【公告全知道】存储芯片+光通信+算力租赁+机器人+数据中心+英伟达！公司拟定增80亿元投建智算中心等项......

核心结论

本期公告重点围绕半导体、AI算力、光通信及化合物材料等热门赛道，多家上市公司抛出大规模投资或定增计划，同时部分公司发布业绩预增或澄清公告。总体而言，算力基础设施、先进封装、化合物半导体方向成为资金关注焦点，但需注意部分公司因违规或业绩造假面临风险警示。

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关键信息

• 协创数据：拟定增募资不超80亿元，用于智算中心建设、数据存储扩产及补充流动资金。公司已在多地部署算力中心，并与英伟达合作机器人推理平台。控股子公司光为科技具备200G/400G/800G/1.6T全系列光模块量产能力。
• 甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，主要产品线包括BUMP、2.5D、FC类等，建设周期96个月。
• 光智科技：拟3.01亿元增资收购先锐科技50.08%股权，标的公司年产40吨磷化铟建设项目已获环评批复，将Ⅲ-V族化合物材料纳入产品体系。
• 富满微：预计半年度净利润9000万元-1.1亿元，Q2环比增长238%-336%。
• 银禧科技：预计2026年半年度净利润同比增长82%-95%。
• 多只个股发布澄清或风险提示：威派格无液冷产品收入；有研新材暂无磷化铟产品；信澄光电未涉及“玻璃桥”概念；精测电子实控人减持可转债；ST金鸿顺被证监会立案；荃银高科因年报虚假记载被ST（简称变更为ST荃银）。

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潜在影响

• 协创数据定增若成功，将大幅扩张算力租赁业务规模，强化与英伟达的合作，有望在AI算力市场占据更大份额，但需关注定增审批及公司负债水平。
• 甬矽电子百亿级封装项目将提升国内先进封装产能，但96个月建设周期较长，短期难以贡献业绩，需跟踪项目进度及资金压力。
• 光智科技通过收购切入磷化铟等化合物半导体，可降低对传统红外业务的依赖，但整合效果及标的公司盈利能力尚待观察。
• 富满微、银禧科技业绩大幅预增，反映部分半导体及化工企业景气度回升，但需确认行业持续性。
• 多只个股的澄清公告提示热门概念炒作风险，如液冷、磷化铟、玻璃基板等板块短期可能承压。

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关注要点

• 协创数据定增募资的后续推进及算力中心建设进度。
• 甬矽电子项目资金筹措及技术路线是否匹配市场需求。
• 光智科技收购先锐科技后的协同效应及财报合并影响。
• 富满微、银禧科技半年报正式数据及毛利率变化。
• ST金鸿顺、ST荃银等违规公司的退市风险及投资者索赔进展。
• 精测电子、威派格等公司关于概念澄清后的股价波动风险。

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关联个股

• 协创数据（-2.78%）
• 甬矽电子（-2.06%）
• 光智科技（-1.75%）
• 富满微
• 银禧科技
• 注：其他涉及澄清、减持、风险警示的个股如威派格、有研新材、ST金鸿顺等亦可适当关注。

公告全知道

2026.06.28 22:01 星期日

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重点公告解读

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协创数据：拟定增募资不超80亿元用于智算中心建设项目、数据存储拓展升级扩产项目等

协创数据公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过80亿元，扣除发行费用后用于“协创数据智算中心建设项目”、“数据存储拓展升级扩产项目”和补充流动资金及偿还银行贷款。

点评：公开资料显示，协创数据主营业务为研发先进的硬件和软件解决方案，提供一体化的产品和服务。公司的存储业务已覆盖从存储芯片封测到存储模组成品的全链条产业，DRAM和NAND等多种存储相关产品已实现批量出货。

协创数据5月25日在互动平台表示，控股子公司光为科技主要研发与制造光芯片、光模块等光通信产品，已形成覆盖200G/400G/800G/1.6T全系列光模块的产品矩阵，具备规模化量产与稳定交付能力。此外，协创数据2025年12月17日公告，拟在广州开发区投资光芯片、光模块研发和生产建设项目，适配AI算力中心、超算中心等高端场景业务。

协创数据2025年年报显示，公司在北京、上海、乌兰察布、廊坊、中卫、广州、深圳、宁波等多地部署并运营算力中心，为头部互联网公司、自动驾驶、生物医药等领域客户提供以高端算力为基础的云算力租赁业务。此外，公司作为英伟达的云合作伙伴，和其合作开展机器人推理平台以及具身智能技术的应用开发。公司也将持续深耕服务机器人领域，推动智能机器人在工业巡检、养老陪护、商业服务等高价值场景的落地。

甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目

甬矽电子公告，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。

点评：公开资料显示，甬矽电子主营业务为集成电路的封装和测试业务。公司聚焦先进封装领域，产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

光智科技：拟3.01亿元增资收购先锐科技50.08%股权标的公司年产40吨磷化铟建设项目已取得环评批复

光智科技公告，公司拟与清远先导、先锐科技签署投资协议，以增资形式投资先锐科技，取得其50.0832%股权。本次增资总金额为3.01亿元，增资完成后，先锐科技将成为公司控股子公司，纳入合并报表。标的公司从事Ⅲ-V族化合物材料业务，通过收购整合，公司将Ⅲ-V族化合物材料纳入产品体系。小财注：据清城区人民政府官网，先锐科技年产40吨磷化铟建设项目已取得环评批复。

点评：公开资料显示，光智科技主营业务为红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售。公司在公告中表示，收购先锐科技将降低公司对传统红外业务的依赖，提升高端产品营业收入占比，提升公司整体盈利水平与抗风险能力。

2025年年报显示，公司建设有8英寸硅基MEMS非制冷红外探测器芯片生产线，并掌握了MEMS芯片设计和制造工艺技

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