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财联VIP专栏【狙击龙虎榜午盘】季末效应即将结束资金回流科技 国产算力建设浪潮升温早盘指数延续分化双创相对强势,季末......
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金融资讯简报
核心结论
季末基金风格校准结束,资金开始回流科技板块。国产算力建设浪潮升温,算力硬件迎来修复,光通信、交换机等细分方向表现强势,半导体/芯片正常分化。机器人有异动但需关注量产跳票风险,医药则需等待下一个检验节点。
关键信息
- 指数与资金:早盘指数延续分化,双创(创业板、科创板)相对强势,科创50续创历史新高。随着基金调仓完毕,市场缩量明显,资金回流科技。
- 算力硬件修复:算力硬件在连续回落后期修复,光互联涨幅居前。康宁大涨带动光波导、玻璃基板板块双双大涨;武汉光模块产线24小时不停机,800G以上光模块出口同比增长超100倍。光通信走强带动PCB、液冷、算力租赁等同步回暖。
- 半导体/芯片分化:近期持续走强的半导体/芯片小幅分化,上游设备、材料、洁净室等前期高潮,属正常分化。寒武纪盘中大涨突破万亿市值,带动国产算力产业链,通信设备领涨,交换机掀起涨停潮。
- 算力基建预期:下半年算力网建设落地确定性较强,昇腾950超节点有望规模出货,新一轮算力基建炒作有望展开。
- 机器人:Optimus Gen3 计划于2026年7月下旬至8月在弗里蒙特工厂启动量产,但需注意跳票可能。
- 医药:昨日小高潮后今日分化,下月初风格漂移重启是检验医药强度的最佳节点,目前结论尚早。
潜在影响
- 国产算力建设浪潮:成为“十五五”时期国家战略主线,超节点方案被确立为国产算力追赶海外的核心路径,昇腾950等芯片进入大规模量产放量窗口。相关环节(交换芯片、光模块、PCB、液冷等)需求有望系统性释放。
- 交换芯片战略卡位:以太网交换芯片从传统互联组件升级为决定集群效率的核心增量部件。超节点互联对交换芯片需求量级远高于传统集群,国内稀缺供应商(如盛科通信)价值有望加速体现。
- 机器人量产预期:若Optimus Gen3如期量产,将激发机器人产业链热度,但跳票风险仍需关注。
- 资金风格切换:季末效应结束后,科技板块(算力、半导体)或成为资金主线,医药等非科技方向短期承压。
关注要点
- 光通信产业链:康宁刺激下的光波导、玻璃基板,以及光模块出口高增长持续性。
- 交换机及通信设备:涨停潮是否具备持续性,以及CPO技术渗透催化。
- 算力硬件细分:PCB、液冷、算力租赁等反弹力度。
- 半导体与算力联动:寒武纪万亿市值后的算力产业链扩散效应,以及昇腾950超节点出货进展。
- 机器人量产时间表:7月下旬至8月量产能否如期启动。
- 医药风格检验:下月初风格漂移重启,观察医药板块能否维持强度。
关联个股
- 盛科通信-U(+6.65%):A股稀缺以太网交换芯片龙头,拥有12.8T/25.6T高端旗舰芯片产品矩阵,在OISA国产超节点交换生态中占据核心卡位。
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正文
【狙击龙虎榜午盘】季末效应即将结束资金回流科技 国产算力建设浪潮升温
小林財厭仕
2026.06.30 12.44 星期二
【午盘回顾】

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早盘指数延续分化双创相对强势,其中科创50续创历史新高,随着基金风格校准的结束,今天资金开始逐步回流科技。从成交量来看今天市场缩量非常明显应该也是调仓完毕的结果。连板投机依然边缘化,整体晋级率偏低。板块方面算力硬件在连续回落之后如期迎来修复,其中光互联涨幅居前,康宁带动光波导和玻璃基板双双大涨,除了康宁大涨刺激外,武汉光模块产线24小时不停机,800G以上光模块出口同比增长超100倍的消息也是重要催化之一。光通信的走强带动PCB、液冷等算力硬件同步反弹回暖,算力租赁同样有所表现。而近期持续走强的半导体/芯片小幅分化,相较算力硬件相对偏弱,属于正常分化,尤其是上游设备、材料、洁净室等这两天高潮明显,但还是有寒武纪盘中大涨突破万亿市值,带动国产算力产业链异动走强,其中通信设备领涨,细分的交换机掀起涨停潮,当然交换机也有可能是康宁玻璃桥加速CPO技术渗透刺激,并不是很确定具体催化,但下半年算力网建设落地的确定性较强,昇腾950超节点有望规模出货,算算时间也确实该轮到新一轮算力基建的炒作了,之前半导体上游的强势也与此有关,无论是半导体还是算力硬件,都会极大受益于这轮的国产算力建设浪潮。除此之外机器人同样有所异动,根据特斯拉今年Q1财报电话会的官方口径,Optimus Gen3将于2026年7月下旬至8月在弗里蒙特工厂正式启动量产,但需要注意跳票的可能。医药在昨天小高潮后今天同样有所分化,下月初随着风格漂移的重启是检验医药强度最好的节点,目前无论下什么定论可能都为时过早。
【重点公司跟踪】
盛科通信:在算力网建设成为“十五五”时期国家战略主线,超节点方案被确立为国产算力追赶海外的核心突破路径,昇腾950等国产AI芯片进入大规模量产放量的关键窗口期,以太网交换芯片作为连接超节点内数十乃至上千颗计算芯片的互联枢纽,正从传统互联组件升级为决定集群效率的核心增量部件。盛科通信作为A股稀缺的以太网交换芯片龙头,已形成12.8T/25.6Tbps高端旗舰芯片产品矩阵,12.8T及25.6T旗舰芯片已进入市场推广和逐步应用阶段,且在OISA国产超节点交换生态中占据核心卡位。超节点互联对交换芯片的需求量级与传统集群不可同日而语,公司作为国内少数能够提供规模化高端交换芯片的供应商,战略卡位价值有望在国产算力基础设施建设的业绩加速期中迎来系统性释放。
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