210227

好的，这是根据您提供的原文生成的金融资讯简报。

核心结论

当前A股市场步入牛市第三阶段，增量资金大规模入场，风格向科技板块显著“缩圈”。投资主线围绕AI基础设施与国产替代逻辑展开，具体受益方向包括：AI算力上游的高纯铝、封装靶材、光模块基座、半导体测试设备与厂务系统，以及具备平台化能力的创新药公司。市场关注半导体环保设备与洁净室系统等“卖铲子”环节的扩容机会。

关键信息

1. 市场资金面

• A股已步入牛市第三阶段，增量资金大规模入场。A股融资余额已突破3万亿元，银证转账、主动偏股公募、“固收+”基金及私募资金均有显著净流入。
• 但ETF资金净流出规模超9000亿元，外资入市亦不理想。
• 资金偏好向科技板块“缩圈”，主动公募、私募及杠杆资金加速流入电子、通信等景气成长板块。

1. 行业与公司逻辑

• 新疆众和（600888）：受益于AI电容带来的电极箔及高纯铝需求增长，以及先进封装（Chiplet、3D堆叠）对铝靶材需求的拉动。公司是全球高纯铝龙头，有新产能投产计划，预计业绩将高增长。
• 百利天恒（688506）：基于其ADC和多特异性抗体等平台，核心药物BIC ADC潜力得到验证，国内商业化即将爆发。与BMS的合作有望加速全球开发，催化剂密集。
• 联动科技（301369）：针对AI高功率、高精度芯片测试需求，推出液冷数字AI SoC测试机。与天数智芯合作，并与国内外多家知名半导体企业建立长期合作。
• 斯瑞新材（688102）：投资建设光模块芯片基座及壳体材料项目，相关产品已实现批量供货。积极拓展先进铜合金材料在商业航天、AI数据中心等领域的应用。
• 盛剑科技（603324）：受益于AI基建投资，通胀从洁净室向厂务设备传导。国产厂务设备具备灵活性和性价比优势，有望填补海外供给缺口并实现出海。公司新产能已投产，订单有望兑现。
• 百润股份（002568）：上半年业绩预告超预期，预调酒业务经营改善，增速有望提升。同时定增扩大威士忌桶陈储能，为中长期发展打开空间。

1. 宏观策略

• 历史经验看，牛市分化后，科技行情或将内部扩散，并需关注供需格局改善的战略资源品，以及地产、券商等板块。

1. 半导体环保设备

• 随着晶圆厂建设和先进制程升级，工艺复杂度提升，对废气处理、洁净室过滤、废水处理等设备的需求持续增长。相关市场预计将保持稳健增长，是AI基建的受益环节。

潜在影响

• 上游材料与设备景气度提升：AI算力需求爆发将直接拉动上游关键原材料（高纯铝、靶材）、先进封装材料以及高端测试、制造设备的需求，相关产业链公司有望迎来业绩与估值双重提升。
• 国产替代进程加速：在先进封装、半导体测试、厂务系统等领域，国内企业凭借技术突破和本土服务优势，正加速实现国产替代，并开始向海外市场渗透。
• 细分领域龙头价值凸显：市场资金偏好明确，有明确技术壁垒、产能优势或绑定核心客户的细分领域龙头企业，将获得更高的市场关注度。
• 创新药企迎来价值重估：具有全球竞争力技术平台和明确商业化路径的创新药企，在数据验证和潜在国际化合作的催化下，其长期价值可能被市场重新认知。

关注要点

1. 全球AI基建资本开支节奏：重点关注全球主要云计算厂商及AI芯片公司的资本开支计划，这直接决定了上游各类设备和材料需求的持续性。
2. 国内晶圆厂扩产与先进制程推进：跟踪国内晶圆厂的投产进度和工艺升级情况，这是相关设备、材料、环保系统需求的直接驱动力。
3. 相关公司订单与产能释放情况：关注文中提到的盛剑科技、安徽众和、斯瑞新材等公司的新产能投产进度、订单获取及交付情况。
4. 创新药研发进展与商业化数据：关注百利天恒的核心药物后续关键临床数据读出、FDA/国内审批进展以及商业化销售数据。
5. 市场风格切换与资金流向：关注A股市场增量资金的后续动向，尤其是科技板块内部的分化与扩散情况。

