鼎龙股份机构调研简报

核心结论

鼎龙股份作为国内领先的半导体创新材料平台型公司，已建成从树脂合成到光刻胶混配的完整自主量产体系，全流程工艺经过批量供货验证。近期新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单，标志着下游头部客户对公司产品性能与交付稳定性的认可。伴随光刻胶、抛光液、先进封装材料持续放量，2026年公司半导体业务营收及盈利贡献占比将进一步提升。

关键信息

• 公司主营业务覆盖半导体制造用CMP工艺材料与晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大板块。
• 在国内，公司是CMP抛光垫的供应龙头，同时在OLED新型显示材料YPI、PSPI领域占据领先地位。
• 公司具备“抛光垫+抛光液+清洗液”成套工艺耗材的协同供应优势，是国内头部厂商的核心耗材供应商。
• 光刻胶方面：累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款送样验证，其中8款ArF/KrF产品已获批量订单（较一季度新增5款），同步配套BARC、SOC等光刻辅材。
• 新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单，该订单来自潜江年产300吨高端光刻胶全流程产线（2026年3月20日投产）投产后，直接反映下游头部客户对公司产品性能及交付能力的认可。
• 铜制程CMP抛光液市场配套规模稳步提升，碳化硅衬底加工耗材市场空间广阔，为抛光液业务提供长期需求支撑。

潜在影响

• 国产替代加速：公司在高端光刻胶领域实现从树脂合成到混配的全自主量产，有望打破海外垄断，提升国内晶圆制造环节的供应链安全性。
• 业绩弹性增大：光刻胶、抛光液、先进封装材料持续放量，将显著提升公司半导体业务营收及盈利贡献占比，增强公司整体盈利能力。
• 行业格局优化：公司“垫液协同”的一体化解决方案优势，有助于锁定头部客户，巩固其在CMP抛光材料领域的龙头地位，并拓展光刻胶等新赛道。

关注要点

1. 光刻胶订单兑现节奏：新增近1000加仑订单的交付周期及后续客户复购情况。
2. 抛光液市场放量：国内晶圆制造产能建设进度对铜制程CMP抛光液的需求拉动。
3. 先进封装材料进展：公司在半导体先进封装材料领域的研发及客户导入进度。
4. 光刻胶品类扩充：公司后续新增光刻胶型号的送样验证及订单获取情况。

关联个股

• 鼎龙股份（+0.70%）

【机构调研】这家半导体创新材料供应商建成从树脂合成到光刻胶混配的完整自主量产体系

风口研报

2026.06.26 12:38 星期五

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调研要点：

①这家公司聚焦半导体创新材料业务，建成从树脂合成到光刻胶混配的完整自主量产体系，全流程工艺经过批量供货验证，新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

鼎龙股份于6月24、25日接待多家机构调研，公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、锂电业务板块。

现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。

垫液协同是公司独有核心优势，公司可向国内头部厂商提供“抛光垫+抛光液+清洗液”成套工艺耗材。国内晶圆制造厂商持续建设投产，铜制程CMP抛光液市场配套规模稳步提升；碳化硅衬底加工耗材具备广阔市场发展空间，两大高景气赛道为抛光液业务提供长期需求支撑。

调研过程中，公司表示，公司建成从树脂合成到光刻胶混配的完整自主量产体系，全流程工艺经过批量供货验证。目前累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款送样验证，8款ArF/KrF产品已获批量订单，较一季度新增5款型号，同步配套BARC、SOC等光刻辅材，可为客户提供一体化光刻耗材解决方案。

本次新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单，是潜江年产300吨高端光刻胶全流程产线3月20日投产后，下游头部客户对公司产品性能、交付稳定性的直接认可。

2026年伴随光刻胶、抛光液、先进封装材料持续放量，半导体业务营收及盈利贡献占比将进一步提升。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。