【机构调研】这家半导体材料供应商多款先进封装用电镀液及添加剂产品量产销售这家半导体材料供应商化学机械抛......

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核心结论

安集科技作为国内半导体材料供应商，其化学机械抛光液全球市占率持续攀升，已位居行业主流地位。公司积极布局先进封装领域，多款关键电镀液及添加剂产品已实现量产销售，将深度受益于国内晶圆产能扩张和先进封装技术发展。

关键信息

• 公司信息：安集科技于6月23日接待机构调研。
• 核心产品市占率：公司的化学机械抛光液全球市占率近三年从8%提升至13%（根据TECHCET全球市场规模测算），已进入全球主流供应厂商行列。
• 电镀液产品进展：
• 集成电路大马士革电镀液及添加剂：已进入量产阶段。
• 先进封装用电镀液及添加剂：已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）及异质集成技术等领域，覆盖铜、镍、锡银、TSV等。
• 产品覆盖范围：公司产品广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS及异质封装等领域。

潜在影响

公司处于半导体产业链核心耗材环节，随着国内晶圆产能持续扩张，对抛光液、湿电子化学品等材料的国产化需求将增加。公司在先进封装电镀液领域的量产突破，有助于其抓住先进封装技术兴起的市场机遇，提升在高端半导体材料市场的份额与盈利能力。

关注要点

• 先进封装业务进展：关注公司电镀液及添加剂产品在先进封装领域的客户认证与导入情况，以及后续的放量节奏。
• 研发与市场拓展：关注公司在CMP抛光液、功能性湿电子化学品及电镀液三大平台上的新产品研发进展，以及在国内外市场的客户拓展情况。

关联个股

安集科技

【机构调研】这家半导体材料供应商多款先进封装用电镀液及添加剂产品量产销售

风口研报

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调研要点：

2026.06.25 19:36 星期四

①这家半导体材料供应商化学机械抛光液全球市占率持续提升，多款先进封装用电镀液及添加剂产品量产销售；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

安集科技于6月23日接待多家机构调研，公司化学机械抛光液全球市占率近三年从8%提升至13%（根据TECHCET全球市场规模测算），已跻身全球主流供应厂商行列。

公司在持续加强集成电路制造及先进封装领域电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，目前集成电路大马士革电镀液及添加剂已进入量产阶段，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售。

东海证券分析师认为，公司深度受益于国内晶圆产能扩张主线，卡位抛光液、湿电子化学品等半导体耗材，产品已覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS及异质封装等领域。

公司产品覆盖集成电路制造的大马士革铜电镀液及添加剂，以及先进封装领域的铜、镍、锡银、TSV等电镀液及添加剂，其中多款先进封装用电镀液已实现量产，应用于凸点、重布线层（RDL）及异质集成技术。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。