【研选•数据】AI上游涨价链全景梳理AI产业链的利润持续向上游扩散，利润分配更占优，当未来的终端需求增......

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核心结论

年初至今，AI行情呈现AI材料、AI硬件、国产半导体三条主线并驾齐驱的格局。其中，AI材料链因其高共识度及伴随的涨价潮，正被市场重新定价。产业链利润正持续向上游扩散，相较于中游，供给约束强的上游材料涨价弹性更大。随着产业链地位提升，“AI材料”板块有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。

关键信息

AI涨价链主要涵盖六大类材料：

1. 半导体材料：受到国产替代、需求扩容、新场景需求及原材料受限等因素驱动。核心品种包括光刻胶、硅片、碳化硅、电子特气和溅射靶材。
2. PCB/覆铜板：受益于高端化、供给限制、需求强劲和需求扩容。核心品种包括电子铜箔、ABF/NBF膜、PPO/PTFE树脂和球形硅微粉。此外，磷化铟和钽酸锂也属于该板块相关品种，受供给不足及国产替代驱动。
3. 被动元器件材料：核心驱动力为需求扩张，涉及MLCC、钽电容、电阻和电感。
4. 光纤材料：驱动因素包括扩产周期长、国产替代和需求扩张。核心品种有光纤预制棒、高纯石英砂和四氟化硅。
5. 液冷材料：受供给收缩和需求扩张驱动。核心品种包括电子氯化液和硅基（硅油）冷却液。

潜在影响

• 随着AI产业链利润向上游转移，具备高技术壁垒和供给约束的上游材料企业议价能力增强。
• 伴随着涨价潮，相关上市公司的盈利能力有望得到显著改善。
• 市场对“AI材料”的认知和定价逻辑可能发生转变，从单纯的制造业估值向更体现资源稀缺性和技术壁垒的估值体系切换。

关注要点

• 关注各细分材料品种的供需格局变化，特别是供给端是否存在限制（如产能扩张周期长、原材料受限、供给收缩等）。
• 关注AI技术的具体落地场景和需求增速，这将直接影响上游材料的整体需求容量。
• 核心关注国产替代进程和高端化转型带来的结构性机会。
• 持续跟踪主要材料的价格波动趋势，这是判断涨价链逻辑是否兑现的直接指标。

关联个股

• 半导体材料：南大光电、彤程新材、鼎龙股份、立昂微、沪硅产业、天岳先进、晶盛机电、华特气体、昊华科技、江丰电子、有研新材
• PCB/覆铜板：德福科技、嘉元科技、生益科技、激智科技、圣泉集团、景旺电子、沪电股份、联瑞新材、云南锗业、博杰股份、天通股份
• 被动元器件材料：三环集团、风华高科、宏达电子、顺络电子、铂科新材、悦安新材
• 光纤材料：亨通光电、长飞光纤、中天科技、烽火通信、石英股份、菲利华、三孚股份、新安股份
• 液冷材料：新宙邦、巨化股份、润禾材料

【研选·数据】AI上游涨价链全景梳理

数据研选

年初至今，AI行情三分天下，AI材料、AI硬件、国产半导体三条主线并驾齐驱。

其中，AI材料链共识度高，并伴随着涨价潮，正在被市场重新定价；背后的本质是AI产业链的利润持续向上游扩散，利润分配更占优，当未来的终端需求增速成为行业共识，相较中游，供给约束较强的上游材料往往壁垒更高、涨价弹性更大。随着产业链地位提升、利润分配占优，“AI材料”有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。

回回

图1: AI 材料全景图

1

半导体材料

2

2

PCB/覆铜板

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1

AI涨价链全景图

一 涨价链传导的六大类 一

开源策略

4

被动元器件材料

5

光纤材料

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资料来源：开源证券研究所

液冷材料

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