【电报解读】韩国“股王”SK海力士计划下月登陆纳斯达克，公开资料显示其在HBM市场占据全球57%的份额......

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核心结论

• 关键事件：韩国存储芯片巨头SK海力士已正式提交美国IPO申请，计划在纳斯达克上市，股票代码为“SKHY”。
• 市场地位：SK海力士是全球高带宽存储器（HBM）市场的绝对龙头，按收入计算占据全球约57%的市场份额，且在DRAM涨价周期中受益显著。
• 关联机会：SK海力士的上市及扩产计划，将直接带动其上游材料和设备供应商的需求，部分已进入其供应链的A股上市公司有望受益。

关键信息

1. IPO详情：SK海力士已提交美国IPO申请，承销商包括美国银行、花旗、高盛、摩根大通等顶级投行，计划在纳斯达克上市。
2. 市场份额：公司在HBM市场占据绝对优势，2026年第一季度市场份额高达56.4%，全球排名第一。
3. 收入结构：公司收入高度依赖美国市场（2026年Q1占比64.7%），中国市场占比约24.3%。
4. 财务表现：2026年第一季度营收和营业利润均创历史新高，营收达52.58万亿韩元（同比增198%），营业利润率高达72%。
5. 行业趋势：受AI基础设施需求驱动，HBM需求预计在2026-2027年持续旺盛。2027年，HBM4将成为主流，三大原厂计划大幅调高HBM报价，预计HBM投片量将占整体DRAM投片量的30%。
6. 扩产计划：SK集团会长表示，计划在未来五年内将晶圆产能翻番，并希望成为英伟达下一代算力系统的HBM主力供货商。

潜在影响

• 对SK海力士：登陆纳斯达克有助于提升其全球资本形象，拓宽融资渠道，为后续产能扩张和技术研发提供资金支持，并可能缩小与竞争对手美光、三星的估值差距。
• 对产业链：SK海力士的上市及扩产，将加速HBM产业链的国产化进程。随着国产材料、设备技术取得突破，部分已进入SK海力士供应链的企业有望获得更多订单，业绩增长确定性增强。
• 对行业格局：SK海力士在HBM领域的龙头地位将进一步巩固，这可能加剧与其他两大原厂（三星、美光）的竞争。同时，HBM的高定价和供不应求状况，将提升整个存储行业的盈利能力。

关注要点

• IPO定价与市场反馈：关注SK海力士IPO的最终发行价及上市首日的市场表现，这将直接反映其估值水平。
• HBM合约价谈判：市场正在进行的2027年HBM4供应谈判结果，将决定未来一年SK海力士的盈利走向。
• 英伟达合作关系：SK海力士能否成为英伟达下一代Vera Rubin系统的主力HBM供货商，是其未来增长的关键。
• 供应商业绩验证：关注已进入SK海力士供应链的A股公司（如兴福电子、雅克科技、华特气体等）后续财报中，来自SK海力士的订单增长情况。

关联个股

• 兴福电子：超高纯电子化学品供应商，产品已成功供应SK海力士，且SK海力士（无锡）是其前十大股东。
• 雅克科技：前驱体产品主要客户包括三星、SK海力士、台积电等头部半导体厂商。
• 华特气体：特气产品已获得SK海力士、三星、台积电等全球一线客户的广泛认可。
• 香农芯创：全资子公司为SK海力士授权分销商，主营企业级存储产品分销。
• 太极实业：与SK海力士共同投资组建海太半导体，公司持有55%股权。
• 晶方科技：为SK海力士提供传感器产品的先进封装技术服务。
• 聚辰股份：相关产品已通过三星、海力士等内存模组厂商的测试认证。
• 江丰电子：生产的超高纯金属溅射靶材用于高性能存储芯片制造，正于韩国建设基地以服务SK海力士等客户。

【电报解读】韩国“股王”SK海力士计划下月登陆纳斯达克，公开资料显示其在HBM市场占据全球57%的份额，最新梳理SK海力士相关标的（附表）

电报解读

2026.06.24 22:38 星期三

电报内容

【SK海力士已提交美国IPO申请 高盛、摩根大通等为其IPO的承销商】财联社6月24日电，据报道，SK海力士已提交美国IPO申请，计划在纳斯达克上市，股票代码为“SKHY”。美国银行证券公司、花旗集团、高盛、摩根大通为其首次公开募股（IPO）的承销商。海力士在招股书中表示，在HBM市场中，公司以2026年第一季度56.4%的市场份额在全球排名第一。海力士在招股书中表示，2026年第一季度，位于美国的销售子公司的收入占公司总收入的64.7%，2025年为68.8%；而2026年第一季度，位于中国的销售子公司的收入占公司总收入的24.3%，2025年为19.7%。

Ⅱ 电报解读

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一、按收入计算SK海力士在HBM市场占据全球57%的份额

6月2日，韩国SK集团会长崔泰源透露，旗下的存储芯片公司SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。崔泰源曾在3月预警，全球晶圆紧缺局面或将延续至2030年。崔泰源同时表示，企业需要深化在台合作布局，合作对象不能仅局限于全球第一大晶圆代工厂台积电。他还提到，希望SK海力士能成为英伟达VeraRubin算力系统的主力高带宽内存（HBM）供货商。

作为高带宽存储器(HBM)领域的三大领先厂商，三星电子、美光科技和SK海力士处于全球人工智能基础设施建设的关键环节。这些公司生产的HBM芯片是数据中心扩张过程中最重要的瓶颈之一。根据Counterpoint Research的数据，截至2025年第四季度，SK海力士按收入计算占据全球市场57%的份额。不过，该公司的估值仍低于美光和三星电子。

SK海力士此前公布的2026年第一季度财报显示，实现营收达52.58万亿韩元，环比增长60%，同比大幅增长198%，创下公司单季营收历史新高。营业利润方面，公司实现37.61万亿韩元，连续第四个季度创下历史新高，环比增长96%，同比增幅高达405%。营业利润率达到72%，同样为历史最高水平。期内EBITDA（息税折旧摊销前利润）为41.34万亿韩元，EBITDA利润率为79%。

自2025年下半年以来，一般型DRAM价格大涨，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着二季度来临，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。

TrendForce数据集邦咨询认为，从需求动能来看，在AI基础设施加速建设带动下，HBM需求于2026至2027年持续旺盛。2026年HBM需求动能主要来自AI ASICs对容量的升级，将AI芯片所配置的HBM容量由96/192GB大举拉升至216/288GB；而英伟达Rubin平台单颗GPU的HBM容量虽持平于前代，仍借由出货量成长同步推升整体需求。2027年英伟达的RubinUltra平台将进一步推升单颗GPU的HBM容量至384GB，谷歌TPU等AI ASICs则因颗数成长，也将放大对HBM位元需求。该机构预估，三大原厂2025-2027年HBM投片量估计占整体DRAM投片量的18%、22%及约30%，而HBM位元供给则将占整体DRAM位元供给的8%、9%及约13%。随着国产材料技术的突破，部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力，受益HBM涨价。

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相关上市公司

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兴福电子：公司的产品主要应用于大规模集成电路湿法工艺环节，是相关产业发展不可或缺的关键性材料，目前公司产品已成功供应SK海力士在内的集成电路头部企业；公司于2024年7月启动了上海4万吨/年超高纯电子化学品项目建设，目前项目进展有序，预计可按期投产。SK海力士（无锡）投资有限公司系公司首次公开发行前股东，持有公司股份数量500万股。

器

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