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核心结论

胜宏科技在高多层PCB、高阶HDI等高端产品领域技术领先，多款产品已实现大规模量产，公司惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地。在AI算力、数据中心等需求驱动下，公司产品结构向高价值量升级，业绩高速增长。同时，公司积极布局1.6T光模块用mSAP产能及CoWop技术，有望进一步提升产品价值量。

关键信息

• 技术能力：具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI、16层任意互联HDI的技术能力，并持续推进下一代14阶36层HDI的研发认证。
• 市场规模：根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速达18.7%，其中HDI增速29.6%，18层及以上多层板增速33.8%，远超行业平均增速。
• 量产情况：AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机等高端产品已大规模量产，高端产品占比显著提升。
• 产能布局：惠州总部为全球最大单体PCB生产基地，同时在广东、湖南、泰国、马来西亚等地拥有产能。惠州mSAP车间满足1.6T光模块生产需求，在手订单饱满，产能利用率良好。
• 新技术研发：正积极推进CoWop技术的研发及生产，该技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力。

潜在影响

受AI算力需求拉动，高端PCB产品市场增速远超行业均值，胜宏科技凭借领先的技术能力和全球化产能布局，有望持续受益于行业结构性增长。CoWop等新技术的突破可能进一步打开公司产品价值空间，推动毛利率与估值提升。

关注要点

1. AI服务器PCB需求变化：关注下游AI算力、数据中心等领域的资本开支节奏及PCB订单持续性。
2. 高端产品量产进度：100层以上高多层板、高阶HDI等产品的良率、产能爬坡及客户导入情况。
3. 新技术研发进展：CoWop相关PCB产品的研发认证进度及价值量提升幅度。
4. 产能利用率与扩产节奏：现有产能利用率水平及惠州、海外新产能的释放节奏。

关联个股

胜宏科技

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> 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

【机构调研】这家PCB制造商高端产品大规模量产，总部已成为全球规模最大的单体生产基地

2026.06.25 13:10 星期四

①这家PCB制造商具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI的技术能力，多款高端产品已实现大规模量产，公司总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

胜宏科技董事长等公司高管于6月23-24日接待多家机构调研，根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，远远超过PCB行业平均增速。

在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。

公司表示，公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证；公司的AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先。

公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区，其中，惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地，全球化交付、服务能力行业领先。

公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。

此外，公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力，预计相关PCB产品价值量将有较大幅度提升。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。