中文简报：玻璃基板有望成为AI算力驱动下的下一代封装核心材料

核心结论

• AI算力持续升级带动先进封装需求跃升，玻璃基板凭借工艺优势有望成为下一代核心封装材料。
• 行业巨头（台积电、康宁等）联合推动验证，或将加速玻璃基板产业化进程。
• 国内企业蓝思科技已与海外客户联合开发及验证相关技术，京东方A在玻璃基板领域亦有布局。

关键信息

• 康宁于2026年6月24日在首尔“AI数据中心光通信与互连技术会议”上展示新一代GlassBridge玻璃基光互连组件。
• 东北证券指出，AI算力升级驱动先进封装需求，玻璃基板有望成为下一代核心材料。
• 申港证券认为，玻璃基板是AI和高性能芯片向大尺寸、高带宽、高密度封装推进的重要技术方向，上下游产业化适配是落地核心要求。
• 台积电联合推动验证，或加快产业化进展；玻璃基板封装需TGV（玻璃通孔）等先进技术，与玻璃面板厂商核心能力契合，半导体封装领域有望迎来跨界融合新机遇。
• 蓝思科技在玻璃后道加工领域有30余年积淀，2023年将TGV玻璃基板作为重点研发方向，参与制定团体标准，2026年CES发布TGV玻璃基板技术，已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程。
• 京东方A披露的绵阳第6代AMOLED（柔性）生产线项目设计产能为48K/月玻璃基板投片。

潜在影响

• 玻璃基板产业化将推动先进封装向大尺寸、高带宽、高密度方向升级，提升AI芯片性能。
• 上下游协同调试可能催生新产业链机会，玻璃面板厂商跨界进入半导体封装领域。
• 技术验证加速有望带动相关设备、材料及封装测试环节需求增长。

关注要点

• TGV玻璃通孔技术成熟度及量产可行性。
• 台积电、康宁等巨头产业化验证进展。
• 蓝思科技、京东方A与海外客户的合作深化及产能建设节奏。
• 玻璃基板在AI数据中心光互连等场景的具体应用落地。

关联个股

• 蓝思科技：已与海外客户联合开发验证TGV玻璃基板核心技术，并建设中试线及专用厂房。
• 京东方A：具备玻璃基板投片产能，有望受益于跨界融合机遇。

【盘中宝】AI算力持续升级驱动需求跃迁，该领域有望成为新一代重要技术方向，行业巨头推动验证或加快产业化进展，这家企业已和海外客户联合开发及验证相关技术

盘中宝

2026.06.25 09:28 星期四

财联社资讯获悉，据报道，康宁于6月24日在首尔举行的“AI数据中心光通信与互连技术会议”上，展示了新一代GlassBridge玻璃

基光互连组件。

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一、AI算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料

东北证券表示，AI算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料。申港证券表示，玻璃基板是AI和高性能芯片向大尺寸、高带宽和高密度封装推进的重要技术方向。玻璃基载板有望凭借工艺优势，成为未来封装基板的重要升级方向。上下游的产业化适配或是其落地的核心要求，玻璃基材的平整性、多层堆叠等工艺，需要与芯片设计、材料、封装环节协同调试，台积电联合推动验证或加快产业化进展。其封装需TGV玻璃通孔等先进技术，这与玻璃面板厂商核心能力相契合，半导体封装领域有望迎来跨界融合新机遇。建议关注加工制造环节的京东方A等及封装测试企业，上游材料、激光加工设备企业等。

二、相关上市公司：蓝思科技、京东方A

蓝思科技在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV玻璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。

京东方A表示，根据公司披露的《关于投资建设绵阳第6代AMOLED（柔性）生产线项目的公告》，该生产线设计产能为48K/月玻璃基板投片。