【机构龙虎榜解读】AI服务器液冷+折叠屏+具身智能，已与北美算力头部客户及其供应链、服务器代工厂达成合......

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核心结论

今日市场震荡调整，但科技成长主线（尤其是AI服务器液冷、折叠屏、人形机器人）及部分周期品种（如磷化工）资金聚焦明显。机构龙虎榜显示，领益智造、深科技等具备AI算力硬件和先进封装技术的公司获得机构大额净买入，成为市场焦点。整体来看，市场在成交额小幅萎缩的背景下，结构性机会突出，机构偏好向具备核心技术壁垒和明确产业趋势的方向集中。

关键信息

• 市场表现：沪深两市成交额3.44万亿，较昨日缩量。板块上，医药、人形机器人、磷化工表现活跃，而有色金属、PCB板块调整。
• 机构动向：今日机构参与度提升，净买卖额超1000万元的个股共45只，净买入31只，净卖出14只。净买入额排名前三的为旭光电子（31.58亿）、中国巨石（4.95亿）、招商轮船（4.55亿）。
• 焦点公司——领益智造：公司全面布局AI服务器液冷散热，已具备CDU、液冷模组、液冷板等系统性解决方案能力。同时，其为折叠屏、AI眼镜等新型终端核心硬件制造商，并全面发力具身智能机器人等第N增长曲线。旗下立敏达已与北美算力头部客户及服务器代工厂达成合作并量产出货，产品覆盖液冷快拆连接器、液冷歧管等核心热管理硬件。此外，公司已为AMD等客户批量出货散热模组。
• 焦点公司——深科技：公司为国内高端存储芯片封测龙头企业，聚焦倒装工艺、POPt堆叠封装技术，具备16层超薄芯片堆叠技术。其合肥沛顿存储已具备多类型存储芯片的8层堆叠产品量产能力，并积极布局高端封测，凸点项目已通过小批量试产。目前公司深圳、合肥封测产能处于满产状态，并正根据客户需求扩产。

潜在影响

1. AI算力产业链热度持续：领益智造获得机构净买入，凸显市场对AI服务器散热等关键配套环节的高度关注。随着北美算力巨头需求释放，国内具备液冷、热管理等核心硬件量产能力的供应商有望持续受益。
2. 消费电子创新周期预期升温：领益智造在折叠屏、AI眼镜等新兴终端的布局，以及深科技在存储芯片封测领域的龙头地位，反映了市场对折叠屏iPhone落地及AI终端渗透加速的预期。
3. 国产替代逻辑强化：深科技在高端存储芯片封测领域的满产和扩产状态，表明国内半导体产业链在先进封装环节的自主化进程加速，有望获得更多市场份额。

关注要点

• 液冷服务器散热：关注领益智造、英维克等具备从液冷板、快接头到CDU全栈能力公司的订单落地情况。
• 折叠屏与AI终端：关注苹果产业链公司是否开始小批量供货折叠屏iPhone，以及领益智造等供应商的制造进展。
• 存储芯片封测：关注合肥沛顿存储等封测厂的产能利用率及扩产进度，以及HBM等先进封装技术的突破。

关联个股

• 领益智造（+10.03%）：AI服务器液冷散热、折叠屏、具身智能硬件核心供应商。
• 深科技（+10.00%）：国内高端存储芯片封测龙头，产能满产并积极扩产。

【机构龙虎榜解读】AI服务器液冷+折叠屏+具身智能，已与北美算力头部客户及其供应链、服务器代工厂达成合作并量产出货，产品覆盖热管理核心硬件产品，AMD系列显卡散热模组批量交付，这家公司获准买入

盘面简述

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市场震荡调整，创业板指、深成指低开低走。沪深两市成交额3.44万亿，较上一个交易日缩量2964亿。盘面上，市场热点较为杂乱，全市场超2700只个股上涨。从板块来看，医药板块逆势走强，十余只成分股涨停，新华制药、海南海药、亨迪药业、特一药业涨停。人形机器人概念表现活跃，方正电机、巨轮智能、和泰机电涨停。磷化工板块延续强势，六国化工2连板。证券板块反复活跃，长江证券2连板。下跌方面，有色金属板块震荡调整，中稀有色、华锡有色、兴业银锡、赤峰黄金跌停。PCB概念走弱，诺德股份、米伦特跌停

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机构动向

今日机构参与度较昨日有所提升，净买卖额超1000万元个股共45只，净买入31只，净卖出14只，其中净买入旭光电子31.58亿、中国巨石4.95亿、招商轮船4.55亿、净卖出北大荒1.99亿、新相微1.44亿、龙蟠科技7516万

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焦点公司

池、快充等细分领域快速发展，并成为折叠屏、AI眼镜及可穿戴等新型终端的核心硬件制造商；同时全面发力具身智能机器人、服务器、低空经济等第N增长曲线。公司正在收购的立敏达已与北美算力行业头部客户及其供应链相关合作伙伴、相关服务器代工厂达成合作及供应关系并已量产出货，产品覆盖服务器液冷快拆连接器（UQD）、液冷歧管（Manifold）、单相液冷散热模组（服务器液冷板及光模块冷板）、相变液冷散热模组、服务器均热板（VC和3DVC）等热管理核心硬件产品，以及母线排（Bus bar）、服务器机架等。领益智造已全面具备CDU、液冷模组、液冷板、空冷散热模组、热管、均热板、石墨片等产品及系统性散热解决方案的研发、生产能力。此外，目前公司已为AMD等国际客户批量出货散热模组等产品。

散热领域，公司具备均热板、热管、多轴腔体散热元件（Big MAC）、AI算力芯片及服务器散热模组、石墨片、导热垫片、导热胶等组件及系统性散热解决方案的研发、生产能力，与全球客户在GPU、CPU及AI应用（包括服务器、笔记本、PC、显卡、智能穿戴设备、机器人等）的散热产品上展开合作，AMD系列显卡散热模组已实现批量出货。

公司北京具身智能超级工厂首批人形机器人已下线，涵盖行业前沿机型；公司已为多家头部具身智能企业完成数千套硬件/整机组装服务，并获智元机器人2026年度“智启新章奖”。首款折叠屏iPhone落地预期升温，有苹果产业链公司已开始小批量供货；据2026年4月30日投资者关系活动记录表，公司专注于为全球头部客户提供一站式折叠屏硬件制造，产品覆盖折叠屏支撑件、转轴模组、中框等关键零部件。

深科技：存储芯片+先进封装，公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLA SHI以及嵌入式存储芯片。公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要。

年报显示，为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，子公司合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产。2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、LPDDR4、LPDDR5、eSSD、eMMC）的8层堆叠产品量产能力，已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGAI以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核。公司将聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化。

作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。

公司硬盘盘基片累计出货量已突破25亿片，主要得益于技术研发的坚持与突破。公司通过组建专业研发团队，引入仿真分析等先

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昨日机构净买入的20股今日涨跌互相，2股涨停。

C 财联社

6月24日 昨日上榜个股今日表现