPS(元) | 0.57 | 0.60 | 0.97 | 1.29 | 1.72 |
| ROE(归属母公司)(摊薄) | 3.67% | 3.86% | 5.91% | 7.44% | 9.21% |
| P/E | 91 | 86 | 53 | 40 | 30 |
| P/B | 3.3 | 3.3 | 3.2 | 3.0 | 2.8 |
一、光刻胶树脂卡位高端光刻胶核心原料,KrF/ArF系列产品进入规模化放量前夜
光刻胶由成膜树脂、光引发剂、溶剂及添加剂组成,其中成膜树脂决定薄膜机械强度、附着力、耐蚀性及化学稳定性,是国内光刻胶企业实现配方自主化的核心卡点之一。
公司历经多年研发,已能独立开发KrF/ArF系列光刻胶树脂。公司KrF光刻胶用PHS树脂在金属离子杂质控制、单体溶剂残留控制、树脂分子量分布等关键指标方面达到国际先进水平;同时在阴离子聚合技术层面取得进展,实现分子量分布小于1.2的产品规模生产。
产业化进展方面,2025年公司光刻胶树脂业务已实现吨级出货量及千万级营收,半导体材料业务营收1087万元,同比增长339%。产能方面,2025年公司上虞基地百吨高端光刻胶树脂量产稳定投产,并正在加快二期建设,预计2026年底将建成400吨/年
| 项目名称 | 投资进度 | 进展或阶段性成果 | 拟达到目标 | 技术水平 | 具体应用前景 |
|---|---|---|---|---|---|
| 光刻胶树脂开发 | 77.76% | 进行中 | 开发 KrF 光刻胶树脂,并具备单批次 150kg 产能力。 | 突破残留酸碱及残留单体偏高的关键技术问题,达到残留酸碱<10ppm,残留单体<10ppm 的指标。并实现了多款树脂产品定型。 | 应用于 KrF 光刻胶的生产 |
| 光敏聚酰亚胺面板光刻胶开发 | 228.40% | 完成 | 对光敏聚酰亚胺材料进行研究,开发可用于显示面板领域用光敏聚酰亚胺,利用 i 线光刻设备、薄膜评估设备对开发出的材料进行测试,使各项性能和品质参数达到行业领先水平,并优化工艺实现工业化生产。 | 含氟胶工艺优化&稳定性验证完成,首客户测试验证通过。量产产线验证完成。 | 应用于显示面板领域,在AMOLED Array 制造中用作PLN、PDL 和 PS 层 |
| 无氟光敏聚酰亚胺面板光刻胶开发 | 30.38% | 进行中 | 开发可用于显示面板领域用光敏聚酰亚胺,使各项性能和品质参数达到行业领先水平,并优化工艺实现工业化生产,并形成自主的知识产权体系。 | 中试开发完成,完成首次送样&测试。 | 应用于显示面板领域,在AMOLED Array 制造中用作PLN、PDL 和 PS 层 |
| 光敏聚酰亚胺半导体光刻胶开发 | 48.48% | 进行中 | 开发可用于微电子制造和封装领域用光敏聚酰亚胺,利用 i 线光刻设备、薄膜评估设备对开发出的材料进行测试,使各项性能和品质参数达到行业领先水平,并优化工艺实现工业化生产。 | 感光树脂中试开发完成;高温封装胶配方加仑级中试开发完成。 | 应用于封装领域,在应力缓冲层、绝缘层和层间绝缘材料 |
| 树脂单体的工艺及量产开发 | 72.79% | 进行中 | PACS 实现工业化生产,PACS 单体吨釜生产实验完成,PEES 和 PTBOS 单体 PEES 和 PTBOS 单体具备单实现批量稳定生产。 | 批次 150kg 产能能力。 | 光刻胶树脂 |
| 浸没式光刻胶配套顶部防水层关键材料的国产化 | 7.40% | 进行中 | 根据树脂合成、纯化工艺需求,改造实验室,开展树脂合成工艺的调研和预实验。部分设备的采购、安装、调试。 | 处在小试开发阶段,还在推进中。 | ArF 光刻胶顶部防水涂层 |
混晶基本盘提供现金流支撑,PSPI拓展第二增长曲线
液晶材料国产替代仍在推进。日本DIC、JNC等日系厂商通过出售业务及专利资产逐步退出液晶材料领域,为国产企业承接份额创造空间。公司目前拥有混合液晶产能200吨/年、液晶单体产能300吨/年,京东方长期为第一大客户,2025年公司来自京东方收入约5.33亿元,占比约61.4%。
除光刻胶树脂外,公司半导体材料还布局PSPI。公司规划有200吨/年PSPI项目,并于2025年9月建成50吨/年PSPI产能。光大证券预计,伴随光刻胶树脂和PSPI产品在客户端验证测试通过,公司半导体材料业务营收有望由2026年的0.40亿元增长至2028年的3.00亿元,毛利率由25.0%提升至42.3%。

1.
主题二
这家公司深度布局金刚石产业化项目,PCB领域微钻产品已送样、散热领域加速研发,受益本轮AI浪潮
中邮证券万玮最新跟踪覆盖沃尔德,公司刀具主业协同发展,产品涵盖精密切削刀具与精密精微刀具两大板块。
当前布局的金刚石产业化项目,前景广阔:
PCB行业正推进板材升级,从M7、M8切换为性能更强的M9材料。金刚石微钻硬度高、耐磨性能突出,耐用度和加工效率优势突出,是高端PCB微孔加工的理想耗材。
公司积极开展金刚石微钻在高端PCB微孔加工领域的应用研发,目前产品已送样至多家PCB厂商进行验证,送样产品得到部分客户认可。
金刚石散热领域,公司拟增发投入“金刚石功能材料产业化项目(一期)”、金刚石功能材料研发中心项目,研发方向包括“金刚石散热晶圆制备技术研发”“金刚石复合冷板材料研发”和“量子级金刚石晶体研发”,完善前沿核心技术储备。
万玮预计公司2026/2027/2028年营收分别为9.2/11.1/13.3亿元,归母净利润分别为1.5/2.0/2.4亿元,首次覆盖。
精密切削刀具领域,公司稳步拓宽产品下游应用场景,深耕汽车、新能源装备、风电赛道之余,顺利完成航空航天、人形机器人相关新品研发并实现商业化突破。
在精密精微刀具板块,公司守住显示面板切割产品龙头地位,产品顺利通过国际头部面板厂商认证,伴随其OLED产线向国内转移,板块长期增长潜力充足。
二、布局金刚石产业化及研发项目
AI芯片等高功率半导体产品散热难题愈发突出,传统散热材料性能已逼近物理上限。
金刚石导热扩散能力出众,能够快速疏导芯片局部集中热源,避免热量堆积;同时材料绝缘性能优良、介电常数偏低,不会产生多余寄生电容,可保障芯片高频工况下信号传输稳定,完美适配AI芯片高频工作要求。
公司拟增发投入完善前沿核心技术储备,进一步提升自身研发创新水平。
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