金融资讯简报

核心结论

全球半导体龙头（美光、台积电、境内存储大厂）资本开支持续上修，产能扩张加速，带动上游洁净室行业进入订单量与利润率双重提升的景气周期。同时，华亚智能作为半导体设备精密结构件供应商，通过配套应用材料（AMAT）等核心设备商，卡位产业链最上游需求，有望充分受益AI产业趋势。

关键信息

• 美光科技：上修2026财年资本开支预期至270亿美元（环比Q2法说会提升20亿美元），且预计FY2027全年资本开支达400亿美元以上，其中超一半增量用于洁净室等建造开支。海外新加坡、美国、中国台湾等地多个工厂在建或规划中。
• 台积电：首席财务官黄仁昭表示全球产能步入“超高速”扩张阶段，今年同时有五座2nm晶圆厂同步推进量产。美国、日本、德国及中国台湾多地工厂项目加速，包括亚利桑那州追加3座晶圆厂、日本JASM Fab2等。
• 境内存储：长鑫存储预计到2026年底产能达35万片/月，2027-2028年达42/50万片/月，约占全球DRAM产能的17%。长江存储三期量产后全球份额有望提升，后续再建两座晶圆厂后总产能有望翻番。
• 华亚智能：精密结构件经超科林（Ultra Clean）集成后，最终配套到应用材料的刻蚀、沉积设备中，覆盖HBM制造约75%的工艺步骤。公司具备从设计到交付全工序服务能力，间接客户包括AMAT、Lam Research、中微半导体等。

潜在影响

• 洁净室行业龙头（亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等）订单量预计显著增长，同时利润率已有改善迹象，业绩有望大幅提升。
• 华亚智能受益于AI芯片扩产，2026-2028年归母净利润预计分别达2.60/3.49/4.24亿元，同比增长207.6%/34.3%/21.3%，当前PE对应2026年约45倍。

关注要点

1. 龙头扩产项目落地进度：美光、台积电、境内两存的工厂建设是否如期推进，直接影响洁净室订单释放节奏。
2. 华亚智能客户验证与产能扩张：公司可转债募投项目“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”投资进度81.84%，预计2026年6月投产，产能释放情况需跟踪。
3. 竞争格局与利润率变化：部分洁净室龙头利润率已改善，需关注行业竞争是否加剧以及利润率能否持续提升。

关联个股

洁净室方向：

• 亚翔集成（台资，深度绑定美光，盈利能力优异）
• 圣晖集成（台资，已设美国子公司）
• 柏诚股份（境内，深度参与长鑫、长存厂房建设，今年1-4月签单景气大幅提升）
• 深桑达A（中电子旗下洁净室工程龙头）
• 华康洁净（武汉本地洁净室工程企业）
• 太极实业（旗下十一科技主营洁净室设计及项目管理）
• 盛剑科技、美埃科技（同步受益景气传导）

半导体零部件方向：

• 华亚智能（精密结构件配套应用材料，卡位最上游需求源头）

电、境内两存等龙头积极扩产，洁净室行业迎来订单+利润率双击，分析师梳理产业链受益公司；这家公司半导体零部件卡位产业链最上游要求源头

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《风口研报》今日导读

1、洁净室（柏诚股份、圣晖集成、亚翔集成）：①美光进一步上修CAPEX预期，预计2026财年资本开支270亿美元（环比Q2法说会提升20亿美元），台积电首席财务官黄仁昭表示全球产能步入“超高速”扩张阶段，今年同时有五座2nm晶圆厂同步推进量产；②到2026年底长鑫存储产能将达到35万片/月，2027-2028年随着上海一期工厂的初步投产以及合肥和北京工厂的全面投产，产能有望达42/50万片/月；③国盛证券何亚轩认为，龙头扩产将显著提速，今年起洁净室行业预计迎来订单量增长和利润率提升双击，带动龙头业绩大幅增长；④风险提示：龙头扩产项目落地不及预期等。

2、华亚智能（003043）：①先进制程微缩、HBM3D堆叠、Chiplet先进封装不断演进。应用材料AMAT的设备覆盖HBM制造约75%的工艺步骤，是台积电、三星、英特尔AI芯片产线扩产的核心受益方；②公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业。其中半导体设备结构件为重点发展方向，产品应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节；③公司的精密结构件经超科林集成后，最终配套到应用材料的刻蚀、沉积设备中，是整条产业链最上游的需求源头，有望充分受益AI产业趋势；④张越预计公司2026-2028年实现归母净利润2.60/3.49/4.24亿元，同比增长207.6%/34.3%/21.3%，对应PE分别为45.1/33.6/27.7倍；⑤风险提示；

