科技板块冲高后震荡调整，医药消费轮动走强但持续性存疑

核心结论

• 今日指数延续分化，沪指宽幅震荡，双创冲高回落。
• 科技板块受利好开盘修复，但风格漂移加剧调整，企稳或需等到本周之后。
• 非科技方向（医药、消费）轮动走强，但缺乏增量资金支撑，持续性难以保证。
• 半导体上游（设备、材料、洁净室）相对抗跌，存储芯片和算力芯片龙头盘中创历史新高。
• 重点看好半导体废气治理龙头盛剑科技，受益于晶圆厂扩产刚需，订单有望加速释放。

关键信息

1. 市场情绪：连板晋级率处于近期最低水平，多为低位首板试盘，情绪标的依旧羸弱。
2. 科技板块：

• 算力硬件（光通信、PCB、液冷）集体走弱。
• 半导体/芯片相对强势，兆易创新（存储芯片）、寒武纪（算力芯片）盘中创历史新高。
• 上游方向（设备、材料、洁净室）更为抗跌，电子特气分化较大。

1. 非科技板块：

• 医药板块全面爆发，消费同步走强。
• 但风格漂移带来的切换难以持续，仍需依赖增量资金入场。

1. 时间节点：

• 明天是基金买回持仓的最后一天，但真正企稳可能要到本周过后，类似3月底4月初的情形。

1. 重点公司——盛剑科技：

• 泛半导体工艺废气治理系统解决方案本土龙头，客户覆盖国内80%以上12英寸晶圆厂。
• 受益于长鑫存储、中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂扩产浪潮，合肥本地+国产供应商双重优势。
• 废气治理费用约占晶圆厂总资本开支5%-8%，且受国家排放标准强约束，扩产需求确定性极强。
• 短期业绩受项目收入确认延迟影响承压，但随资本开支高增长、大基金三期加速落地、国产替代强化，订单有望加速释放，助推盈利重回增长轨道。

潜在影响

• 科技板块：短期受风格漂移压制，但半导体上游国产替代趋势不变，调整后或孕育机会。
• 医药消费：轮动走强若缺乏增量资金，可能仅为短期交易性机会，难以形成主线。
• 盛剑科技：作为晶圆厂扩产刚需环节，订单增长确定性高，若资本开支持续超预期，将显著改善公司业绩预期。

关注要点

1. 基金买回持仓结束后（本周后），市场能否企稳，特别是科技板块能否止跌。
2. 半导体上游（设备、材料、洁净室）中辨识度个股的强趋势能否延续。
3. 医药和消费板块是否能获得增量资金支持，从而走出持续性行情。
4. 盛剑科技的订单落地节奏，以及大基金三期对半导体设备及周边配套的催化作用。

关联个股

• 盛剑科技（+3.72%）：半导体废气治理龙头，受益扩产刚需。
• 兆易创新：存储芯片龙头，盘中创历史新高。
• 寒武纪：算力芯片龙头，盘中创历史新高。

【狙击龙虎榜午盘】科技板块冲高后震荡调整 医药、消费轮动走强但持续性仍依赖增量资金

狙击龙虎榜 小林|财联社

2026.06.29 12:54 星期一

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今日指数延续分化，沪指宽幅震荡而双创冲高回落。情绪标的依旧羸弱，连板方面晋级率为近期最低水平之一，多为低位首板试盘性质。受利好刺激科技开盘即迎来修复，但风格漂移的影响下此举反而加剧了科技的调整，明天是基金买回持仓的最后一天，但是企稳可能要等这周过后，有点类似于3月底4月初，都是受风格漂移影响的节点。板块方面科技股分化严重，算力硬件集体走弱，光通信、PCB、液冷等方向跌幅居前。半导体/芯片相对强势但，存储芯片龙头兆易创新，算力芯片龙头寒武纪盘中均创历史新高，上游表现更为突出，比如设备、材料、洁净室等要相对抗跌很多，其中辨识度个股依然维持着强趋势，而电子特气分化偏大更多的是因为热钱相对较多，且今天整体开盘幅度偏高。非科技方向医药板块全面爆发，消费同步走强，但一时的风格漂移很难带来持续性，仍需要依赖增量资金的加持。

【重点公司跟踪】

盛剑科技：AI算力需求爆发正驱动芯片制造、封装、PCB载板等半导体全产业链进入扩产周期，而半导体制造过程会产生大量含氟、氯、硅等成分复杂的有毒有害废气，泛半导体工艺废气治理系统解决方案有望随着半导体制造的扩产而迎来需求放大。盛剑科技是该领域的本土龙头，公司客户已覆盖国内80%以上12英寸晶圆厂，在长鑫存储、中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂扩产浪潮中，作为合肥本地与国产供应商双重身份将优先受益，同时集成电路废气处理费用约占晶圆厂总资本开支的5%-8%，且属于受国家排放标准强约束的刚性支出，扩产对公司的拉动确定性极强。当前公司处于扩产周期的前沿，虽受下游项目收入确认延迟等因素影响短期业绩承压，但随着新建晶圆厂资本开支持续高增长、大基金三期有望加速落地以及国产设备替代趋势不断强化，废气治理系统的订单将加速释放，有望助推公司重回盈利增长轨道。