关联个股

• AI上游材料与封装：新疆众和 (600888)、斯瑞新材 (688102)
• 半导体测试与设备：联动科技 (301369)、盛剑科技 (603324)
• 创新药：百利天恒 (688506)
• 消费：百润股份 (002568)
• 半导体环保设备：聚光科技、皖仪科技、莱伯泰科、美埃科技
• 研报雷达提及：浙富控股、首华燃气、奥普科技、天元股份、鑫宏业、京东方A、沃尔德、三元股份、翰博高新、茂莱光学、泰晶科技、金发科技、江苏银行、长电科技、鸿远电子、药明康德、安宁股份、科瑞技术、博力威

细分设备受益于晶圆）建设、先进制程升级与）务精细化管

理，具备技术升级和本土替代双重逻辑；谁在追涨AI行情

谁在追涨AI行情

券吴信坤认为，当前A股牛市已步入第三阶段，标志性特征是增量资金大规模入场。

资料来源：wind，国信证券经济研究所整理，注：杠杆资金、主动偏股公募、ETF、私募、回购和四个资金流出项为1-5月情况，银证转账估算数据为1-4月情况，其余资金净流入规模均为26Q1情况。

A股融资余额已突破3万亿元、银证转账余额增量或接近3000亿元、主动偏股公募和“固收+”基金累计流入约1500亿元、私募资金流入约1000亿元。

但ETF、外资等资金入市并不理想，如ETF净流出规模超9000亿元，A股IPO融资、再融资合计规模约1800亿、产业资本净减持2000亿。

风格方面：居民资金流入偏好向科技缩圈，间接入市资金主动公募、私募等资金加速流入景气成长板块，Q2以来杠杆资金加速流入电子、通信。5月以来，科技主题ETF“追涨杀跌”属性明显增强，背后或与个人投资者加速入场有关。

叠加借鉴过往经验看，牛市分化后是否轮涨取决于基本面改善扩散和增量资金入市， $ \underline{\text{首先科技行情或将内部扩散；其次重视供需格局改善的战略资源品；最后关注地产、券商等。}} $

半导体环保设备 | 工艺复杂度提升推动监测与治理需求扩容

信达证券指出，半导体制造对洁净环境和排放合规要求较高，晶圆厂在建设和运行过程中需要同步配置废气、废水、洁净室过滤及环境监测等系统。随着先进制程推进和工艺复杂度提升，相关设备行业需求具备持续扩容基础。

从细分环节看，废气处理设备主要针对有机溶剂、氨气、氯气、氟化氢等有害气体，通过物理吸附、化学吸收、化学反应等方式实现达标排放。根据QYResearch统计及预测，2024年全球半导体废气处理设备市场销售额为13.82亿美元，预计2031年将达到25.47亿美元，2025-2031年CAGR为9.3%，体现出晶圆厂扩产和环保要求提升带来的稳健增长空间。

洁净室过滤设备则直接服务于半导体制程所需的超高洁净度环境。FFU/EFU、高效及超高效过滤器、化学过滤器等设备被广泛应用于洁净工艺层、技术夹层及关键机台内部，用于控制颗粒物和气态分子污染物浓度。随着尖端工艺对良率和稳定性的要求提升，洁净室环境控制的价值量有望进一步提高。

废水处理同样是晶圆厂厂务系统的重要组成部分。半导体生产中产生的含氟化物、氨氮、酸碱、有机物等废水废液成分复杂，通常需要分类收集并采用定制化技术处理。水资源回收和专业化处置不仅关系到合规排放，也有助于降低成本和能耗。

A股相关公司：聚光科技、皖仪科技、莱伯泰科、盛剑科技、美埃科技等。

川

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