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风口研报：AI 电容与先进封装驱动，高纯铝龙头景气上行

核心结论

在AI服务器供电架构升级和半导体先进封装材料国产替代的双重驱动下，上游高纯铝（尤其是高纯度5N5以上）需求有望进入景气周期。全球高纯铝龙头公司凭借规模、技术与全产业链布局优势，有望率先受益。预计2026年将是公司业绩拐点，盈利能力将显著提升。

关键信息

1. AI 电容需求增长：AI机柜功率放大，带动含铝电解电容（牛角电容、固液混合电容等）用量提升，进而拉动上游电极箔和高纯铝需求。2026年6月，全产业链已开始涨价。
2. 半导体与先进封装应用：5N5（99.995%）以上超高纯铝是半导体铝靶材的关键原料，广泛应用于成熟制程和先进封装（凸点、重布线层等）环节，受益于国产替代和Chiplet等封装技术普及。
3. 公司龙头地位：

• 产量全球第一：公司高纯铝年产量达9.2万吨，位居全球首位。
• 技术壁垒：国内唯一同时掌握三层电解法和偏析法工艺的企业，可批量生产5N-6N超高纯铝。第四代循环偏析工艺实现降本增效。
• 产业链完善：公司业务覆盖“煤矿—氧化铝—电解铝—高纯铝—电极箔”全链条。

1. 新增产能：防城港240万吨氧化铝项目预计2026年下半年投产，将进一步巩固上游原材料供应，完善产业链闭环。
2. 财务预测：中信建投预计公司2026年将是业绩拐点，归母净利润有望同比大幅增长81.69%，主要得益于产品涨价和高端占比提升。

潜在影响

1. 行业格局重塑：头部公司通过全产业链布局和规模优势，将在高纯铝新一轮景气周期中确立更稳固的竞争壁垒，挤压小厂商生存空间。
2. AI产业链传导：AI算力中心的建设需求将从上层的GPU向中下游的供电系统、电容、乃至最上游的金属原材料进行实质性传导，带动相关材料价值量提升。
3. 国产替代加速：在先进封装和成熟制程芯片国产化趋势下，对上游5N5级以上超高纯铝的需求刚性增强，掌握核心提纯技术的国内企业将替代进口份额。

关注要点

1. AI服务器出货量及功率升级节奏：下游AI服务器（如英伟达GB系列、Rubin系列）的出货量和对电容器的需求强度，是直接影响上游高纯铝价格和需求量的核心变量。
2. 高纯铝价格走势：关注2026年下半年开始的涨价趋势能否持续，以及毛利率的提升是否符合市场预期。
3. 氧化铝项目投产进度：防城港240万吨氧化铝项目能否在2026年下半年按期、顺利投产并实现盈利，是公司完善产业链闭环、降低成本和增强盈利稳定性的关键。
4. 半导体靶材市场拓展：公司超高纯铝在半导体及先进封装领域的认证进度、出货量及客户导入情况，决定了其第二增长曲线的成长空间。

关联个股

• 新疆众和

【风口研报·公司】AI电容+芯片+先进封装上游原材料，这家公司9万吨高纯材料产量居全球首位，新增项目预计2026年下半年投产完善产业链闭环

2026.06.29 10:11 星期一

风口研报

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①AI电容发展将拉动电极箔及其上游高纯铝需求，随着AI机柜功率放大，电极箔用量有望高速增长，2026年6月全产业链从铝箔到高纯铝开始涨价，高纯铝步入景气周期；

②先进封装中，凸点、重布线层、屏蔽层等环节广泛使用铝靶，随着Chiplet、3D堆叠封装普及，封装级铝靶需求快速增长；

③公司高纯铝产量9.2万吨，居全球首位，电子铝箔产能3万吨/年，高纯铝产能7.8万吨/年，公司还布局氧化铝环节，防城港240万吨氧化铝项目预计2026年下半年投产，有望进一步完善产业链闭环；

④中信建投证券王介超预计公司2026-2028年实现归母净利润12.02/18.14/22.49亿元，同比增长81.69%/50.86%/23.96%，对应PE分别为21/14/11倍；

⑤风险提示：铝价周期波动、下游AI服务器需求不及预期。

AI电容+芯片+先进封装上游原材料，这家公司9万吨高纯材料产量居全球首位，新增项目预计2026年下半年投产完善产业链闭环

AI服务器供电系统对含铝电容的依赖正在提升。中信建投指出，一次电源PSU使用牛角电容，二次电源侧较多使用固液混合铝电解电容，靠近芯片侧使用MLPC，超级电源则与BBU组成混合储能架构。

中信建投证券王介超看好新疆众和，认为AI电容发展将拉动电极箔及其上游高纯铝需求，半导体成熟制程、先进封装和国产靶材原料替代则打开5N5以上超高纯铝增量空间。

公司业务覆盖高纯铝、电子铝箔、化成箔、合金、铝制品等板块。公司高纯铝产量9.2万吨，居全球首位，电子铝箔产能3万吨/年，高纯铝产能7.8万吨/年。公司还布局氧化铝环节，防城港240万吨氧化铝项目预计2026年下半年投产，有望进一步完善“煤矿—氧化铝—电解铝—高纯铝—电极箔”产业链闭环。

