恒坤新材机构调研简报

核心结论

恒坤新材是国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力的创新企业，主营光刻材料与前驱体材料。公司业绩主要来自存储类客户，与SK集团保持长期合作；成熟硅基前驱体TEOS单品已实现稳定盈利，而金属基、High-K等新品因产线与研发投入导致前驱体板块整体亏损，待新品通过验证放量后有望实现良性增长。逻辑客户导入处于逐步上量阶段，BARC产品储备有望随客户导入释放业绩。

关键信息

• 主营业务：光刻材料（SOC、ARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等）与前驱体材料（TEOS等），ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。
• 下游应用：主要用于3D NAND、DRAM存储芯片及90nm以下逻辑芯片制造的光刻、薄膜沉积工艺。
• 客户结构：目前业绩主要来自存储类客户（3D NAND、DRAM），逻辑类客户处于逐步上量阶段。与SK集团保持长期业务合作。
• 产品拆分：
• 成熟硅基前驱体TEOS：单品已实现稳定盈利。
• 金属基、High-K前驱体：处于产线建设、研发投入期，导致前驱体板块整体亏损，未来随新品验证和产能释放有望改善。
• BARC：先进制程核心材料，公司长期技术储备，未来随客户导入释放业绩。

潜在影响

• 国产替代加速：公司在集成电路关键材料领域具备量产能力，有望受益于国内晶圆厂扩产及国产化需求提升。
• 盈利拐点预期：前驱体板块新品若顺利通过客户验证并放量，将带动整体盈利能力提升；TEOS的稳定盈利提供基本盘。
• 客户拓展空间：逻辑客户导入逐步推进，若成功突破，将打开新增量市场。

关注要点

• TEOS单品盈利的持续性与稳定性。
• 金属基、High-K前驱体等新品的客户验证进展及量产时间表。
• 逻辑类客户的导入节奏与订单规模。
• BARC产品的客户导入进度与业绩贡献时点。
• 公司整体研发投入与产线建设对短期利润的影响。

关联个股

• 恒坤新材

【机构调研】这家集成电路关键材料供应商与SK集团保持长期合作，成熟硅基前驱体材料TEOS单品稳定盈利

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2026.06.29 12:47 星期一

①这家集成电路关键材料供应商业绩主要来源于存储类客户，与SK集团长期保持业务合作，成熟硅基前驱体材料TEOS单品实现稳定盈利；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

恒坤新材于6月24日接待多家机构调研，公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，已量产供货产品包括SOC（碳膜涂层）、ARC（抗反射涂层）、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。

公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。目前业绩主要来源为3DNAND、DRAM存储类客户，逻辑客户导入处于逐步上量阶段。

调研过程中，公司透露，公司与SK集团长期保持业务合作。目前公司选择性布局未来有成长性的前驱体品类，如金属基、High-K前驱体。

按具体产品拆分，成熟硅基前驱体材料TEOS单品已实现稳定盈利。近年同步布局多款金属基、High-K前驱体，产线建设、研发投入大额增加，造成前驱体板块整体亏损。待多款新品通过客户验证、产能逐步释放后，前驱体板块有望实现良性增长。

此外，BARC是先进制程中匹配KrF、ArF光刻胶的核心材料，国产化进程与光刻胶同步。公司长期重点布局BARC产品的技术储备，未来将随客户导入逐步释放业绩。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。