好的，这是根据您提供的原文生成的金融简报。

金融资讯简报

发布日期：2026年6月26日

核心结论

1. 市场情绪分化：虽然创业板指大涨近3%，存储芯片、先进封装等科技板块表现强势，但全市场超4200只个股下跌，显示市场资金高度聚焦于特定主线，而非普涨格局。
2. 科技主线持续强化：以英伟达产业链为核心的科技方向是市场绝对主线。PCB（印制电路板）因上游材料紧缺和产品升级而价值飙升；存储芯片受美光财报超预期提振，景气度从“周期复苏”迈向“超级扩张”。
3. 涨价逻辑受关注：从PCB原材料到MLCC（多层陶瓷电容）等元器件，市场对“涨价”信息的敏感度很高，相关公司股价出现异动。
4. 非科技板块轮动乏力：资金尝试拉升机场航运、大金融、消费等非科技板块，但持续性较差，无法形成有效主线，显示出市场对科技主线的依赖度极强。

关键信息

1. PCB行业景气度高涨

• 猎板科技发布调价告知函：公告称，由于PCB核心材料（如铜、电子布、聚苯醚树脂等）严重缺货且价格翻倍，上游大厂订单排满、交期拉长，公司PCB价格将同步上涨，紧张情况预计持续至2027年下半年。
• 英伟达硬件升级推动价值飞跃：根据摩根士丹利供应链调研，英伟达VR200的PCB成本相较GB300增长超233%，总PCB耗用价值提升至约11.7万美元。硬件性能与架构升级（如正交背板、CoWoS）将推动AI PCB行业增长。

1. 存储芯片产业进入“超级扩张”期

• 美光财报超预期：美光科技2026财年Q3营收414.6亿美元，同比增逾3倍。公司透露下一代DRAM与NAND节点研发进展良好，HBM4产品量产爬坡速度加快，已累计交付超10亿美元HBM4收入。
• 国产存储产业链预期升温：市场关注长鑫、长存IPO消息能否加速落地，这将可能撬动国产存储产业链的进一步发展。

1. 英伟达800V高压直流（HVDC）供电架构趋势确立

• 英伟达正打造800V HVDC Power Rack方案，计划于2026年Q3完成备货，供Vera Rubin客户选用，预计在2027年下半年后的Rubin Ultra系列中逐步扩大采用。
• 800V HVDC成为必然趋势：随着数据中心算力需求增长，800V HVDC较传统低压直流在效率和成本上具有显著优势。预计2026-2030年其渗透率将从20%增至70%。

潜在影响

1. PCB产业链价值重塑：上游原材料的涨价和下游AI服务器对高端PCB的需求，将使具备高端产品（如应用于光模块、高多层板）生产能力的PCB厂商深度受益，行业集中度有望提升。
2. 存储芯片国产化加速：海外存储龙头的景气度外溢，叠加国内存储厂商的上市预期，将极大刺激国产存储产业链的投资和扩产热情，相关设备、材料及封测环节均有望受益。
3. 数据中心电力架构革新：英伟达力推800V HVDC方案，将带动HVDC渗透率快速提升，相关电力设备、监控系统及连接器厂家将迎来新增量市场。
4. 市场风格短期难以切换：尽管非科技板块偶有异动，但在科技主线业绩和逻辑不断验证的背景下，市场资金预计仍将集中在科技股，尤其是AI相关领域。

关注要点

1. 市场承接力：昨日A股成交量创下高位，今日市场能否有效承接是关键。需密切关注“量能、大金融、市场情绪”三要素，以及隔夜美股和日韩股市的走势。
2. 科技股内部轮动：存储芯片板块昨日最强，但其以趋势股为主，需观察能否走出持续性。同时关注MLCC、超级电容等“涨价”概念的回流情况。
3. 高标个股动向：如中船特气（今日复牌）等高标股的走势，可作为判断市场炒作情绪和方向切换的参考指标。
4. 海外事件：美国5月PCE物价指数的结果及其对美股的传导，将直接影响次日亚洲市场的开盘情绪。
5. 英伟达Rubin系列进展：英伟达GB300、Rubin及Vera Rubin等系列新品的发布与量产节奏，直接关系到PCB、HVDC等产业链相关公司的基本面预期。

