燕麦科技机构调研简报

核心结论

燕麦科技作为FPC自动化测试设备领域的头部企业，正积极卡位光通信新赛道。公司在半导体领域布局的三个前瞻性方向（硅光晶圆测试、IC载板、MEMS器件测试）已取得实质进展：硅光晶圆测试设备已完成客户验证，IC载板产品线实现首台突破，光模块耦合设备已送样验证。随着AI算力需求增长及国产光刻机推进，公司有望受益于硅光产能扩张和新一轮设备需求。

关键信息

• 主营地位：公司是FPC自动化测试设备龙头，客户覆盖全球前十大FPC企业中的八家，已进入苹果、谷歌等全球消费电子领先品牌供应链。
• 半导体布局：选择硅光（PIC）晶圆测试、高端IC载板（国内渗透率低、壁垒高）、MEMS微机电器件测试及ATE自动化测试仪表三个方向。
• 硅光进展：通过收购海外AXIS公司布局，硅光晶圆测试设备已有发货并完成客户验证；公司指出，若国产光刻机按期批量交付，国内硅光晶圆产能有望扩张。
• 光模块耦合设备：800G及以上高速光模块生产中需用主动对准（AA）耦合工艺，公司已有光模块耦合设备送样，部分样机处于验证阶段。
• IC载板：产品线已实现首台突破，并向多家核心客户报价；公司已组建专业销售团队并引入行业资深人士，市场反馈积极。

潜在影响

• 硅光测试设备：AI算力硬件向硅光架构迁移趋势明确，公司卡位这一细分赛道，完成客户验证后有望获得订单突破，成为新的业绩增长点。
• IC载板：高端IC载板国内国产化率低、壁垒高，公司实现首台突破后，如能顺利打入核心客户，可打开进口替代市场空间。
• 光模块设备：随着800G/1.6T等高速光模块需求爆发，AA耦合设备需求增长，送样验证通过后有望放量。
• 国产光刻机影响：国产光刻机若如期批量交付，将带动国内硅光晶圆产能建设，直接利好公司硅光测试设备业务。

关注要点

• 硅光晶圆测试设备客户验证后的后续订单确认情况。
• IC载板产品线首台突破后的客户导入进度及后续订单体量。
• 光模块耦合设备的验证结果及商业化进展。
• 公司半导体业务（硅光+IC载板+MEMS）的营收贡献及毛利率表现。
• 国产光刻机（硅光方向）的交付节奏及对下游扩产的实质性推动。

关联个股

• 燕麦科技（+6.12%）

---

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

【机构调研】这家专用设备制造商卡位光通信新赛道，硅光晶圆测试设备完成客户验证

风口研报

调研要点：

回回

微信扫码

2026.06.24 19:34 星期三

大V实盘 视频直播 海量资讯作文免费看

cset.cnthesims.com

一手资讯 同步更新 全网最全最真最快最及时

①这家专用设备制造商卡位光通信新赛道，硅光晶圆测试设备已完成客户验证，IC载板产品线实现首台突破；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

燕麦科技于6月17日接待机构调研时表示，公司主营业务是FPC自动化测试设备，已成为FPC行业头部企业的核心供应商，客户覆盖全球前十大FPC企业中的八家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果、谷歌等公司的供应商。

公司在半导体领域选择了三个具有前瞻性的细分方向：

(1) 晶圆级：选择硅光（PIC）而非传统电学测试，卡位光通信新赛道；

(2) 封测级：聚焦高端IC载板（国内渗透率较低，壁垒高）；

(3) 器件级：专注MEMS微机电器件测试（温湿压传感器、IMU）及ATE自动化测试仪表。

公司表示，硅光是AI算力硬件中具备发展前景的方向之一。随着AI算力需求持续增长，光芯片向硅光架构迁移的趋势受到行业较多关注。公司通过收购海外AXIS公司布局该赛道，硅光晶圆测试设备已有发货并完成客户验证。此外，国产光刻机如能按期推进批量交付，国内硅光晶圆产能有望迎来扩张。

目前800G及以上速率的高速光模块生产过程中，通常采用主动对准（AA）耦合工艺，耦合是光模块生产的关键工序之一，随着高速光模块需求增长，相关设备市场需求也呈现增长态势。公司已有光模块耦合设备向客户送样，部分样机正处于验证阶段。

此外，IC载板产品线已经实现了首台突破，同时向多家核心客户报价中。公司去年成立了专业销售团队，引入行业资深人士带队，市场反馈积极，已打入多家核心客户。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。