蓝箭电子（半导体封测服务商）机构调研简报

核心结论

蓝箭电子是一家具备覆盖4-12英寸晶圆全流程封测能力的半导体封测服务商，当前产能已达220亿只/年。公司正通过向上游芯片设计领域投资及收购，构建“芯片设计+封装测试”互相促进的产业链格局，进一步拓展应用场景与产业生态。

关键信息

• 调研日期：2026年6月25日
• 公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力。
• 加大晶圆级芯片封装（WLCSP）、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上进一步拓宽封测服务边界，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。
• 截至2025年12月31日，产能达220亿只/年，产能利用率呈长期温和放量态势；未来将依据业务发展需要进一步扩大产能。
• 产业链上下游布局：增资入股派德芯能半导体（上海）有限公司、深圳芯展速科技发展有限公司（后者聚焦高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD等）。
• 拟收购成都芯翼科技有限公司60%股权，并纳入合并报表范围，逐步形成“芯片设计+封测”格局。

潜在影响

• 向上游芯片设计环节延伸，有助于公司拓展新应用场景（如企业级存储），丰富产业生态，提升综合竞争力。
• 产能持续温和放量及募投项目投产，有望支撑未来营收增长。
• 车规级、宽禁带等高端封装技术的强化，有助于切入新能源汽车、光伏等高景气赛道。

关注要点

• 公司产能利用率变化及未来扩产节奏。
• 收购成都芯翼科技的交割进展及整合效果。
• 晶圆级封装、SIP等新技术的商业化落地情况。
• 车规级产品认证进度及客户导入进展。

关联个股

• 蓝箭电子（+2.82%）

【机构调研】这家半导体封测服务商具备覆盖4-12英寸晶圆全流程封测能力，产能达到220亿只/年

风口研报

2026.06.29 19:30 星期一

调研要点：

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①这家半导体封测服务商具备覆盖4-12英寸晶圆全流程封测能力，产能达到220亿只/年，公司切入上游芯片设计环节；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

蓝箭电子于6月25日接待机构调研时表示，公司持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。

公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，截至2025年12月31日，公司产能达到220亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。公司依托已建设完成的募投扩建生产线项目，未来将依据业务发展需要进一步扩大产能。

公司基于目前发展现状及结合长远的发展战略，进行半导体产业链上下游布局，包括向上游芯片设计领域先后增资入股派德芯能半导体（上海）有限公司、深圳芯展速科技发展有限公司。

其中，公司对芯展速的投资，是结合芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、企业级SSD产品、数据服务领域等优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，有助于公司拓展新的应用场景、丰富产业生态。

此外，公司拟收购成都芯翼科技有限公司60%的股权，将成都芯翼纳入公司合并报表范围，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。