【风口研报·洞察】半导体海外扩产与国内扩产共振，当前设备订单增速已提升至40%至50%以上，缺货和涨价......

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核心结论

当前市场关注两大主线：半导体设备零部件扩产叠加供应紧张，以及AI上游材料的投资机会。半导体设备订单增速已提升至40%-50%以上，零部件环节有望迎来量价齐升。同时，AI上游材料因其壁垒高、涨价弹性大，被视为有望迎来估值和盈利的“戴维斯双击”。

关键信息

• 半导体设备与零部件：受AI需求驱动，全球存储与先进逻辑扩产进入新周期。设备订单景气度传导至上游零部件环节。当前设备订单增速已提升至40%-50%以上，预计2026年二、三季度零部件将迎来集中放量。供需缺口导致部分零部件进入涨价协商阶段。
• AI上游材料：开源证券认为，年初至今AI行情三分天下（材料、硬件、国产半导体），其中供给受限的“AI材料”壁垒更高、涨价弹性更大。包括电子特气、PCB/覆铜板材料、光模块材料（磷化铟）等。
• 液冷散热：海外英伟达Vera Rubin平台发布，标志数据中心进入“100%全液冷”时代。国内政策驱动，液冷成为智算中心能耗审批的唯一通道。海外和国内需求共同驱动液冷散热市场增长。
• 个股动态：多只个股因AI、半导体、并购等逻辑获券商关注。
• 有研粉材：电子氧化铜粉项目达产，散热铜粉已用于华为昇腾芯片。
• 武汉天源：战略向AI转型，已取得算力中心建设订单。
• 鸿富瀚：进入英伟达生态，中标液冷部件-冷板项目。
• 中控技术：其工业大模型TPT横向拓展至多个行业，远期订阅费市场空间巨大。

潜在影响

• 国产替代加速：半导体零部件供需紧张，为具备量产能力的国内企业提供了从国产替代到全球补位的机会。海外龙头扩产意愿有限，供需缺口利好国产零部件企业。
• 上游涨价逻辑：供给受限的AI上游材料（如电子特气、光模块材料）有望迎来涨价周期，相关公司盈利弹性较大。
• 行业景气传导：设备订单高增长将向零部件及耗材环节传导，具备强耗材属性的优质公司受益更具持续性。
• 液冷产业链爆发：AI算力需求推动液冷技术成为确定性趋势，相关散热部件供应商将迎来订单放量。

关注要点

• 行业层面：
• 半导体零部件：重点关注缺货和涨价最先出现的高壁垒核心部件，如射频电源、加热器、卡盘、阀门等。同时关注优质耗材环节。
• AI上游材料：关注供给受限带来的涨价品种，如电子特气、PCB/覆铜板材料、磷化铟等光模块材料。
• 液冷散热：关注Q3开始订单上量的液冷设备供应商以及边际变化大的代工链公司。
• 公司层面：
• 有研粉材：关注其电子氧化铜粉及散热铜粉的订单放量情况。
• 鸿富瀚：关注其液冷板中标项目的执行及后续订单获取情况。
• 中控技术：关注其工业大模型TPT的客户拓展速度及订阅收入兑现情况。
• 武汉天源：关注其向AI算力基础设施转型的项目落地进展。

关联个股

• 半导体零部件：先导基电、珂玛科技、新莱应材、恒运昌、京仪装备
• 液冷散热：英维克、思泉新材、金富科技、五洋自控
• AI材料：有研粉材
• AI转型/算力：武汉天源
• 其他：鸿富瀚、中控技术、天味食品

【风口研报·洞察】半导体海外扩产与国内扩产共振，当前设备订单增速已提升至40%至50%以上，缺货和涨价或将率先出现在高壁垒核心部件；AI上游材料有望迎来戴维斯双击

风口研报

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2026.06.25 22:00 星期四

宏观策略·机构观点

AI上游材料有望迎来戴维斯双击

开源证券韦冀星认为，年初至今AI行情三分天下，AI材料、AI硬件、国产半导体三条主线，相较中游，供给约束较强的上游材料往往壁垒更高、涨价弹性更大，“AI材料”有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。

当前优选供给受限为核心的涨价品种，“AI材料”符合“G和deltaG兼备+叙事张力”，包括：

半导体材料：电子产业链的上游，其中，电子特气因原材料供给受限涨价动力充足。

PCB/覆铜板材料：涨价根源来自铜箔、电子玻纤布、环氧树脂。

光模块材料：磷化铟供给严重不足，供需缺口驱动涨价。

材料：光纤预制棒是光通信产业链中技术壁垒最高、利润占比

元器件材料：需求扩张叠加高端化，核心材料包括MLCC、钽电容、电阻、电感。

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产业跟踪

半导体零部件 | 扩产周期叠加供需紧张，国产化渗透有望加速

AI需求驱动下，全球存储与先进逻辑扩产进入新一轮上行周期，半导体设备订单景气度持续抬升，并向上游零部件环节传导。

华西证券机械团队指出，国内半导体零部件市场空间有望从2025年的30亿美元提升至2028年的200亿美元，若考虑可出海产品，远期空间可达600亿美元，成长高度显著打开。

本轮零部件机的变化在于供需结构正在发生再定价。随着海内外晶圆厂扩产上修，零部件供应持续紧张，部分环节已进入涨价协商阶段，行业定价逻辑正从需求侧转向产能供给侧。相较设备整机，零部件环节品类多、认证周期长、良率影响大，短期供给释放难度较高，一旦海外扩产与国内扩产共振，缺货和涨价或将率先出现在高壁垒核心部件。

从细分方向看，射频电源、加热器、卡盘、阀门等直接影响设备稳定性和晶圆良率，技术门槛与客户认证壁垒较高，部分环节长期由日美厂商主导，国产化率仍处低位。由于海外龙头扩产意愿有限，在需求快速放量背景下，供需缺口有望进一步放大，具备量产能力、客户导入优势和稳定交付能力的国内企业，将迎来从国产替代到全球补位的机会。与此同时，优质耗材环节受益于存量设备OPEX支出以及海外客户放量，随着晶圆厂扩产推进，耗材需求具备更强持续性。

兴业电子指出，历史上设备公司原材料存货年化增速多在20%至30%，而当前设备订单增速已提升至40%至50%以上，预计2026年二、三季度零部件将迎来集中放量。

A股相关公司：先导基电、珂玛科技、新莱应材、恒运昌、京仪装备等。

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