【机构龙虎榜解读】半导体装备+CMP设备，核心CMP装备直接受益于AI驱动的芯片堆叠需求，在先进封装与......

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金融资讯简报

核心结论

今日市场整体回暖，科创50指数表现强势。半导体设备板块成为盘面核心热点，其中CMP设备龙头华海清科受到机构重点关注。在AI技术驱动下，先进封装与芯片堆叠需求增长，直接利好国产CMP设备及精密结构件厂商。机构龙虎榜显示，虽然市场多空分歧较大，但对半导体细分领域的龙头公司关注度显著提升。

关键信息

• 盘面概况：三大指数收红，科创50大涨4.61%。市场成交额3.52万亿，全市场超2900只个股下跌，热点快速轮动。半导体设备、电子特气、医药、可控核聚变等板块表现活跃。
• 机构动态：今日机构参与度较上周五有所提升，净买入额超1000万元的个股有26只。净买入前三名为博迁新材（9.79亿）、天娱数科（2.81亿）、汇成真空（2.03亿）。净卖出金额较大的为美埃科技（6.25亿）、洁美科技（4.23亿）和深科技（4.06亿）。
• 焦点公司分析：
• 华海清科：公司核心产品CMP设备是先进封装中实现全局平坦化的关键工序，直接受益于AI驱动下的芯片堆叠需求。公司CMP、减薄、划切等装备已在先进封装与HBM产线实现批量交付，其中减薄抛光一体机累计出货超20台，并获多家头部企业重复订单。公司最新数据显示，截至2026年5月底，在手订单金额达74.81亿元，其中CMP设备在手订单307台，现有产能已不足以保障交付。
• 美利信：公司在液冷散热领域具有先发优势，已向客户批量提供5G-A基站的液冷通信结构件。同时，公司与钜量公司合作，共同开拓服务器液冷关键零部件市场。半导体业务被公司视为第二增长曲线，已通过国内多家头部半导体设备厂商认证，为客户提供真空腔体、机械臂等精密零部件。

潜在影响

• 半导体设备国产化加速：以华海清科为代表的核心CMP设备厂商，在先进封装及HBM领域实现突破，表明国产替代进程正在向更高端、更复杂的应用场景推进，有望带动整个半导体设备产业链的估值提升。
• AI算力需求传导：AI技术对算力密度的追求，直接拉动了先进封装和芯片堆叠技术需求。这一趋势利好提供CMP、减薄等关键工艺设备的厂商，以及提供液冷散热等配套解决方案的公司。
• 头部公司订单饱和：华海清科订单饱满甚至产能受限的情况，反映出下游晶圆厂和封测厂的扩产意愿强烈，半导体设备行业景气度有望持续。市场对此类拥有技术壁垒且订单确定性的公司可能给予更高溢价。

关注要点

• 技术验证与客户导入：关注华海清科在先进制程机型的订单增长情况，以及其CMP设备在更先进工艺节点的验证进展。关注美利信在半导体精密零部件领域的头部客户拓展情况。
• 订单持续性：密切关注华海清科、美利信等公司的在手订单及新增订单公告，验证其业绩增长的可持续性。
• 产能与交付：半导体设备公司是否具备足够产能来应对饱和的订单，扩产计划是否顺利，将是影响其未来业绩的关键。
• 行业估值与市场情绪：当前市场热点轮动较快，需关注半导体设备板块的持续性和机构资金动向，避免追高风险。

关联个股

• 华海清科
• 美利信

【机构龙虎榜解读】半导体装备+CMP设备，核心CMP装备直接受益于AI驱动的芯片堆叠需求，在先进封装与HBM产线实现批量交付，减薄抛光一体机获得多家头部企业重复订

