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金融资讯简报

核心结论

• 英伟达首次完整公开其Vera Rubin平台采用100%全液冷（45℃温水）散热方案，标志着液冷技术在AI数据中心领域进入不可逆的主流阶段。分析师认为液冷是AI核心环节，具备“通胀逻辑”，价值量随芯片代际跃升而持续增长。
• 有研粉材作为国内铜基、锡基粉体材料龙头，在巩固传统主业的同时，正通过3D打印粉体材料和电子浆料业务打造第二增长曲线，中邮证券预计公司2026-2028年净利润将实现高速增长。

关键信息

液冷行业

• 英伟达官方博客于美东时间2026年6月21日发布专题文章，详解Rubin平台100%全液冷方案，所有芯片及网络组件均不再保留风冷组件。
• 该方案已写入英伟达DSXAI工厂参考设计，所有为Rubin建设系统的云服务商和数据中心运营商必须向液冷转型。
• Vera Rubin平台将于2026年秋季量产并开始出货。
• 谷歌第七代TPU Ironwood（2026年4月发布）同样采用全液冷设计，每颗芯片FP8算力4614 TFLOPS，配备192GB HBM3e。
• 开源证券分析师蒋颖认为：单芯片功耗跃升使风冷触及物理极限，液冷成为AI算力产业链最关键价值环节之一；芯片越强→功耗越高→液冷越不可替代，形成正循环。

有研粉材

• 公司是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业。
• 业务四大板块：先进铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料、电子浆料。其中铜基、锡基为主业，3D打印粉体材料和电子浆料为第二增长曲线。
• 产品广泛应用于粉末冶金、微电子封装、3D打印、汽车、航空、航天、国防军工、光伏新能源等领域。
• 中邮证券李帅华预计2026-2028年归母净利润分别为1.8/2.9/3.72亿元，同比增速156.80%/61.53%/28.31%。

潜在影响

• 液冷产业链：英伟达Rubin全液冷方案强制要求数据中心运营商转型，将直接拉动液冷散热设备（冷水机组、液冷板、管路、冷却液等）的需求。随着AI芯片功耗持续攀升，液冷价值量可能呈现“通胀”式增长，产业链公司有望受益。
• 有研粉材：第二增长曲线（3D打印、电子浆料）若按预期放量，将显著提升公司盈利能力和估值水平。新能源、军工等领域需求增长或为传统铜锡粉体业务提供稳定基本盘。

关注要点

1. 英伟达Rubin平台量产进度：2026年Q3出货是否如期，以及首批采用全液冷方案的客户落地情况。
2. 液冷行业竞争格局：除英维克、申菱环境、飞龙股份外，其他具备全液冷解决方案能力的公司动态。
3. 有研粉材新业务进展：3D打印粉体材料和电子浆料业务的客户导入、产能释放及收入贡献情况。
4. 行业风险：AI发展不及预期导致算力需求放缓；液冷行业竞争加剧导致利润率下滑；原材料价格波动风险。

关联个股

• 液冷方向：英维克、申菱环境、飞龙股份
• 粉体材料：有研粉材

【研选·研报数据】英伟达官方博客首度详解Rubin全液冷方案，Q3或开始发货，分析师看好液冷为AI核心环节，具备通胀逻辑；公司立足铜基、锡基材料主业，打造第二增长曲线

2026.06.26 07:01 星期五

数据研选

【研选·大事件——读懂大市】

1、商务部新闻发言人何亚东在25日举行的例行新闻发布会上说，按照中美经贸磋商达成的共识，双方同意成立贸易理事会，并将在理事会项下讨论对等降税等合作。

2、国家发改委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》，强化可控核聚变、太空电站、高温超导输电等理论研究和技术创新，加强大型新能源基地与国家算力枢纽协同布局。

3、从MWC看国产算力链：CPU、光纤都喊“紧缺”，服务器订单积压排队。

4、IBM首次推出全球首个亚1纳米（小于1纳米）芯片技术。

5、摩根大通将韩国股市Kospi指数在牛市情景的目标位上调至15000点。

【研选·行业】

液冷|英伟达官方博客首度详解Rubin全液冷方案，Q3或开始发货，分析师看好液冷为AI核心环节，具备通胀逻辑

美东时间2026年6月21日，英伟达官方开发者博客发布专题文章，首次完整公开Vera Rubin平台100%全液冷45℃温水散热方案，并将其定义为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。

Rubin系统内每一颗芯片、每一个网络组件全部依靠液冷散热，不再保留任何风冷组件，该方案同步写入英伟达DSXAI工厂参考设计（NVIDIADSXAIFactory Reference Design），意味着所有为Rubin建设系统的云服务商和数据中心运营商必须完成向液冷技术的转型。据英伟达6月初公开新闻稿，Vera Rubin平台将于2026年秋季正式启动量产并开始出货。

此外，2026年4月，谷歌Cloud Next 2026大会上，第七代TPU Ironwood正式向云客户开放使用，每颗芯片FP8算力4614 TFLOPS、配备192GB HBM3e，Ironwood采用全液冷设计。

开源证券蒋颖表示，液冷为AI核心环节，具备通胀逻辑，看好相关产业链公司，如英维克、申菱环境、飞龙股份等。单芯片功耗跨越式跃升后风冷已触及物理极限，散热不到位则GPU/TPU自动降频，散热不稳定则训练任务中断损失较大，散热不可靠则万卡集群无法线性扩展。随着芯片性能提升，互联带宽提升，光模块速率提升，散热需求成为AI算力产业链上最关键的价值环节之一。芯片越强则功耗越高，功耗越高则液冷越不可替代，这一正循环或决定液冷价值量随代际跃升持续通胀。

风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧等。

【研选·公司】

有研粉材|公司立足铜基、锡基材料主业，打造第二增长曲线

①公司概况：有研粉材是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业；

②看好理由：中邮证券李帅华看好公司立足铜基、锡基材料主业，打造第二增长曲线；

公司现有主要业务分为四个板块：先进铜基金属粉体材料（有研重治、有研合肥、英国Makin、有研泰国）、微电子锡基焊粉材料（康普锡威、康普山东）、3D打印粉体材料（有研增材）、电子浆料（有研纳微），其中，铜基材料、锡基材料为公司传统主业，3D打印粉体材料、电子浆料业务打造第二增长曲线；

公司主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料等，主要用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装/组装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域，其终端产品广泛应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防军工、光伏新能源等诸多领域；

③投资建议：李帅华预计公司2026-28年归母净利润1.8/2.9/3.72亿元，同比增长156.80%/61.53%/28.31%；

④风险提示：价格波动风险；下游需求不及预期风险；国内外项目投产进度不及预期风险；。