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江丰电子(300666)深度研报简报
核心结论
江丰电子作为全球领先的半导体材料与精密零部件平台型公司,正受益于HBM存储、先进封装及3nm/5nm等先进制程扩产带来的高端靶材“量价齐升”机遇。同时,公司积极拓展半导体精密零部件业务,构建“第二增长曲线”,平台化生态逐步成型。华鑫证券看好其高成长性,预测2026-2028年归母净利润复合增速超过30%。
关键信息
- 产品与技术:公司产品覆盖铝、钛、钽、铜、钨等高纯金属溅射靶材,具备材料提纯、精密加工、表面处理等全流程能力。在先进制程(3nm/5nm)、3D NAND及HBM等高需求领域,铜、钽、钨等高端靶材消耗量约为传统工艺的3-5倍。
- 客户与市场:公司已进入台积电、SK海力士、中芯国际等全球头部晶圆厂供应链,客户壁垒极高。目前正处于AI算力需求爆发与半导体国产替代的双重驱动周期。
- 业绩与预测:2025年公司营收46.04亿元,归母净利润5.00亿元。华鑫证券预测:
- 2026年归母净利润8.38亿元(同比+67.9%)
- 2027年归母净利润11.31亿元(同比+34.8%)
- 2028年归母净利润15.25亿元(同比+34.9%)
- 对应2026-2028年PE分别为116.8、86.6、64.2倍。
- 第二增长曲线:公司以半导体精密零部件产业化为新方向,2025年该业务收入10.84亿元,占总营收23.54%,形成了材料-器件-应用一体化的垂直整合格局。
潜在影响
- 量价齐升逻辑兑现:随着HBM、先进封装及先进制程持续扩产,高端靶材需求将大幅增长,公司作为上游核心供应商将直接受益。
- 平台化价值重估:从单一靶材向零部件、新材料多元化布局,有望打开新的成长空间,并提升整体抗周期能力与估值水平。
- 供应链安全:在国产替代浪潮下,公司高纯金属原材料及零部件的自主供应能力具备战略稀缺性。
关注要点
- 下游扩产节奏:重点关注台积电、SK海力士等头部客户的3nm、HBM等产线建设进度及产能爬坡情况。
- 零部件业务放量:跟踪公司半导体精密零部件产品的客户认证进展及订单获取情况。
- 原材料供应:关注公司高纯金属原材料供应链体系的稳定性和成本控制能力。
- 风险提示:需注意产品价格下行风险、下游需求不及预期风险以及行业竞争加剧风险。
关联个股
- 江丰电子(300666.SZ)
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正文
【风口研报·公司】高端靶材受益于HBM存储、先进封装等扩产拉动量价齐升,这家半导体材料平台型公司供货SK海力士、台积电等,且积极拓展半导体零部件领域
风口研报
2026.06.30 10:32 星期二
江丰电子(300666)精要:

回回
①公司是全球领先的半导体材料和精密零部件平台型公司,产品矩阵覆盖钼、钛、钽、铜、钨等关键高纯金属靶材;
②溅射靶材在先进制程中的消耗量约为传统工艺的3-5倍,在3nm、5nm等先进制程、3DNAND、HBM高带宽存储等前沿领域需求大幅提升的背景下,铜、钽、钨等高端靶材需求量持续放大;
③客户方面,公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球领先头部晶圆厂的重要合作伙伴;
④公司正加快构建平台化生态,推进高端半导体零部件和新材料的多元化布局,华鑫证券卢昊预测公司2026-2028年归母净利润分别为8.38、11.31、15.25亿元;
⑤风险提示:产品价格不及预期;产品需求不及预期等。
高端靶材受益于HBM存储、先进封装等扩产拉动量价齐升,这家半导体材料平台型公司供货SK海力士、台积电等,且积极拓展半导体零部件领域
华鑫证券卢昊最新跟踪江丰电子,公司作为具备全流程能力的半导体材料平台,是全球领先的半导体材料和精密零部件平台型公司。
产品方面,公司产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等关键高纯金属靶材,具备材料提纯、精密加工、表面处理、焊接封装等全流程技术能力。
客户方面,凭借技术创新和严格的客户认证壁垒,已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球领先头部晶圆厂的重要合作伙伴。
近年来,江丰电子通过多元化投资,夯实了高纯金属原材料供应链体系,并不断拓展半导体精密零部件产品序列,形成了材料—器件—应用一体化的垂直整合业务格局。
公司通过业务拓展逐步成长为半导体材料平台型公司,受益于半导体等行业的高景气度,卢昊预测公司2026-2028年归母净利润分别为8.38、11.31、15.25亿元,当前股价对应PE分别为116.8、86.6、64.2倍。
| 预测指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|
| 主营收入(百万元) | 4,604 | 6,168 | 7,611 | 9,325 |
| 增长率(%) | 27.7% | 34.0% | 23.4% | 22.5% |
| 归母净利润(百万元) | 500 | 838 | 1,131 | 1,525 |
| 增长率(%) | 24.7% | 67.9% | 34.8% | 34.9% |
| 摊薄每股收益(元) | 1.88 | 3.04 | 4.10 | 5.53 |
| ROE(%) | 10.4% | 16.0% | 19.4% | 23.1% |
资料来源:Wind、华鑫证券研究
一、先进制程与存储拉动靶材需求高增

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公司靶材业务与当前半导体产业高景气周期高度共振,正处于AI算力需求爆发与半导体国产替代双重驱动下的“量价齐升”新时代。
溅射靶材在先进制程中的消耗量约为传统工艺的3-5倍,在3nm、5nm等先进制程、3DNAND、HBM高带宽存储等前沿领域需求大幅提升的背景下,铜、钽、钨等高端靶材需求量持续放大。
二、零部件装备协同构建第二增长曲线
以靶材为基础,江丰电子正加快构建平台化生态,推进高端半导体零部件和新材料的多元化布局,为下一轮成长打开新空间。
公司以零部件产业化为“第二增长曲线”,2025年精密零部件收入10.84亿元,占比达23.54%,形成与主业靶材深度耦合一体化半导体材料平台。
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