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核心结论

• 芯片技术突破：IBM推出全球首款亚1纳米芯片，性能与能效大幅提升，有望五年内量产，带动半导体设备景气周期确认。
• 储能政策加码：国家发改委、能源局提出2030年新型储能装机达3亿千瓦，分析师预计全球储能需求持续高增长。
• 市场资金聚焦：6月25日A股放量，资金高度集中于芯片、机器人、数据中心等AI硬件主线，分化行情明显，存储板块受海外利好刺激爆发。

关键信息

1. IBM亚1纳米芯片

• 实现近1000亿个晶体管封装于指甲大小芯片，密度约为IBM 2纳米芯片的两倍。
• 性能提升最多50%，能效提升70%，采用三维纳米栈架构。
• 预计最快五年内量产，满足生成式AI、云基础设施及下一代电子设备需求。
• 半导体设备全球景气确认，海外设备厂商产能全线打满，订单排至2027年。

2. 储能政策与展望

• 《新型能源体系建设“十五五”规划》提出：2030年抽水蓄能装机1.6亿千瓦，新型储能装机3亿千瓦。
• 分析师杨敬梅：全球新能源装机增长+配储比例提升+数据中心用电增长驱动储能高景气。预计2026年全球储能需求772.3GWh，同比+72%，2026-2028年复合增速达67%。

3. 市场热点复盘（6月25日）

• 两市成交放量3100亿元，成交10亿以上公司增加52家至754家。
• 芯片、机器人、数据中心概念分别有362、215、191家公司活跃，较前日增加。
• 存储板块受美光业绩超预期、三星大涨刺激，资金蜂拥，逻辑为“中报预期+AI硬件需求”。
• 创一年新高公司254家，芯片145家、机器人61家、PCB 51家。PCB受AI算力硬件迭代需求井喷。

潜在影响

• 芯片领域：亚1纳米技术将加速AI算力、高性能计算升级，利好上游半导体设备、材料及先进封装产业链。
• 储能领域：政策目标明确，叠加上游电池成本下降，储能装机有望持续超预期，带动PCS、BMS、系统集成等环节需求。
• 市场表现：资金持续扎堆科技主线，小盘股失血；存储、PCB等细分板块受业绩与事件共振，短期景气度较高。

关注要点

• 芯片：IBM亚1纳米芯片量产时间表（五年内）；国内相关配套企业（如PCB、封测、设备）能否切入下一代平台。
• 储能：各地储能项目落地节奏；电网侧与数据中心配储的商业模式成熟度；浸没式储能等新技术商用化进展。
• 市场风格：AI硬件主线是否延续；半导体板块内部从存储向设备、材料扩散的可能性；创一年新高公司集中度变化。

关联个股

• 生益电子：服务器主要客户包括IBM、AMD、H客户等，配合全球芯片制造商进行下一代芯片平台开发。
• 盛合晶微：中国领先的晶圆级先进封测企业，12英寸Bumping产能及WLCSP收入规模中国大陆第一；2.5D集成2024年中国大陆市占率85%，全面布局3DIC、3DPackage。
• 英杰电气：拥有电源、PCS及储能、数据中心电源技术储备，子公司英杰新能源从事充电桩及储能业务。
• 宏英智能：转型智慧能源综合服务商，浸没式储能已商用化于数据中心、电信基站，电网侧储能完成大型项目，拓展“算电一体化”。
• 大族激光：全球激光设备龙头，产品覆盖PCB、半导体等。
• 安泰科技：开发PCB钻针材料，硬质合金钻针已向客户打样，金刚石钻针在研。
• 高特电子：新能源储能BMS产品出货量行业前列，连续三年大型储能BMS领先；产品适配固态/钠离子电池，应用于电源侧、电网侧、工商业储能及数据中心后备电源等。6月25日获4机构买入合计约2.77亿元。

据媒体报道，IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，新芯片设计性能最高提升50%，能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上，密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新，包括IBM开创性的三维纳米栈架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和效率的持续提升依然可能。公布的技术结果报告显示，这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%，能效提升70%，满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用，IBM预计最快五年内可实现量产。

点评：一方面芯片技术不断进步，性能和效率的持续提升；一方面海外设备厂商产能早已全线打满，订单普遍排至2027年，给刚性缺口持续放大。中信建投明确表示，半导体设备全球景气周期持续确认，看好半导体产业趋势。

公司方面，生益电子紧抓AI、高性能计算机等领域相关PCB产品研发，公司的服务器主要客户包括IBM、AMD、H客户、新华三和浪潮信息等，公司已经在配合全球芯片制造商进行下一代芯片平台产品的开发工作。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，公司的12英寸Bumping产能规模及12英寸WLCSP收入规模均位列中国大陆第一；在核心增长引擎芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆最早量产2.5D集成的企业之一，2024年在中国大陆市场占有率高达85%，并全面布局3DIC、3DPackage等技术平台。

