【盘中宝】海内外头部晶圆厂加码扩产，先进制程能力的提升有望带动这类核心产品价值占比，这家公司为国内细分......

核心结论

人工智能等下游应用需求持续提振，带动半导体设备行业进入新一轮增长周期。制程节点演进和芯片复杂度提升将显著增加薄膜沉积、刻蚀等设备用量，并推动配套金属零部件的价值占比持续提升。海内外头部晶圆厂同步加码扩产，半导体零部件作为设备制造核心基底，其性能突破直接决定设备先进制程能力，行业迎来业绩弹性放大阶段。

关键信息

• 需求驱动：AI算力、高性能计算与HBM存储需求爆发，2025年全球AI芯片市场规模已破千亿美元，未来年复合增速超20%。
• 资本开支：终端需求拉动晶圆厂资本开支进入上行通道，海内外头部晶圆厂同步扩产。
• 零部件价值：半导体零部件占设备成本约70%，是产业链关键底层环节；先进制程对材料纯度、加工精度、颗粒控制等要求更高，推动零部件向高精度、高洁净度、高可靠性升级。
• 业绩弹性：存储扩产+设备多腔化趋势将提升设备单机价值量、单位腔体密度及核心零部件价值占比，放大零部件环节业绩弹性。

潜在影响

• 半导体零部件供应商有望受益于海内外晶圆厂扩产带来的直接采购需求，以及先进制程升级带来的价值量提升。
• 行业龙头公司若具备高纯度材料与精密加工能力，将在新一轮周期中获得更大市场份额。
• 下游AI、HBM等需求持续高景气，将对上游设备及零部件形成长期正向拉动。

关注要点

• 晶圆厂扩产计划的实际落地节奏及资本开支规模。
• 先进制程（如7nm以下）对零部件性能的具体技术指标要求。
• 国内半导体零部件企业在高纯度材料、耐等离子体侵蚀等核心领域的国产替代进展。
• 存储芯片扩产对薄膜沉积、刻蚀设备及相关零部件的增量拉动。

关联个股

• 江丰电子：聚焦超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件，客户为世界一流芯片制造企业和设备制造企业。
• 至纯科技：国内半导体湿法设备及高纯工艺系统主要供应商，提供制程设备、高纯工艺系统、电子材料、零部件及专业服务。

【盘中宝】海内外头部晶圆厂加码扩产，先进制程能力的提升有望带动这类核心产品价值占比，这家公司为国内细分领域产品的主要供应商

盘中宝

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2026.06.26 10:51 星期五

cset.cnthesims.com

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财联社资讯获悉，人工智能等下游应用需求的持续提振，带动半导体设备行业迎来新一轮增长周期。机构认为，制程节点演进、芯片和工艺复杂度的提升将带动薄膜沉积和刻蚀等半导体设备用量大幅增加，配套金属零部件用量及价值量也有望持续提升。

一、半导体零部件是设备制造的核心基底

全球半导体周期明确向上，为上游零部件注入强劲需求动能。AI算力、高性能计算与HBM存储需求的爆发式增长，正成为本轮景气上行的核心驱动力。据QYResearch统计预测，2025年全球AI芯片市场规模已突破千亿美元，未来年复合增速超20%。终端需求的旺盛直接拉动晶圆厂资本开支进入新一轮上行通道，海内外头部晶圆厂同步加码扩产。半导体零部件是设备制造的核心基底，在整机成本中占比高达约70%，直接决定设备性能、制程精度与生产良率，是产业链的关键底层环节。

爱建证券指出，半导体设备的刻蚀均匀性、沉积一致性、真空稳定性及热场控制能力，均需依托关键零部件实现，因此设备先进制程能力的提升，本质上取决于零部件性能的同步突破。相较成熟制程，先进制程对材料纯度、加工精度、颗粒控制、耐等离子体侵蚀及温控稳定性提出更高要求，推动零部件持续向高精度、高洁净度及高可靠性升级。存储扩产+设备多腔化趋势有望持续提升设备单机价值量、单位腔体密度以及核心零部件价值占比，进一步放大半导体设备零部件环节的业绩弹性。

二、相关上市公司：至纯科技、江丰电子

至纯科技为国内半导体湿法设备及高纯工艺系统的主要供应商，公司为晶圆厂提供制程设备、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及专业服务。

江丰电子主要聚焦于超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件的研发、生产与销售，客户多为世界一流芯片制造企业和半导体设备制造企业。