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财联VIP专栏

【研选•行业数据】AI PCB产业升级下，这类核心耗材多个环节价值量均有望提升，机构指出行业具有较强“......

2026-06-25 12:19 默认源
欧科亿 +4.38% 中钨高新 +6.32% 鼎泰高科 +2.10% 新锐股份 -0.97%

AI Report

AI 简报

好的，这是根据您提供的原文生成的中文Markdown简报。

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AI PCB产业升级简报：钻针核心耗材价值量提升

核心结论

随着AI产业发展推动PCB向高多层、高性能、高密度化升级，钻孔核心耗材——钻针的价值量有望在棒材、设计、涂层等环节全方面提升。机构认为该行业具有较强“通胀潜力”，市场空间广阔，预计到2030年全球PCB钻针市场将达到100亿美元，复合增长率约9.6%。

关键信息

  • 核心驱动因素：AI产业的发展要求PCB具备海量高频信号高速传输、多功能、高集成、高密度细线化和高耐热散热性等功能，对PCB的材料、结构与制造技术提出了更高要求。
  • 市场空间：2025年全球PCB钻针市场空间约为60亿美元，预计到2030年将达到100亿美元，期间复合增长率为9.6%。
  • 技术挑战：PCB材料的复杂化（如玻璃纤维-树脂基、陶瓷基等）增加了钻针的设计难度。特别是极小超长径微钻（直径≤0.15mm，长径比≥35倍）正成为AI PCB的重要发展趋势，对棒材性能要求极高。
  • 价值量提升环节：随着PCB制造工艺迭代，钻针在棒材、设计、涂层环节的价值量均有望提升。

潜在影响

  • 行业景气度：受益于AI需求拉动，PCB行业景气度高涨，将直接带动上游核心耗材钻针的市场需求。
  • 供应链升级：PCB材料的复杂化和高端化趋势，将促使钻针材料（如硬质合金）和制造工艺（如涂层技术）进行产业升级，技术壁垒提高。
  • 盈利能力：高端钻针产品价值量更高，相关企业的“通胀潜力”有望兑现，带动盈利水平提升。

关注要点

  • 技术发展方向：关注极小超长径微钻等高端钻针产品的技术突破和产业化进展。
  • 材料升级：关注硬质合金等原材料的配方、晶粒度等性能改进对钻针性能的影响。
  • 下游需求：关注AI服务器、数据中心等下游领域对高端PCB及相应钻针需求的持续增长情况。

关联个股

根据国金证券研报，建议关注以下公司（财务数据为研报及IFind一致预期）：

  • 鼎泰高科
  • 中钨高新
  • 民爆光电
  • 欧科亿
  • 新锐股份

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注: 个股市场表现及详细财务预测数据（如归母净利润、PE等）请参考原文中表格。