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核心结论

上周五A股市场震荡调整，沪指跌超2%，创业板指跌超4%。半导体材料端逆势活跃，算力硬件方向集体调整。市场短期受外围情绪及量能放大影响，但月底效应过后有望企稳。科技仍是当前最具叙事张力的主线，但内部分化明显，需精细选股。功率半导体受益AI需求爆满，进入价涨量增景气上行阶段；碳纤维领域三条世界级生产线集中投产，行业向高端化转型。

关键信息

• 市场表现：上周五大盘震荡调整，半导体材料（光刻胶、靶材、硅片）逆势走强，绿电概念盘中走高；算力硬件方向集体调整，锂电池板块下挫。两市成交额3.55万亿，午后跌停家数从3家放大至30家。
• 半导体硅片涨价：环球晶、合晶、台胜科等厂商释放涨价信号，6英寸硅片已率先涨价，8英寸需求升温，12英寸产品正与客户协商价格。SEMI预计2030年全球半导体市场规模达万亿美元，硅片市场有望翻倍至超200亿美元。
• 功率半导体订单爆满：AI电源功率订单“爆满”，功率半导体再启阶梯式调价，扬杰科技、宏微科技年内第二轮调价，华润微、新洁能、捷捷微电、立昂微等也已调价。碳化硅品类国内涨价动作不明显，但行业进入价涨量增景气阶段。
• 碳纤维生产线投产：中国建材三条世界级高性能碳纤维生产线在中复神鹰连云港基地投产，覆盖通用、高强、高模三大主流品类，补齐国内高端碳纤维规模化产能短板，应用拓展至风电、氢能、低空经济、商业航天等。
• 隔夜异动：美股医疗保健技术、软件、保险等板块涨幅居前；微软大涨近6%，IBM涨超5%，礼来涨超7%；美光科技跌超6%，安森美半导体跌超24%。

潜在影响

• 半导体硅片：AI驱动先进硅片需求高景气，价格有望持续上行，利好国内硅片厂商。
• 功率半导体：AI算力集群功耗激增，功率半导体需求旺盛，行业进入涨价周期，碳化硅环节后续有望跟进涨价，带动整体景气上行。
• 碳纤维：高端碳纤维国产替代深化，下游应用扩容（风电、氢能、低空经济等），政策红利持续，中长期发展前景向好。
• 市场情绪：短期受外围（日韩股市）及月底效应扰动，但本质是量能持续放大后的调整，月底过后有望企稳。科技仍是主线，但需关注连板晋级率能否恢复。

关注要点

• 科技股内部分化：存储方向（受益美光业绩）获得良好承接，但短线资金在电子特气后尚未明确新主攻方向，可能在金刚石、功率半导体、玻璃基板等材料间轮动。
• 业绩窗口期：中报季临近，业绩增长较快的赛道（如存储、功率半导体）有望获得超额收益。
• 碳化硅环节：涨价动作不明显，但后续有望进入价涨量增阶段，关注龙头产能及客户进展。
• 碳纤维高端化：关注高端碳纤维规模化产能释放及下游新兴领域需求兑现。
• 外围风险传导：日韩股市波动对A股情绪影响逐渐减弱，但仍需盘中观察量能、大金融、市场情绪三要素。

关联个股

• 半导体硅片：TCL中环、有研硅
• 功率半导体：士兰微（6英寸SiC MOSFET产能持续上量，应用于AI算力电源）、三安光电（6/8英寸碳化硅产能布局，覆盖六大领域头部客户）
• 碳纤维：中复神鹰（M55J级超高模量碳纤维规模化量产）、德龙激光（碳纤维切割设备，用于折叠屏）
• 其他关注：扬杰科技、宏微科技、华润微、新洁能、捷捷微电、立昂微（功率半导体调价受益）、航天电器、罗博特科（马斯克拟收购光模块公司Mesh相关）

【九点特供】订单爆满，根本做不过来！功率半导体再启阶梯式调价，分析师强call这一环节当前涨价动作并不明显，后续有望进入价涨量增的景气上行阶段；三条世界级高性能碳纤维生产线集中投产

市场主线

上周五市场震荡调整，沪指跌超2%，创业板指低开低走跌超4%。盘面上，半导体材料端逆势活跃，光刻胶、靶材、硅片等细分涨幅居前，绿电概念盘中走高，而算力硬件方向则集体调整，仅剩玻璃基板和PCB概念局部走强，此外锂电池板块同样震荡下挫。指数层面，盘前提到“5月PCE物价指数的结果会先传导至先开盘的日韩股市上”，虽然数值本身符合预期，但资金的表态却是低开低走，并且上周四的文章还提到可以在上午和下午的两个开盘前都能先留意下隔壁的走势，然后韩国KOSPI指数在熔断后就开始横盘了，所以A股午后也就跟着企稳了。再看“量能+大金融+市场情绪”这三要素，虽然上周五小幅缩量了，但两市成交额仍有3.55万亿，这个金额至少肯定不算“安全牌”，而大金融的三驾马车也是共同下跌，即使早盘市场情绪并不极端，但也只不过是蚍蜉撼树，午后跌停家数直接从3家放大至30家。

对于今天而言，依然可以沿用两个开盘前留意日韩股市的走势+“盘中观察量能+大金融+市场情绪”三要素的方法，不过上周A股市场波动的显著放大表面上是受日韩股市的影响，本质上还是受困于持续放大的量能，月底效应叠加机构半年净值结算。首先A股自身，由于6月仅剩最后两个交易日了，有些问题过了月底就能迎刃而解了。其次外围的问题，以韩国股市为例，除6月初外，基本很少出现连续大跌的情况，并且考虑到本身就只是情绪传导，后续对A股的边际影响大概率会逐渐减小。