电报解读

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盘面简述

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三大指数全线收红，创业板指探底回升，科创50指数大涨4.61%。沪深两市成交额3.52万亿，较上一个交易日缩量347亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超2900只个股下跌。从板块来看，半导体设备板块走强，金海通、华亚智能、柏诚股份、华海清科涨停。电子特气概念午后活跃，昊华科技、凯美特气、广钢气体涨停。医药板块爆发，二十余只成分股涨停，海南海药5天3板，万邦医药、太龙药业、特一药业涨停。可控核聚变概念表现活跃，百利电气、联创光电、中核科技、中国核建涨停。零售概念震荡拉升，宁波中百3天2板，中百集团涨停。下跌方面，光纤概念盘中下挫，长盈通触及20cm跌停。玻纤概念震荡调整，宏和科技、山东玻纤跌停。

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机构动向

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今日机构参与度较上周五有所提升，净买卖额超1000万元个股共51只，净买入26只，净卖出25只，净买入博迁新材9.79亿、天娱数科2.81亿、汇成真空2.03亿，净卖出美埃科技6.25亿、洁美科技4.23亿、深科技4.06亿。

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焦点公司

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华海清科：半导体装备+CMP设备，在先进封装TGV工艺中，通孔金属化后会产生表面多余金属层及表面不平整，为确保后续工序对准精度与多层布线的可靠性，CMP是实现全局平坦化的核心与关键工序。当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇，公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品应用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能。未来，公司将结合自身业务发展情况，密切跟踪半导体行业技术演进趋势，持续推进产品技术迭代与品类拓展，致力于为客户提供更先进、更多元化的装备解决方案。

公司CMP装备订单持续保持增长，先进制程机型订单量增长显著；减薄装备、离子注入装备、耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备也取得多家客户订单，公司平台化布局扎实稳步推进。公司目前在手订单充足，也将积极跟进客户的扩产计划，争取更多订单和市场份额。公司旗下子公司芯嵛半导体研发的12英寸大束流离子注入机IPUMA-LE，成功进入国内先进存储领域龙头企业的生产线。至此，该设备已批量交付多家集成电路头部企业，标志着华海清科在存储这一高门槛赛道的布局取得实质性突破。

公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备在先进封装与HBM产线实现批量交付，全球独创的减薄抛光一体机累计出货超20台，并获得多家头部企业重复订单。截至2026年5月底，公司半导体装备在手订单金额达74.81亿元，较上年末增长30.02%，其中CMP设备在手订单307台，现有设备产能不足以保障在手订单及新增订单的交付能力。

美利信：液冷散热+半导体设备，公司是通信基站和储能壳体铝合金精密压铸件领域极具竞争力的企业之一，在5G基站大型结构件领域拥有先发优势。公司是行业内极少数实现可钎焊压铸技术从散热模拟仿真到高散热液冷产品规模化量产全流程覆盖的领军企业，2025年已向客户在5G-A基站上批量提供高散热效能的液冷通信结构件产品。公司与钜量公司签订合作协议，拟共同开拓服务器液冷关键零部件市场，为国内国际优质客户提供高效水冷板设计与相关液冷服务器套件的开发量产服务。通过本次合作，将充分结合双方在AI服务器液冷系统、热设计与应用场景、精密制程、规模化量产与品质保证等方面的经验和能力，实现优势互补与资源共享，共同打造面向未来高功耗GPU与AI服务器的液冷关键零部件平台。

公司凭借多年精密零部件加工的技术积累和稳定的客户关系，依托专业团队的高效响应能力以及与客户的联合研发磨合，能够为客户提供更具竞争力的半导体精密零部件解决方案，公司于2025年5月单独成立了重庆渝莱昇精密科技有限公司，为客户提供包括真空腔体、机械臂等半导体设备精密零部件，是国内半导体领域头部客户的供应商。公司已通过国内多家头部半导体设备厂商的合格供应商认证，将半导体业务作为第二增长曲线重点培育。

机构净买入/卖出超1000万元标的汇总

昨日上榜股表现

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25股今日涨跌互现，1股涨停。

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