中文 Markdown 简报：宇晶股份

核心结论

宇晶股份是国内碳化硅（SiC）+大硅片加工设备龙头，其8英寸SiC磨抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片专用切割设备进入验证阶段。公司形成“设备+耗材+加工服务”一体化布局，金刚石线自研自产并与切割设备深度协同，与蓝思科技合作超20年并切入苹果供应链。随着全球碳化硅市场高速增长（2024-2030年CAGR约39.2%），公司有望充分受益于国产替代及行业扩张。

关键信息

• 8英寸SiC设备批量销售：自研SP1500A四动作高精密磨抛设备，集研磨、抛光于一体，主要用于碳化硅、蓝宝石等硬脆材料减薄和表面抛光。
• 12英寸大硅片设备进入验证：专用切割设备已处于验证阶段，剑指半导体大硅片加工市场。
• 多领域切割应用：设备广泛用于玻璃、陶瓷、硅料、蓝宝石、磁性材料等硬脆材料加工。
• 金刚石线业务拓展：通过收购益缘新材进入金刚石线，线径从80μm降至40μm甚至更细，具备成本优势，与切割设备形成协同。
• 成功试切45μm超薄硅片：采用“超精密热稳定切割技术”，TTV≤5μm、线痕≤5μm、翘曲度≤12μm，破片率≤1.5%，可满足太空光伏需求。
• 长期绑定头部客户：与蓝思科技、伯恩光学合作超20年，成功切入苹果供应链；光伏领域服务阿特斯、天合光能、协鑫等一线企业。
• 热场系统全工序布局：通过控股子公司宇星碳素完成碳纤维预制体、沉积、高温、机加工全工序，产品包括坩埚、保温筒、加热器等，用于单晶硅拉制。

潜在影响

• 碳化硅市场爆发红利：全球碳化硅功率半导体在2024-2030年复合增长率达39.2%，公司8英寸SiC设备批量销售将直接受益于行业扩产。
• 大硅片国产化替代：12英寸设备验证成功后将打开半导体大硅片加工领域，有望替代进口设备，提升国产化率。
• 一体化模式增强壁垒：“设备+耗材+加工服务”模式提高客户粘性，金刚石线自研自产降低综合成本，细线化技术进一步降低材料损耗。
• 超薄硅片订单潜力：45μm超薄硅片性能出色，精准匹配太空光伏、柔性电子等高端应用，可能带来新增订单。
• 热场系统业务增长：碳碳复合材料热场系统受益于光伏单晶硅扩产，全工序布局保证质量和成本竞争力。

关注要点

• 8英寸SiC设备订单及交付节奏：批量销售后能否持续获取大客户订单，以及后续迭代产品进展。
• 12英寸大硅片验证结果：验证进度、通过时间及潜在客户导入情况。
• 金刚石线细线化技术突破：40μm以下线径的良率及成本控制，是否进一步驱动切割效率提升。
• 超薄硅片商业化落地：45μm超薄硅片是否获得光伏或航天领域批量订单。
• 消费电子及光伏客户拓展：与蓝思科技合作稳定性，以及光伏新客户（如高景、华晟）的订单贡献。

关联个股

• 宇晶股份（002943）

【掘金行业龙头】碳化硅+大硅片，8英寸SiC设备实现批量销售，12英寸大硅片设备已进入验证阶段，这家公司设备用于玻璃、陶瓷、硅料切割，并拓展了金刚石线业务

2026.06.26 11:45 星期五

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6月25日，I-PULSE将联合美国国家实验室、高等院校以及行业内专业制造厂商，共同推进碳化硅半导体的研发工作。美国通过CHIPS研发办公室，向I-PulseInc.提供2.5亿美元拨款。

碳化硅的禁带宽度、临界击穿场强、热导率和饱和电子漂移速率都高于硅，有着出色的耐高温和耐高压能力，同时可以有效传导热量，提升中介层机械强度，或将成为解决高功耗芯片封装痛点的理想材料。据Yole和弗若斯特沙利文的预测，2024-2030年，全球碳化硅功率半导体器件将在新兴行业达到39.2%的复合年增长率。在原有传统领域，复合年增长率也将持续保持高位。据弗若斯特沙利文的预测，到2030年，碳化硅功率半导体器件在各行业的市场渗透率也将有大幅上涨。

