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财联VIP专栏【机构调研】这家公司并购标的超额完成业绩承诺,第二季度起纳入合并报表范围这家公司完成面向PC及服务器C......
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机构调研简报:希荻微(2026.06.30)
核心结论
- 公司并购标的诚芯微超额完成2025年度业绩承诺(完成率102.81%),自2026年第二季度起纳入合并报表,预计将增厚公司业绩。
- 在AI算力领域,公司已完成面向PC/服务器CPU/GPU核心供电的大电流POL电源芯片布局,10–20A产品已实现量产,20–50A产品进入工程样品阶段,有望受益于AI算力需求增长。
- 车规级电源管理芯片通过AEC-Q100认证,进入高通汽车平台参考设计,并向多家前装厂商批量出货,2025年起车规业务同比增速较快,预计2026年随新车型SOP进入持续放量期。
关键信息
- 经营模式:Fabless模式,晶圆代工及封测委托第三方,采用“国内+国际”双循环供应链策略,目前产能可匹配订单需求,无重大交付瓶颈。
- 价格调整:受上游成本上行影响,自2026年3月1日起对部分盈利承压的消费电子及车载产品线实施差异化价格调整。
- 并购进展:2026年3月完成诚芯微100%股权交割,2026年第二季度起纳入合并报表。诚芯微2025年实现净利润2,261.85万元,业绩承诺完成率102.81%(承诺2,200万元)。
- AI算力布局:
- 10–20A POL产品:已实现多家头部客户软硬件适配,部分客户2026年第二季度已量产。
- 20–50A POL芯片及配套功率模组:已推出工程样品,正与目标客户开展系统级联调验证,后续随客户需求节奏推进商业化落地。
- 车规业务:
- DC/DC芯片进入高通汽车平台参考设计,向Joynext、Yura Tech等前装厂商批量出货,最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌。
- 2026年新增多家头部新能源及传统车企平台化定点,预计随车型SOP进入放量期。
潜在影响
- 财务影响:诚芯微并表将直接增厚公司营收和利润,若后续业绩承诺持续完成,将提升公司整体盈利能力。
- 业务拓展:大电流POL电源芯片布局有望切入AI服务器、PC等高性能计算市场,打开第二增长曲线;车规业务持续放量将提升公司在汽车电子领域的份额。
- 成本压力:上游晶圆代工及封测成本上行可能持续压缩毛利率,差异化价格调整能否完全传导成本存在不确定性。
关注要点
- 上游晶圆代工及封测产能供需变化,以及成本波动对公司利润率的影响。
- 20–50A POL芯片及功率模组的客户验证及商业化进展,是否获得大客户订单。
- 车规级新车型SOP进展及出货量爬坡速度,是否达到预期。
- 诚芯微2026年及2027年业绩承诺完成情况。
- 行业竞争格局变化,特别是AI算力电源管理芯片领域国内外竞争对手的动向。
关联个股
- 希荻微 (688173.SH) 当日涨幅 +7.55%
> 风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
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【机构调研】这家公司并购标的超额完成业绩承诺,第二季度起纳入合并报表范围
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2026.06.30 12.59 星期二
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①这家公司完成面向PC及服务器CPU/GPU核心供电的大电流POL电源芯片布局,并购标的超额完成业绩承诺,第二季度起纳入合并报表范围;
②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
希获微于6月15日接待机构调研时表示,公司采用Fabless经营模式,晶圆代工及封测均委托第三方合作伙伴完成。目前成熟制程8英寸产能整体处于供需偏紧状态,公司通过与境内外主流晶圆厂、封测厂建立长期战略合作关系,并执行"国内+国际"双循环供应链策略,目前整体产能可匹配下游订单需求,不存在重大交付瓶颈,能够保障客户的交付要求。
受上游晶圆代工及封测环节成本上行影响,公司自2026年3月1日起,对部分盈利承压的消费电子及车载产品线实施差异化价格调整。
调研过程中,公司透露,公司已于2026年3月完成诚芯微100%股权交割,自2026年第二季度起将其纳入合并报表范围。交易对方承诺,诚芯微2025年-2027年经审计归母净利润(扣非前后孰低)分别不低于2,200万元、2,500万元、2,800万元,三年累计不低于7,500万元。诚芯微2025年度已实现净利润2,261.85万元,业绩承诺实际完成率为102.81%。
在AI算力领域,公司依托深厚的技术积累,已完成面向PC及服务器CPU/GPU核心供电的大电流POL电源芯片布局:10–20A POL产品已实现多家头部客户软硬件适配,部分客户在今年第二季度已实现量产;20–50A POL芯片及配套功率模组已推出工程样品,正与目标客户开展系统级联调验证,后续将随客户需求节奏推进商业化落地。
公司车规级电源管理芯片产品已通过AEC-Q100认证,DC/DC芯片进入高通汽车平台参考设计并向Joynext、Yura Tech等前装厂商批量出货,最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌。2025年起,公司车规业务同比增速较快,目前营收占比仍持续上升;2026年公司新增多家头部新能源及传统车企平台化定点,预计随相关车型项目陆续进入SOP(量产启动)阶段,车规业务将步入持续放量期。
风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
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