美光科技进一步上修资本开支，叠加台积电、境内两存等龙头积极扩产，洁净室行业迎来订单+利润率双击，分析师梳理产业链受益公司

国盛证券何亚轩继续跟踪洁净室行业，认为当前位置美光进一步上修CAPEX预期，台积电产能扩张计划大幅提速，叠加境内两存扩产将显著提速，洁净室需求共振上行，当前位置继续重点推荐。

美光科技：资本开支方面，美光进一步上修预期，预计2026财年资本开支270亿美元（环比Q2法说会提升20亿美元）

台积电：台积电首席财务官黄仁昭在6月9日表示，全球产能步入“超高速”扩张阶段，今年同时有五座2nm晶圆厂同步推进量产。

德国 ESMC 117 2024年8月动工，预计2027年底投产

资料来源：澎湃新闻、台积电官网、芯智讯、日经中文网、自由时报、日经新闻、Global SMT&Packaging、经济日报、中央通讯社、国盛证券研究所

境内两存：SemiAnalysis发布报告预计到2026年底长鑫存储产能将达到35万片/月，2027-2028年随着上海一期工厂的初步投产以及合肥和北京工厂的全面投产，产能有望达42/50万片/月，约占全球DRAM产能的17%。

AI龙头资本开支连续超预期上修， $ \underline{\text{供给紧张正逐步传导至上游洁净室环节}} $，部分洁净室龙头利润率已有显著改善，今年起板块预计迎来订单量增长和利润率提升双击，带动龙头业绩大幅增长，关注上市公司：

优质台资洁净室龙头亚翔集成（母公司深度绑定美光，持续斩获新加坡优质大单，盈利能力优异）、圣晖集成（（母公司已设美国子公司）；境内链重点推荐柏诚股份（（此前深度与长长鑫、长存厂房建设，今年1-4月签单景气大幅提升）、关注深桑达A（（中电子下下高技产产业洁净室工程龙头）、华康洁净（（武汉本洁洁净室工程企业）。

（同步受益景气传导）；洁净室设计龙头太极实业（下下十一技产主营洁净室设计及项目管理）等。

计2026财年资本开支270亿美元（环比Q2法说会提升20亿美元），并明确预计FY2027各季度资本开支对应全年400亿美元以上），且同比增量超过一半来自建造开支，用于提前建设满足长期需求的洁净室需求延续高增。

存储高景气驱动两存加速扩产

长鑫存储2027-2028年随着上海一期工厂的初步投产以及合肥和北京工厂的全面投产，产能有望达42/50万片/月，约占全球DRAM产能的17%。

长江存储截至2026年初已进入洁净厂房设备安装阶段，三期量产后全球市场份额有望提升，后续再建两座晶圆厂后总产能有望翻番。

AMAT覆盖HBM制造约75%的工艺步骤，这家公司半导体零部件最终配套到AMAT刻蚀、沉积设备中，卡位产业链最上游需求源头

AI大模型浪潮下，先进制程微缩、HBM3D堆叠、Chiplet先进封装同步演进。应用材料AMAT的设备覆盖HBM制造约75%的工艺步骤，是台积电、三星、英特尔AI芯片产线扩产的核心受益方。

开源证券张越看好华亚智能，公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业。其中，半导体设备结构件为重点发展方向，产品应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节；半导体设备维修主要围绕刻蚀、沉积、扩散、离子注入、氧化、清洗等设备真空阀门维修服务。

公司直接客户包括超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工电子等半导体设备部件制造商。公司的精密结构件经超科林集成后，最终配套到应用材料的刻蚀、沉积设备中，是整条产业链最上游的需求源头，有望充分受益AI产业趋势。

半导体设备结构件壁垒较高，公司工艺能力与客户验证持续推进

半导体设备结构件主要承担连接、支撑和冷却等功能，对平面度、平行度、表面粗糙度等机械加工精度要求较高，部分产品还需满足高洁净、强耐腐蚀、耐击穿电压等性能要求。公司具备从产品设计到交付的全工序服务能力，可参与客户结构优化和材料选型，并实现材料采购、精密加工、表面处理、组装、检测、交付等环节自主可控。

图9：华亚智能大型柔性生产线实景图

客户侧，公司间接客户包括AMAT、Lam Research和中微半导体等。公司已于2018年成为中微半导体直接供应商，产品应用于AMAT晶圆成膜PECVD设备气体输送平台装置、Lam Research半导体晶圆刻蚀控制/检测设备、Rudolph Technologies晶圆检测设备AWX Series以及中微半导体MOCVD设备Prismo A7。

图10：中微半导体 MOCVD 设备 Prismo A7™ 外观图

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资料来源：中微半导体官网

产能方面，公司IPO募投“精密金属结构件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”合计规划投入约6.53亿元。截至2025年末，IPO募投项目已结项；可转债募投项目累计投入2.75亿元，投资进度81.84%，预计于2026年6

备领域，形成精密金属结构件、半导体设备维修、智能物流装备