龙头公司：宇晶股份

1、8英寸SiC设备实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段

宇晶股份自研的8英寸碳化硅专用高精密磨抛设备，集研磨、抛光功能于一体，产品性能领先。公司自2019年开始研发布局SiC磨抛设备，经多年产品迭代，2024年2月发布的最新一代8英寸碳化硅专用四动作高精密磨抛设备SP1500A，集SiC衬底材料的高精密研磨、抛光等功能于一体。该设备采用四电机驱动，上、下盘与齿圈、太阳轮均为伺服电机驱动，主要用于碳化硅、蓝宝石以及其他硬脆材料的减薄和表面抛光，可适应上盘施加较大压力的应用场景。

表1：公司发展历程

资料来源：公司官网，中国银河证券研究院

2、设备用于玻璃、陶瓷、硅料切割，并拓展了金刚石线业务

公司专注于从事高精密切、磨、抛数控设备研发、生产、销售与服务，同时为客户提供设备与工艺综合解决方案，产品广泛应用于玻璃、陶瓷、光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等高硬脆材料及不锈钢、铝合金、钛合金等硬质合金材料切、磨、抛加工，基于公司业务发展需要，拓展了金刚石线、热场系统系列产品等相关耗材及切片加工业务，公司已形成“设备+耗材+加工服务”业务布局。公司长期坚持以技术创新、精密制造为先导，致力于为客户提供一体化解决方案，持续拓展在消费电子、半导体、新能源、航空航天、3D打印等行业切、磨、抛领域高精尖产品业务。

公司的竞争优势在于实现了金刚石线的自研自产，并能与自有的切割设备业务形成深度协同，这种协同效应有助于优化整体切割工艺效果。在成本方面，国产化的金刚石线相比进口产品具有明显的价格优势，有力地推动了国产化替代。此外，公司持续推进金刚石线的细线化技术，线径从80μm降至40μm乃至更细，有助于减少切割过程中的材料损耗，并适配更高的切割速度。

3、与蓝思科技合作超20年

在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商，公司与下游客户保持长期良好合作。公司作为蓝思科技、伯恩光学等头部玻璃盖板厂商的长期设备供应商，已稳定合作超过二十年，并借此成功切入苹果供应链，产品广泛应用于iPhone等高端智能终端制造。

在光伏行业，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单，为进一步拓展海外市场打下了良好的基础。公司客户群体广泛且层级丰富，既包括阿特斯、天合光能、协鑫集团等全球一线组件企业，也覆盖了高景太阳能、华晟新能源等快速成长的行业新锐。此外，宇晶股份依托自主研发的“超精密热稳定切割技术”，成功试切出45μm超薄硅片，核心指标表现优异——TTV≤5μm、线痕≤5μm、翘曲度≤12μm，且整片破片率仅≤1.5%，180°弯曲无崩边、柔性承压30分钟无隐裂的特性，精准匹配太空光伏组件对极致轻薄与结构韧性的需求。

4、已完成碳纤维预制体、沉积、高温、机加工全工序布局

热场系统系列产品方面，热场系统是为单晶硅拉制过程提供精确高温环境的关键部件，主要采用碳碳复合材料制成，具有耐高温、寿命长等特点。公司的热场系统产品系列通常包括坩埚、保温筒、加热器等部件。公司系列产品由公司控股子公司宇星碳素生产，宇星碳素成立于2021年2月，聚焦在产业链布局、工艺水平上持续改善优化，在产业链布局上，宇星碳素已完成碳纤维预制体、沉积、高温、机加工全工序布局，能够对生产各环节的质量进行自主掌控；在工艺水平上，宇星碳素的快速沉积工艺具有沉积效率高、密度均匀、使用寿命长等特点。公司热场系统系列产品投放市场后，凭着优良的产品质量，已在客户端形成良好的客户评价与口碑，成为太阳能光伏晶硅制造热场系统先进碳基复合材料部件的供应商之一。

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