题材上，其实数据层面的情况依然和上周四是类似的，即依然喜忧参半，比如涨停家数虽然从85家减少至60家，但考虑到指数整体的跌幅，也能算维持在一个比较健康的水平线上，跌停家数虽多，同样是在午后才开始增加的，而核心问题依然是连板晋级率太低了，并且这个问题已经开始由高位向低位扩散。根据木桶理论，后续短线情绪能否改善取决于最短的那块木板，也就是看连板晋级率何时能恢复到正常水准线上。

具体题材上，首先是科技股，通过上周五的表现可以看出，科技仍是当下最具“二次点火+叙事张力”结合度的主线，但内部分化明显，对于品种的选择需要更加精细且有耐心。一方面，在中报窗口期，业绩增长较快的赛道有望获得更高超额收益，比如受益美光业绩超预期的存储方向，周五以德明利为代表的存储核心标的都获得了相当良好的承接，而太极实业没能连板恰恰印证了盘前所说的“存储的定位是机构重仓股，而非短线股”。另一方面，上周短线已经轮番炒作过氧化锆、金刚石、磷化铟、四氯化硅、半导体硅片、靶材、光刻胶等方向，虽然持续性都比较一般，可见在电子特气后，短线资金似乎还没明确新的主攻方向，所以只能在各个“材料”之间游走，但是这也恰恰说明了资金对于“材料”、“新材”等关键词的认可，因此像这个周末有新消息催化的相关方向，比如金刚石、功率半导体、玻璃基板等都很有可能再轮动到。其次是非科技股，就比较不及预期了，上周四盘中拉升的三个方向都直接低开低走，甚至在指数确认走弱后，资金也只在绿电板块上尝试了下，可见非AI板块虽然已经具备了一定的性价比和修复的基础，但除非自身叙事能出现一些积极变化，不然很难立刻走得像科技股一样流畅。

半导体硅片

《科创板日报》6月26日讯，随着成熟制程需求回暖、AI应用持续扩张，叠加能源、运费及原材料成本高企，半导体硅片厂商已经开始酝酿新一波涨价。据报道，环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品上则已陆续与客户展开新一轮价格协商。SEMI预计，2030年全球半导体市场规模有望达到万亿美元，假设保持现有增速，全球半导体硅片市场规模届时有望翻倍，预计超过200亿美元。国盛证券余凌星认为，AI驱动先进硅片需求高景气，价格有望持续上行。板块内上市公司包括：TCL中环、有研硅等。

热点前瞻

AI相关的电源功率订单爆满，根本做不过来

“我们AI相关的电源功率订单‘爆满’，现在根本做不过来”。近日一家芯片厂商人士如是向《科创板日报》记者称。由于AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的产业新增长引擎，行业再掀起一轮涨价潮。此前，扬杰科技、宏微科技两家功率半导体公司发布价格调整通知函，并且这已经是这两家公司年内第二轮调价。国内厂商中，华润微、新洁能、捷捷微电、立昂微等功率半导体厂商亦在今年释出不同幅度的调价信息。

由于不同环节的原材料价格波动并非同步发生，行业呈现分批次调价的节奏。从涨价品类来看，国内厂商在涨价策略上，整体跟随了海外头部厂商的节奏，但就碳化硅这一品类而言，国内市场的竞争仍然激烈，涨价动作并不明显。国盛证券花小伟认为，经历2025年的市场出清后，碳化硅行业供需格局已实现实质性改善。传统赛道需求稳步增长，叠加新兴场景放量与终端备库存需求，行业订单能见度显著提升，部分产品交付周期大幅拉长，行业进入价涨量增的景气上行阶段。

· 士兰微：公司国内综合型半导体IDM核心厂商，深耕SiC功率器件领域，6英寸SiC功率器件芯片产线已形成月产1万片MOSFET产能并持续上量，自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET通过头部厂商认证并批量应用于AI算力中心电源。

三安光电：公司布局6/8英寸碳化硅产能，覆盖全系列器件，产品在新能源汽车、光伏储能、充电桩、数据中心/AI服务器电源、白电、低空飞行器六大领域全面突破，覆盖国内外各赛道头部客户，实现从送样验证到稳定批量供货的规模化落地。

再添重磅里程碑，三条世界级高性能碳纤维生产线集中投产

据中国建材集团消息，中国建材三条世界级高性能碳纤维生产线在中复神鹰连云港基地集中投产，覆盖通用、高强、高模三大主流碳纤维品类。这标志着中国碳纤维产业高质量发展再添重磅里程碑。本次集中投产的三条全球规模最大碳纤维标杆产线各有核心优势，将补齐国内高端碳纤维规模化产能短板，推动行业摆脱同质化规模竞争，向高端化、技术化转型。

随着科技进步与全球产业结构的调整，碳纤维的应用领域正不断拓展，已从传统的航空航天、体育休闲，逐步延伸至风电、氢能、低空经济、商业航天等新兴领域。光大证券赵乃迪认为，目前碳纤维正迎来需求快速增长期。当前碳纤维行业正处在高端化转型升级关键阶段，本土替代深化叠加下游应用扩容、政策红利持续兑现，碳纤维中长期发展前景向好。

，中复神鹰：公司创新性的采用干喷湿纺技术制备了超高模量M55J级碳纤维产品，具有毛羽量低、离散性低、生产效率高等优势，可满足无人机、卫星等对轻量化与尺寸稳定性有严苛要求的高端领域应用，目前公司已完成该产品的规模化制备技术及多批次稳定量产。

· 德龙激光：公司有针对折叠屏的碳纤维切割设备。针对折叠屏打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案，上述产品已获得客户订单。

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