【风口研报·公司】构筑新型AI存力优势，这家公司DDR5存储模组配套芯片已通过三星、SK海力士、美光验......

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金融资讯简报：聚辰股份

核心结论

在AI服务器渗透、企业级SSD升级及CXL内存扩展的行业趋势下，聚辰股份的SPD与VPD芯片业务有望成为关键受益环节。公司已在DDR5 SPD领域占据全球领先份额，并率先卡位新一代企业级eSSD和CXL所需的VPD芯片市场，目前已进入小批量供货阶段，成长逻辑清晰。

关键信息

1. DDR5 SPD芯片需求刚性增长：AI服务器对DDR5内存模组的需求量是传统通用服务器的约2倍，而每根DDR5模组无论容量大小，均需要配置1颗SPD芯片，需求具备刚性。
2. SPD芯片全球市场份额领先：公司在DDR5时代与澜起科技联合定义产品，其SPD芯片已通过三星、SK海力士、美光等全球主流内存模组厂商的验证。2024年，公司按收入计算占据全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额。
3. VPD芯片实现小批量供货：公司前瞻布局VPD芯片，已与全球领先的存储厂商合作，成为首家进入其新一代企业级eSSD模组和CXL内存扩展模组设计验证阶段的VPD开发商，并已进入小批量供货阶段。
4. 业绩预测：根据华安证券李美贤的研究报告，预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.05亿元、7.69亿元、11.57亿元，同比增长38.9%、52.4%、50.4%。

潜在影响

1. 业绩增长点明确：随着DDR5渗透率提升、企业级SSD向PCIe 6.0和EDSFF标准升级，以及CXL市场（预计从2026年的21亿美元增长至2028年的158亿美元）的爆发，公司的SPD和VPD芯片将直接受益，有望驱动营收和利润持续高增长。
2. 巩固行业地位：通过与澜起科技联合定义产品，并率先通过国际大厂验证，公司已构筑了较高的技术及客户壁垒，在AI存力升级浪潮中将持续巩固其领先地位。

关注要点

1. DDR5渗透率：AI服务器带动的DDR5需求能否持续超预期，是公司SPD业务增长的核心驱动。
2. 客户导入进展：VPD芯片能否从设计验证阶段顺利过渡到大规模量产，以及新客户导入情况，是判断公司第二增长曲线能否成型的关键。
3. 风险提示：需关注大客户项目进展不及预期、AI整体需求不及预期等风险。

关联个股

• 聚辰股份 (688123)

eSSD和CXL用VPD小批量供货

器

2026.06.30 13:30 星期

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聚辰股份(688123)精要

①在AI服务器带动DDR5渗透、企业级SSD升级和CXL内存扩展推进背景下，公司SPD与VPD芯片有望成为新型AI存力基

中的关键受益环节

②DDR5内存模组无论容量大小，每根均需配置1颗SPD芯片，需求具备刚性，公司在DDR5世代与澜起科技联合定义产品规范，产品已通过三星、SK海力士、美光等全球主流内存模组厂商验证；

③公司前瞻布局VPD芯片，已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商建立合作，成为首家进入设计验证阶段、支持其新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商，目前已进入小批量供货阶段；

④华安证券李美贤预计公司2026-2028年实现归母净利润5.05/7.69/11.57亿元，同比增长38.9%/52.4%/50.4%，对应PE分别为63.57/41.72/27.75倍；

⑤风险提示：大客户项目进展不及预期、AI需求不及预期。

构筑新型AI存力优势，这家公司DDR5存储模组配套芯片已通过三星、SK海力士、美光验证，企业级eSSD和CXL用VPD小批量供货

AI服务器正在推高存储模组配套芯片需求。主流AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，约为传统通用服务器的2倍；DDR5内存模组无论容量大小，每根均需配置1颗SPD芯片，需求具备刚性。

华安证券李美贤最新覆盖覆盖聚辰，公司自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。

公司在DDR5世代与澜起科技联合定义产品规范，率先推出集成I3C Hub与高精度温度传感器的方案，产品已通过三星、SK海力士、美光等全球主流内存模组厂商验证。

在新一代AI存储架构中，公司进一步布局VPD芯片。在AI服务器带动DDR5渗透、企业级SSD升级和CXL内存扩展推进背景下，公司SPD与VPD芯片有望成为新型AI存力基础设施中的关键受益环节。

李美贤预计公司2026-2028年实现归母净利润5.05/7.69/11.57亿元，同比增长38.9%/52.4%/50.4%，对应PE分别为63.57/41.72/

27.75倍。

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资料来源：choice，华安证券研究所

一、DDR5 SPD进入AI服务器刚性配置环节，聚辰全球份额领先且客户验证壁垒较高

根据JEDEC标准，通用服务器和AI服务器领域的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型内存模组需要同时配置1颗SPD芯片、2颗TS芯片和1颗PMIC芯片；AI服务器领域的SOCAMM类型内存模组需要配置1颗SPD芯片。以英伟达Vera Rubin平台为例，一颗R

ubin芯片需要配8颗SPD芯片。

器

图表 24 按外形规格与 DDR 代际划分的 DIMM 芯片数量（典型配置），DDR5 标配 SPD

资料来源：Yole《DRAM Modules 2023》，华安证券研究所

公司在SPD领域已形成双重壁垒。技术端，公司自DDR2世代起构建产品组合，DDR5世代与澜起科技合作开发配套芯片，并在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。

客户端，存储配套芯片认证周期长、导入门槛高，公司产品已通过三星、SK海力士、美光等全球主流内存模组厂商验证。2024年，公司按收入计算拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额。

图表 26 全球 DDR5 SPD 市场规模（2021–2030，含预测）（单位：百万美元）

资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，世界半导体贸易统计组织、国际半导体产业协会、弗若斯特沙利文，华安证券研究所

二、eSSD与CXL升级推动VPD成为新增量，公司已进入设计验证和小批量供货阶段

企业级SSD和CXL升级对VPD提出新增需求。VPD芯片用于eSSD模组、CXL模组的关键参数管理、设备识别及系统级校验。全球AI eSSD出货量将从2025年的约70EB增长至2030年的650EB，复合年增长率达56.2%。

CXL方面，全球CXL市场预计将从2026年的21亿美元增长至2028年的158亿美元；三星新一代CXL有望最早于2026年四季度启动量产。

公司已率先卡位相关环节。随着PCIe 6.0标准推出和企业级SSD部署密度提升，新一代EDSFF eSSD凭借电气性能、散热效率与存储密度优势，有望替代传统U.2 eSSD。公司已成为首家进入全球领先存储厂商新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组设计验证阶段的VPD开发商，并已进入小批量供货阶段。