关联个股

PCB/CCL（覆铜板）及上游材料方向：

• 方正科技：公司PCB产品应用于光模块领域，已批量生产10G-1.6T光模块产品。
• 深南电路：在泰国投资建设工厂，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。

HVDC（高压直流）方向：

• 安科瑞：公司AMB智能小母线管理系统精准卡位800V HVDC价值量提升的核心环节，直流监测保护需求有望快速放量。

存储芯片方向：

• 太极实业、太龙股份：为板块内上市公司。

先进制程/半导体设备方向（基于IBM 0.7nm芯片技术）：

• 中微公司、华虹宏力：为A股相关公司。

【九点特供】又一PCB企业发布调价告知函，相关材料的升级和工艺精进全面推动PCB价值飞速跃升；英伟达正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，800V高压直流供电架构成为必然趋势

九点特供

2026.06.26 08:23 星期五

周四市场冲高回落后，再度震荡拉升，创业板指涨近3%。盘面上，存储芯片概念开盘走强，先进封装概念同样表现活跃，此外超级电容概念集体反弹，但全市场超4200只个股下跌，其中贵金属概念领跌。指数层面，盘前提到“上午和下午的两个开盘前都能先留意下隔壁的走势，尤其是早盘”，可以看到受美光业绩超预期提振，韩国KOSPI指数直接高举高打，且盘中唯一一次较为明显的回落是发生在08：30-45，也就是在A股开盘之前就被消化了，相当于“开卷考”了。而在开盘后，虽然无可避免又遇到了大幅放量，预估成交额一度逼近4万亿，但昨天一方面是像德明利、佰维存储等存储龙头没有像4月23日那样头也不回的高开低走，另一方面三要素中的另外俩大金融和市场情绪都没有拖后腿，早盘甚至连银行股都在发力，而跌停个股也一直稳定在个位数（直到下午才有所增多），所以即使创业板指一度由涨2%回落至翻绿，但之后又资金承接住了。

对于今天而言，本周的考验还没完，5月PCE物价指数的结果应该会充分反应在隔夜美股的走势上(基本符合市场预期，交易员削减对美联储加息的押注)，并且也会先传导至先开盘的日韩股市上，同时考虑到昨天A股又创下了一个排得上号的量能，无论结果好坏都会是对市场承接的一次大考，但盯盘的方式方法还是一样的，即“量能+大金融+市场情绪”，以及一些场外的变量，比如日韩股市的表现或者会不会再出现类似“融资保证金比例上调”的消息等。

题材上，数据层面有点喜忧参半，喜的在于涨停家数，甚至是一进二的晋级率都维持在一个比较健康的水平线上，哪怕是跌停家数有所增多，但几乎都和科技主线无关，主要是这些天非科技板块不断轮动后的牺牲品。忧的在于昨日的连板晋级率创了新低，且都是靠一字涨停晋级，如果排除掉利好一字的兴业科技，那连板高度已经是连续三天下降了。虽然之前说过围绕着英伟达Rubin的炒作已经持续了一个月，也差不多快收尾了，但就凭目前指数的强势表现，以及居高不下的涨停家数，很难断言到底是会直接切换还是会再有一波补涨，可以结合指数以及中船特气（今日复牌）等高标的走势一起判断。

具体题材上，首先是科技股，昨天的最强板块毫无疑问是存储了，不过存储由于逻辑过于明牌，因此一直以来的定位都是机构重仓股，而非短线股，这也导致其走势上是趋势为主。昨天的驱动主要来自美光的业绩提振，但光是业绩可能还不太够，毕竟A股这边并不是直接受益，但如果后续长鑫、长存IPO的消息能加速落地的话，说不定真有可能撬动起国产存储产业链。此外，昨天也有异动的MLCC和电容等方向主要是受到江海股份旗下产品涨价的催化，虽然这是一则6月20日的涨价函，但也能看出最近资金对于“涨价”的敏感度。其次是非科技股，昨天资金又一下拉了三个方向，分别是华夏航空对应的机场航运、长江证券对应的大金融、酒鬼酒对应的消费，除了长江证券外都是最近这两天还没炒作过的，不过很明显能看出这三个方向走强刚好能和指数回落的时间点对应得上，之后随着指数的触底反弹，午盘前酒鬼酒先开板了，午盘后长江证券也打开涨停了，比前两天的持续性还差，因此在“可以套利但时机很重要”这句话以外，最好还是等到日内指数确认回落后再看也不迟。

