中文 Markdown 简报

核心结论

掩膜版作为芯片制造中的关键基础材料，受益于半导体行业景气回暖、先进封装需求快速增长以及国产替代加速，市场需求和产品价值量有望同步提升。相关上市公司在半导体掩膜版领域已取得技术突破和产品应用进展。

关键信息

• 掩膜版是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，精度直接影响下游制品优品率。
• 先进封装对掩膜版的需求快速上升，AI、自动驾驶、量子计算等新兴领域推动封装技术向高密度、智能化发展。
• 晶圆制程升级带来掩膜版层数增加、精度和价格提升，高端掩膜版需求缺口明显。
• 路维光电：半导体掩膜版制造技术已覆盖第三代半导体，产品全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域。
• 冠石科技：已实现55nm新品发布及40nm成功通线，截至2025年11月末光掩膜版制造项目累计收入约1,545.07万元，产品终端验证正有序推进。

潜在影响

• 半导体行业景气改善已传导至上游材料环节，光刻相关材料需求释放明显，掩膜版作为刚需耗材将直接受益。
• 随着先进封装渗透率提升，掩膜版的市场空间将进一步扩大，尤其是高精度、多层数掩膜版的价值量有望提升。
• 国产替代进程加快，国内掩膜版企业有望获得更多市场份额。

关注要点

• 半导体行业景气度及晶圆厂扩产节奏。
• 先进封装技术的发展速度及对掩膜版需求的实际拉动。
• 国产掩膜版企业在高端产品上的技术突破和客户验证进展。

关联个股

• 路维光电（+5.88%）
• 冠石科技（-0.36%）

【盘中宝】芯片制造中的关键基础材料，先进封装对于这类产品的需求快速增长，这家公司产品已全面应用于先进封装等领域

盘中宝

2026.06.25 14:37 星期四

财联社资讯获悉，掩膜版是微电子制造领域中光刻工艺所使用的图形母版，其精度和制造水平直接影响下游制品的优品率。显示面板与半导体行业持续复苏，光掩膜版作为刚需耗材市场需求稳步上行。

一、先进封装对于掩膜版的需求快速增长

回

掩膜版（Photomask）在AI智能产业链中扮演着“从虚拟设计到物理芯片的核心转换桥梁”和“精度与良率的决定性角色”。它虽不直接出现在AI应用端，却是制造所有先进AI芯片（GPU、TPU、NPU等）不可或缺的高精度“底片”。掩膜版处于半导体产业最上游的设计与制造中游之间，属于芯片制造的关键材料/工具。晶圆厂的持续扩产直接拉动半导体掩膜版的高频次、高精度需求，尤其是高端掩膜版需求缺口明显。此外，晶圆制程升级带来掩膜版层数增加、精度提升和价格提升。

随着AI、自动驾驶、量子计算等新兴领域对芯片性能需求的指数级增长，封装技术进一步向高密度、智能化、绿色化演进先进封装对于掩膜版的需求快速增长，先进封装技术凭借其在提升芯片性能、降低功耗和优化集成度方面的显著优势，正成为行业增长的重要引擎。东莞证券指出，当前，半导体行业景气改善已逐步传导至上游材料环节，尤其是光刻相关材料的需求释放更为明显。掩膜版作为芯片制造中的关键基础材料，受益于制程演进、掩膜层数增加以及国产替代加快，市场需求和产品价值量均有望同步提升。

二、相关上市公司：路维光电、冠石科技

路维光电已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域。

冠石科技已实现55nm新品发布及40nm成功通线，完成技术工艺路线的验证。截至2025年11月末，光掩膜版制造项目累计实现收入约1,545.07万元。目前产品终端验证正有序推进中。