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核心结论

先进封测行业正处于 AI 算力驱动的需求加速兑现期，先进封装产能成为 AI 供应链中的关键瓶颈，具备全流程先进封测能力、核心技术壁垒及头部客户资源的企业将率先受益。

关键信息

• AI 投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工 2.0”时代，其核心特征是晶圆制造、先进封装和测试能力的深度融合。
• 据 Counterpoint Research，领先的 OSAT（外包半导体封装与测试）厂商因先进封装产能瓶颈而获得更多增长机会。
• 封装测试已从传统功能演进为突破摩尔定律极限、实现异构集成的先进封测，芯粒多芯片集成封装被视为第四波重大技术浪潮，也是我国发展高算力芯片的可行路径。
• 据 Morgan Stanley，主流高算力芯片中 CoWoS 及配套测试环节价值量占芯片成本结构的 21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。
• 国盛证券指出，先进封装对中段硅片加工能力要求极高，具备全流程先进封测能力的企业可提供一站式服务，并能与芯片设计、晶圆制造环节实现系统技术协同优化（STCO），提升良率和交付效率。

潜在影响

• 先进封装及测试环节在芯片成本中的占比显著提升，推动集成电路产业链价值重分配。
• 半导体产业链国产化进程加速，具备核心技术、产能先发优势和头部客户资源的企业有望率先享受行业增长红利。
• AI 算力需求的持续扩张将进一步加剧先进封装产能的紧缺，对产业链上下游协同提出更高要求。

关注要点

• 先进封装技术的演进，特别是 CoWoS、扇出型、圆片级、倒装焊、Chiplet、2D+ 等技术的落地与产能扩充情况。
• 相关公司在先进封测领域的全流程服务能力、设备适配性及客户合作进展。
• 国产替代背景下，具备差异化竞争优势的企业估值与成长空间。

关联个股

• 盛合晶微：全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供 12 英寸中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务。
• 通富微电：大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局 Chiplet、2D+ 等顶尖封装技术，具有玻璃基板封装相关技术储备，形成差异化竞争优势。

【盘中宝】这类产能成为AI供应链中的关键瓶颈，行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，这家公司是相关领域全球领先企业

盘中宝

2026.06.30 14:54 星期二

财联社资讯获悉，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。

一、先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期

封装测试已从传统的芯片保护、嵌套与连接功能，演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封测。芯粒多芯片集成封装更被视为微电子行业第四波重大技术浪潮，亦是我国依托自主工艺发展高算力芯片最具可行性的路径。据Morgan Stanley，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电

路产业链价值分布。

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国盛证券指出，先进封装对中段硅片加工能力要求极高，具备全流程先进封测能力的企业，可提供从凸块制造、晶圆测试到后段封装的一站式服务，减少客户衔接成本，同时更易实现与芯片设计、晶圆制造环节的系统技术协同优化（STCO），提升产品良率和交付效率。当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，叠加半导体产业链国产加速的历史性机遇，具备核心技术壁垒、产能先发优势和头部客户资源的企业将率先享受行业增长红利。

二、相关上市公司：盛合晶微、通富微电

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

通富微电大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势；公司具有玻璃基板封装相关技术储备。