【风口研报·公司】算力芯片、光模块、先进封装拉动粉体材料需求，这家公司产品已经切入PCB镀铜+光模块锡......

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核心结论

AI服务器、国产算力芯片、高速光模块和先进封装技术的升级，正将金属粉体材料的需求从传统领域推向高附加值环节。有研粉材作为国内铜基和锡基粉体材料的龙头企业，其产品已成功切入PCB镀铜、光模块锡粉、芯片散热等关键领域，未来在MLCC镍粉等电子浆料方面的突破有望成为新的增长点。中邮证券预计公司2026-2028年归母净利润将实现高速增长。

关键信息

1. 铜基粉体材料：

• 公司是国内铜基金属粉体材料龙头，市占率约35%，排名第一。
• PCB领域：旗下有研合肥6000吨电子氧化铜粉项目已达产，并取得实质性订单，应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等。
• AI散热领域：与华为合作开发的新型散热铜粉，已成功应用于华为昇腾芯片，用于GPU/NPU的风冷散热，每月稳定出货达吨级。

1. 锡基粉体及电子浆料：

• 光模块领域：高速率光模块（800G/1.6T）需要T5-T7级别的超细粉锡膏。公司具备生产T5-T7级别锡粉和锡膏的能力，是国内少数能大批量生产T7锡粉的企业之一。旗下有研纳微已追加预算1.4亿元扩建锡膏生产线，目标切入光模块高端锡膏市场。
• 电子浆料：公司正聚焦MLCC镍粉、银包铜粉等产品的技术突破。MLCC镍粉用于内电极，市场规模预计将持续增长。

潜在影响

1. 盈利能力提升：AI相关的散热铜粉、高端锡粉、锡膏及电子浆料等新材料业务的放量，有望推动公司整体盈利能力的提升，实现从传统粉末冶金向高附加值领域的跨越。
2. 市场空间打开：光模块用高端锡粉需求随1.6T等高速率产品放量而快速增长（中邮证券预测2027年需求量达194吨）；MLCC镍粉市场空间广阔（2025年全球市场规模达78亿元），为公司提供了全新的增长曲线。
3. 国产替代加速：公司在高端粉体材料（如T7锡粉、散热铜粉）上的技术突破，有助于在国产算力芯片和高速光模块产业链中实现关键材料的自主可控。

关注要点

1. 产能建设与订单：关注公司新产能（如6000吨氧化铜粉项目、1.4亿锡膏产线）的爬坡进度，以及散热铜粉在华为等客户端的出货量能否持续增长。
2. 光模块锡粉渗透：关注公司能否成功切入主流光模块厂商的高端锡膏供应链，以及T7级锡粉的放量情况。
3. 电子浆料突破：密切关注公司在MLCC镍粉等电子浆料领域的技术进展和客户验证结果，这是公司未来弹性最大的潜在增长点。
4. 财务数据验证：关注公司后续季度财报，验证营收与净利润的增长是否符合报告中156.80%的年增长预期。

关联个股

• 有研粉材

【风口研报·公司】算力芯片、光模块、先进封装拉动粉体材料需求，这家公司产品已经切入PCB镀铜+光模块锡粉+芯片散热领域，未来有望在MLCC镍粉突破

风口研报

2026.06.2510:11星期四

①公司有研合肥旗下6000吨电子氧化铜粉项目达产，目前已有实质性订单并实现批量销售，主要应用于PCB镀铜制程、钒剂、复合铜箔等领域

③公司旗下有研纳微2025年8月追加预算1.4亿元用于锡膏生产线建设及对外投资并购，目前具备锡膏产能1000吨，未来有望切入光模块用高端锡膏市场，电子浆料也是公司未来产业的重点技术突破，包括MLCC镍粉、银包铜粉等；

④李帅华预计公司2026-2028年实现归母净利润1.80/2.90/3.72亿元，同比增长156.80%/61.53%/28.31%，对应PE分别为92.14/57.04/44.46倍；

⑤风险提示：价格波动风险、下游需求不及预期。

算力芯片、光模块、先进封装拉动粉体材料需求，这家公司产品已经切入PCB镀铜+光模块锡粉+芯片散热领域，未来有望在MLCC镍粉突破

AI服务器、国产算力芯片、高速光模块和半导体封装升级，正在把金属粉体材料需求从传统粉末冶金推向高附加值环节。

中邮证券李帅华看好有研粉材，公司是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料龙头，业务包括先进铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料。其中铜基、锡基材料为传统主业。

伴随AI需求爆发，散热铜粉、高端锡粉、锡膏及电子浆料等新材料业务逐步放量，有望推动盈利能力提升。

李帅华预计公司2026-2028年实现归母净利润1.80/2.90/3.72亿元，同比增长156.80%/61.53%/28.31%，对应PE分别为92.14/5704/44.46倍。

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一、PCB与AI散热需求抬升，铜基粉体从传统材料切入高端电子应用

公司铜基粉体产品包括电解铜粉、雾化铜基粉及其他铜基粉体，国内市占率约35%，排名第一。公司持续开发面向PCB的铜粉产品，包括氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等，用于PCB行业互连、封装和散热环节。

公司有研合肥旗下6000吨电子氧化铜粉项目达产，目前已有实质性订单并实现批量销售，主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。随着PCB高端化、复合铜箔及半导体相关制程需求提升，该类产品有望成为铜基粉体业务的重要增量。

AI散热是另一条更高弹性的应用线。公司与华为合作开发新型散热铜粉，可用于GPU和NPU，解决风冷散热场景。目前公司散热铜粉通过下游客户间接供给华为，已成功应用于华为昇腾芯片，每月稳定出货达吨级。

图表8：公司铜粉产品及客户

资料来源：招股说明书，iFinD，中邮证券研究所

二、光模块高端锡粉与电子浆料构筑增量，半导体封装和新能源场景拓宽应用边界

高速光模块正推动锡粉向高端化升级。在光模块生产中，锡膏用于PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接、高速FPC软板热压焊接、结构件接地焊接等环节。低速光模块多使用常规锡膏，高速率光模块受工艺限制，需要T5-T7超细粉锡膏；800G/1.6T产品FPC工序进一步升级至T6-T7规格。公司锡粉种类齐全，包含T5-T7级别锡粉，是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的公司，同时具备生产T5-T7级别锡膏产品的能力。

中邮证券测算，2027年1.6T光模块量增下6N/7N锡粉需求量将达到194吨，2030年将达到465吨。公司旗下有研纳微2025年8月追加预算1.4亿元用于锡膏生产线建设及对外投资并购，目前具备锡膏产能1000吨，未来有望切入光模块用高端锡膏市场。

资料来源：唯特偶公告，中邮证券研究所

电子浆料方面，公司聚焦纳米级铜粉、银铜粉和镍粉等产品。MLCC镍粉用于内电极，高性能MLCC放量对镍粉纯度、粒径、粒径分布、球形度及烧结稳定性提出更高要求；2025年全球MLCC用镍粉市场规模达78亿元，2025-2035年CAGR达12.5%。

图表18：全球MLCC镍粉市场规模（十亿元）

资料来源：博迁新材招股书（草稿），中邮证券研究所