王介超预计公司2026-2028年实现归母净利润12.02/18.14/22.49亿元，同比增长81.69%/50.86%/23.96%，对应PE分别为21/14/11倍。

资料来源：iFinD，中信建投证券

一、AI机柜功率提升拉动电容用铝箔，高纯铝需求有望进入景气周期

AI服务器供电架构升级使含铝电容用量明显提升。GB200每台机柜配置约180颗铝电解电容，GB300提升至288颗，Rubin VR200达到480颗，Rubin Ultra预计用到1000颗。对应英伟达AI服务器牛角电容用量，预计将从2025年的652.8万颗增加至2030年的8400万颗；若考虑谷歌、亚马逊等其他厂商，总用量粗略估计可达1.68亿颗左右。

图3: 电极箔产业链全景

铝锭

第一阶段：铝锭 → 高纯铝（提纯工艺）

第二阶段：高纯铝 → 电子铝箔（关键热轧）

第三阶段：电子铝箔 → 腐蚀箔（电化学扩面）

第四阶段：腐蚀箔 → 化成箔（阳极氧化）

铝电解电容器

• 核心纯度：99.99%+
• 工艺：三层液电解精炼法/偏析法
• 具有更好的导电性、延展性、反射性和抗腐蚀性

• 核心热轧：决定立方结构含量（高压铝箔要求>95%）

电子铝箔（光箔）

热轧（60-120m/min，再结晶温度以上）

• 清洗切割
• 背压：交流电腐蚀（盐酸槽液）
• 中高压：直流电腐蚀（硫酸槽液）
• 扩大表面积，提高比容；能耗占成本约25%（低压40kWh/平，中高压60kWh/平）

• 电化学腐蚀扩面：通电条件下，光箔与酸接触，形成微米级孔洞
• 低压：交流电腐蚀（盐酸槽液）
• 中高压：直流电腐蚀（硫酸槽液）
• 扩大表面积，提高比容；能耗占成本约25%（低压40kWh/平，中高压60kWh/平）

Al₂O₃介电膜

• 阳极氧化：特定槽液施加电压，表面生成Al₂O₃介电膜
• 化成技术决定耐压、比容、漏电流、寿命等

数据来源：《硬件十万个为什么——无源器件篇》，中信建投证券

除牛角电容外，超级电容、固液混合铝电解电容和MLPC同样需要铝箔材料。这些电容均涉及“高纯铝—电子光箔—电极箔”的材料链条。铝箔和高纯铝直接影响导电性、耐压、比容、漏电与寿命等关键指标。随着AI机柜功率放大，电极箔用量有望高速增长，并带动上游高纯铝需求。2026年6月全产业链从铝箔到高纯铝开始涨价，高纯铝步入景气周期。

二、5N5以上超高纯铝受益靶材国产替代，公司规模与技术壁垒突出

半导体铝靶材需求来自成熟制程和先进封装两条主线。成熟制程中，110nm以上是铝互连的主场，汽车电子、电动化带动功率器件需求；先进封装中，凸点、重布线层、屏蔽层等环节广泛使用铝靶，随着Chiplet、3D堆叠封装普及，封装级铝靶需求快速增

资料来源：公司公告，中信建投证券

公司在该环节具备规模和技术优势。全球高纯铝年产能约30万吨，公司以9.2万吨产量居全球首位；同时，公司是国内唯一同时掌握三层电解法和偏析法工艺的企业，可批量生产5N-6N超高纯铝。其第四代循环偏析工装已实现5N5级量产，生产效率提升30%、成本降低20%。在高纯铝景气上行和高端产品占比提升背景下，公司有望受益于AI电容与半导体靶材两类增量需求。

图 7: 半导体铝靶材产业链

上游：高纯铝制备 中游：铝靶材制备工艺 下游：半导体应用环节

原料：电解铝/铝锭 1. 真空熔炼 关键技术参数 晶圆制造
(2N-3N, 99%-99.9%) 纯度：≥5N (99.999%)
防止氧化和杂质引入，真空感应熔炼 晶粒尺寸：<100μm，均匀细小 90nm及以上成熟制程芯片的导电层互连布线（Al+Ti配合）
结构：(200)择优取向，确保均匀溅射 密度：>99.5%理论密度

提纯工艺路径
电解精炼 三层 区域 熔炼 真空 蒸馏

控制铸态组织，获得优质铸锭 3. 塑性加工（轧制/锻造） 4. 退火热处理 IGBT/MOSFET金属化层
多道次变形，细化晶粒、控制织构 退火再结晶，获得均匀细小等轴晶，晶粒尺寸<100μm 焊垫（Pad）

5N (99.999%)

1. 精密机加工 6. 绑定焊接 芯片/O连接层

4N (99.999%)
半导体用铝靶材要求 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓ 5N级 ✓

数据来源：公司官网，江丰电子官网，中信建投证券