封装领域，公司是中国大陆最早量产2.5D集成的企业之一，2024年在中国大陆市场占有率高达85%，并全面布局3DIC、3DPackage等技术平台。

二、储能|发改委等两部门提出2030年新型储能装机达到3亿千瓦，分析师称全球储能装机将延续高景气度，这家公司的浸没式储

据媒体报道，国家发展改革委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》。其中提到，优化储能建设和调用。合理布局、积极有序开发建设抽水蓄能电站。大力发展新型储能，加力发展长时储能，鼓励多种储能技术路线发展，拓展新型储能在电源协同运行、电网稳定支撑及微电网、虚拟电厂等领域应用。推动新型储能调控方式创新，合理提升利用水平。2030年抽水蓄能装机达到1.6亿千瓦左右，新型储能装机达到3亿千瓦。

点评：西部证券分析师杨敬梅表示，需求端看，全球储能装机将延续高景气度。全球新能源装机的持续增长以及储能配置比例提升是储能行业增长的主要推动力。基于对全球光伏、风电装机量的预测，同时随着配储容量提升，储能时长有望有所增长。叠加预计全球AIDC数据中心中期维度用电量增长，储能产品具备削峰补谷能力，同时结合电价中枢上行，全球数据中心配储需求或将有所增长。预计2026年全球储能合计需求将达到772.3GWh，同比+72%，2026E年-2028E年年复合增长率有望达到67%，装机需求持续增长。

公司方面，英杰电气有电源、PCS及储能、兆瓦级充电堆方面技术的沉淀和积累，也有数据中心电源的研发布局。公司由子公司英杰新能源专门从事公司新能源汽车充电桩及储能相关业务。宏英智能已从单一产品供应商转型为智慧能源综合服务商，浸没式储能已在数据中心、电信基站等商用化，电网侧储能完成多个大型项目，并积极拓展“算电一体化”等多元应用场景。

点评：市场相较于上个交易日放量3100亿元，两市成交10亿以上公司增加52家至754家。其中，前三的芯片、机器人、数据中心概念分别有362、215、191家公司，分别增加26、19、14家公司。市场大幅放量，继续走出极端行情，资金持续扎堆AI硬件、半导体主线，典型的一九分化行情。存储全面爆发，在美光科技业绩超预期及三星电子大涨刺激下，资金蜂拥而入。存储方向的逻辑——中报业绩预期加上AI硬件需求拉动，逻辑够硬，方向辨识度够高。总的来说，指数在震荡，资金在科技方向之间切换，但赚钱效应在收缩，趋势资金还在大科技里打转，小票继续失血。

6月25日一年新高公司概念分布

| 芯片 | 机器人 | PCB | 数据中心 | CPO | 液冷 | 超级电容 | 小金属 | 氟化工
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | ---
| 芯片 | 145 | 51 | 50 | 38 | 28 | 18 | 15 | 11
| 芯片 | 145 | 51 | 50 | 38 | 28 | 18 | 15 | 11
| 芯片 | 145 | 51 | 50 | 38 | 28 | 18 | 15 | 11

点评：创一年新高公司较上个交易日增加71家至254家。其中，前三的芯片、机器人、PCB力概念分别有145、61、51家公司创一年新高。历史新高公司占比中PCB位列第二，机构称，AI算力硬件的高景气和持续的技术迭代升级，催生了PCB需求的不断井喷。相关公司：大族激光是全球激光设备龙头，主要用于消费电子、PCB、半导体、新能源等行业；安泰科技正在积极开发和布局PCB钻针材料，其中硬质合金钻针材料已经开始向客户打样，金刚石钻针正处于研发阶段。

开，其功率密度大幅增加，有望带动心片电感需求快速增长。公司/韶已进入全球GP6龙尖正业的供应体系，打破了外资正业在GPU芯片电感领域的长期垄断，自大规模交付以来，订单持续增加，随着募投项目投产，公司芯片电感业务未来有望实现较快增长。

高特电子：公司是一家面向新能源产业提供新型储能电池管理系统相关产品，连续三年在大型储能领域BMS产品出货量保持行业前列。公司具有适配固态电池、钠离子电池等新型电池的BMS产品，同时目前相关产品已应用于多个钠离子电池储能项目；公司开发的数据服务平台支持接入各省虚拟电厂调度系统，也支持参与电能量市场和辅助服务市场。公司的储能BMS相关产品广泛应用于电源侧/电网侧大型高压储能电站，以及工商业储能、户用储能等领域，同时公司产品也涵盖应用于数据中心、通信基站、轨道交通等领域的后备电源BMS，应用于新能源汽车、电动船舶等领域的动力电池BMS，以及电力检测等相关业务。今日4机构分别买入9133.73万、8006.46万、4915.36万、4766.00万，招商证券合肥北一环买入3595.84万。