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【狙击龙虎榜】风险集中释放后关注修复强度 科技上游逆势抗跌资金继续围绕中报高确定性方向布局周五指数低开......

2026-06-28 21:42 默认源

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AI 简报

好的,这是根据您提供的原文生成的金融资讯简报。

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金融资讯简报:风险释放后关注修复,科技上游与中报业绩成焦点

核心结论

本周五市场出现单边下行,主要受全球AI产业链共振下跌及基金季末调仓双重因素影响。风险释放较为透彻,预计下周一将在短暂调整后迎来修复。市场结构性机会依然存在,科技上游(尤其是半导体)逆势表现强势,成为为数不多的积极信号。随着7月业绩预告密集披露期临近,资金将继续聚焦中报高确定性方向。

关键信息

  1. 市场走势:周五指数低开低走,全天单边下行,科创50相对抗跌。
  2. 下跌原因:一是全球AI产业链共振,亚太市场集体杀跌,A股难以独善其身;二是进入6月底,存在风格漂移的基金需进行调仓换股。
  3. 板块表现
  • 科技股分化:光通信板块因康宁推出玻璃桥技术的消息影响而集体走弱,并拖累算力硬件整体(PCB、液冷、存储等)。
  • 逆势抗跌方向:半导体上游表现突出,包括洁净室、设备及零部件、光刻胶/气体材料等。
  1. 资金关注:国泰海通等席位在太极实业、天娱数科等个股上有大额交易行为。

潜在影响

  1. 短期市场:周五风险释放后,市场有望在周一迎来修复性反弹。但科技板块内部的分化(硬件 vs 上游)可能延续。
  2. 中期主线中报业绩预告期即将到来,业绩高增长、确定性强的方向将成为市场资金布局的核心。科技上游因其在中报期的业绩预期,可能继续获得资金青睐。
  3. 行业格局
  • 半导体上游(如硅片、封测、材料)受益于国产替代和下游需求扩张,景气度有望持续。
  • 液冷散热领域,随着AI服务器全液冷成为标配,相关核心供应商将迎来爆发式增长机会。

关注要点

  1. 市场修复强度:关注下周一市场能否在短暂调整后企稳回升,以及修复的力度。
  2. 科技板块风向:观察光通信板块的调整是否到位,以及半导体上游(洁净室、设备材料等)能否持续保持强势。
  3. 中报预期:重点关注7月份即将披露的中报业绩预告,尤其是半导体上游(深科技、西安奕材)、液冷散热(江南新材) 等方向的业绩兑现情况。
  4. 消息面影响:留意康宁玻璃桥技术对光通信产业链的后续实际影响,以及全球AI芯片厂商(如英伟达)的技术路线变化。

关联个股

  • 深科技:封测核心环节,与长鑫存储深度绑定,受益于产能扩张和技术升级。
  • 西安奕材:国内唯一专注12英寸硅片的厂商,受益于全球硅片涨价和产能扩张,处于利润兑现关键期。
  • 江南新材:从PCB铜基材料向AI液冷散热核心供应商转型,深度绑定全球液冷龙头,业务处于爆发式增长通道。