龙头板块

存储芯片

6月24日美股盘后，存储芯片龙头美光科技发布2026财年第三季度财报，经调营收414.6亿美元，同比增逾3倍，大幅超出市场预期。美光在财报中披露，下一代DRAM与NAND节点研发进展良好，预计2027年下半年进入量产阶段；HBM412层产品量产爬坡速度达到HBM3E12层版本的两倍，公司已累计交付超过10亿美元的HBM4收入，HBM4加速放量叠加下一代存储节点量产在即，存储芯片产业景气度从“周期复苏”迈向“超级扩张”。板块内上市公司包括：太极实业、太龙股份等。

热点前瞻

微信扫码 大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看

猎板科技发布告知函：衷心感谢您长期以来对猎板PCB的信任与支持。近期PCB核心材料严重缺货，目前建滔、生益、南亚等大厂订单排满，交期拉长到2-3个月，并已实行限购。近期部分层数和板厚的pcb交期不能确保如期交付，请知晓。特别是多层PCB材料缺货和交期影响特别严重。请贵司合理备货。由于原材料价格已经翻倍涨价，pcb价格也会同步上涨，请贵司提前和客户协商涨价。紧张情况预估要2027年下半年才会逐步缓解，期间如有变化我司会及时反馈。特此公告，感谢您的理解与支持！

根据摩根士丹利的供应链调研，英伟达VR200的PCB成本相较于GB300出现了高达233%以上的巨幅增长，这将使总PCB耗用价值提升至约11.7万美元，而相比之下GB300仅为3.5万美元。涨价主要系上游原材料如铜、电子布、聚苯醚树脂（PPE）等材料价格持续高企，甚至引发“断供”所致，英伟达GB300及Rubin系列的持续放量，带动全球PCB需求轮番调涨。上海证券李心语认为，随着硬件性能与架构升级将推动正交背板、CoWoS等新技术方案落地，也将成为引领AIPCB行业增长的重要增量，叠加ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器，相关材料的升级（如M7、M8等高端材料）和工艺精进全面推动PCB价值飞速跃升。

方正科技：公司PCB产品应用于光模块领域，目前该部分业务增长较快，已批量生产应用于10G-100G-200G-400G-800G、1.6T等光模块的PCB产品。

深南电路：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前已连线试生产。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。

机构：英伟达800V PowerRack 成Vera Rubin 选用方案，预估至 Rubin Ultra 世代扩大采用

《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新AIServer供电架构研究，英伟达正积极打造自家800VHVDCPowerRack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的VeraRubin客户选用，非标准配备。从各机柜的功耗设计来看，NVIDIA800VPowerRack应将于2027下半年的RubinUltra系列后逐步放大采用情形，实际大规模采用目前估计将落在2028年。

此前，英伟达发布了800VDC架构白皮书，揭示了数据中心面临的功率难题，即所谓的“功率墙”。国盛证券何亚轩认为，随着数据中心算力需求增长，800V高压直流(HVDC)供电架构成为必然趋势，较传统54V低压直流在效率、成本等方面有显著优势。预计2026-2030年全球AIDC新增电力容量将逐年增加，HVDC渗透率将从20%增至70%，相应新增HVDC覆盖容量约为3.0/12.0/22.0/32.5/42.0GW。

，安科瑞：公司以AMB智能小母线管理系统（支持交/直流）为核心，辅以蓄电池监测、谐波治理、动环监测及AcrelEMS-ID C能效平台，精准卡位800VHVDC价值量提升的核心环节，直流监测保护需求有望从0到1快速放量。

1、IBM宣布推出全球首个0.7纳米级芯片技术，通过“纳米栈”三维晶体管架构，在指甲大小芯片上集成近千亿个晶体管，标志着半导体行业进入原子尺度时代，这一突破将推动先进制程产业链发展，并加速AI算力升级，A股相关公司包括：中微公司、华虹宏力等。

微信扫码 大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看

九点·数据分析

如需【个股竞价和连板数据】、【题材池子】相关数据，请访问以下链接获取详细内容：

网页端：点击此处获取