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财联VIP专栏

【风口研报·公司】AI先进封装催化玻璃基板产业化，这家公司具备基板量产经验+TGV关键工艺协同潜力，且......

2026-06-28 19:03 默认源
TCL科技 +1.12%

AI Report

AI 简报

好的，这是根据您提供的原文生成的一份中文Markdown简报。

AI热浪下的两大布局：玻璃基板与液冷散热

核心结论

  • AI算力需求正驱动两大新兴产业链方向爆发：先进封装玻璃基板和液冷散热系统。
  • TCL科技具备通过内部协同切入先进封装玻璃基板赛道的潜力，其12英寸硅片业务也受益于AI算力需求扩张。
  • 金富科技通过迅速收购英伟达散热系统重要供应商，成功切入AI液冷赛道，订单已排产至2029年，业绩弹性巨大。

关键信息

1. TCL科技（000100）：玻璃基板+半导体硅片双线布局AI

  • AI先进封装催化玻璃基板产业化：随着AIGPU、HBM等发展，封装材料向玻璃基板升级。据SEMI与GlobalNetCorp.预测，玻璃核心基板市场在2028-2040年间CAGR有望达到67.2%。
  • 协同优势明显：公司通过旗下TCL华星（显示面板龙头，具备玻璃基板量产经验）和天津普林（PCB业务，已开展TGV等玻璃基封装关键工艺研发）协同，具备切入先进封装玻璃基板赛道的潜力。
  • 半导体材料受益：控股子公司TCL中环产品覆盖4-12英寸全系列硅片，12英寸硅片需求受益于AI算力扩张，有望优化公司盈利结构。

2. 金富科技（003018）：收购英伟达供应商，切入AI液冷黄金赛道

  • 液冷成为刚需：英伟达Rubin芯片已使用100%液冷方案，液冷散热成为高算力集群的刚需解决方案。
  • 迅速收购核心供应商：公司今年一季度迅速收购卓辉金属和联益热能两家公司51%股权。这两家标的公司是英伟达重要供应商奇宏科技、宝德科技等头部液冷集成商的主要供应商。
  • 订单饱满，前景明确：奇宏科技液冷市场供不应求，AI服务器液冷订单已排产至2029年。收购标的此前主要产品为管路类和冷板，后续将加速开拓分集水器、光模块液冷等高成长产品。

潜在影响

  • 对AI芯片封装产业：TCL科技的布局可能加速玻璃基板在先进封装领域的产业化进程，为高算力芯片提供性能更优、成本更低的封装方案。
  • 对AI散热供应链：金富科技的收购整合，将进一步巩固和扩大其在AI服务器液冷供应链中的地位，尤其是在管路、冷板等关键组件领域。
  • 对公司自身：
  • TCL科技：成功切入AI核心产业链，有望从面板、光伏为主的业务结构，向“面板+半导体材料+先进封装”的多元化高价值方向转型。
  • 金富科技：从传统瓶盖龙头转型为“包装+AI液冷”双主业公司，将享受AI算力爆发带来的高成长红利，业绩有望获得爆发式增长。

关注要点

  • 技术研发与量产进展：TCL科技玻璃基板相关工艺（如TGV金属化）的研发和量产进度是关键。
  • 收购整合与客户拓展：金富科技对两家液冷标的的收购整合效果，以及能否成功开拓分集水器等新品类和新客户（如台达、比亚迪电子）是未来增长的关键。
  • 下游需求持续性：英伟达等AI巨头对液冷散热的采用率及订单量是否持续增长，将直接影响金富科技及其标的公司的订单可见度。
  • 行业竞争格局：玻璃基板和液冷散热市场均处于早期高增长阶段，需关注技术路线的变化和市场竞争的加剧风险。

关联个股

  • TCL科技（000100）
  • 金富科技（003018）