【电报解读】工信部要求加强新一代通信网和算力网规划建设，算力网络正成经济潜力释放的重要抓手，这家公司1......

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核心结论

工信部明确表示，要保持适度超前，加强新一代通信网和算力网的规划建设。这标志着算力网络作为“六张网”的核心之一，已成为国家释放经济潜力和构建现代化产业体系的重要抓手。在政策与超7万亿元投资的强力驱动下，算力网络产业链将迎来重大发展机遇。

关键信息

1. 政策定调：2026年6月24日，工信部总工程师钟志红在MWC上海大会上表示，将保持适度超前，建强新型基础设施，加强新一代通信网和算力网规划建设，推进双千兆向双万兆演进，并部署低空信息基础设施和卫星互联网。
2. 高层推动：5月，丁薛祥在调研时强调加快构建全国一体化算力网；国家数据局随后在《2026年数字经济发展工作要点》中明确，加快建设全国一体化算力网。
3. 投资规模：国家发展改革委初步估算，2026年仅“六张网”及相关重点领域建设投资规模就超过7万亿元。中央预算内投资7550亿元、超长期特别国债1万亿元将于6月底前基本下达完毕。
4. 算力增长：截至2026年3月底，我国智能算力规模已达188.2万P，同比增长2.5倍，未来预计仍将保持高速增长。

潜在影响

1. 产业链全面受益：算力网络作为“六张网”核心之一，其建设将带动从上游芯片、光模块到中游服务器、网络设备，再到下游数据中心、算力运营等全产业链的需求增长。
2. 技术迭代加速：政策鼓励6G核心技术研发、DSP技术、高速以太网芯片等，将加速相关领域的技术突破和国产替代进程。
3. 多网协同发展：算力网将与新型电网、通信网深度融合，催生新的商业模式和应用场景，如人工智能、高端制造、工业互联网等，推动数字经济与实体经济深度融合。

关注要点

1. 核心芯片技术：关注具备高速有线通信芯片，特别是10G及以上速率以太网物理层芯片（PHY）研发和商业化能力的公司。
2. 先进封装技术：关注在HBM、TSV、TGV、CPO等先进封装领域拥有核心技术和客户资源的公司，这些技术是支撑高性能算力芯片的关键。
3. 政策落地节奏：重点关注后续关于“六张网”建设的具体项目招标、资金投放进度以及更多细分领域的扶持政策。

关联个股

• 裕太微：公司10G以太网物理层芯片研发工作正在有序推进，现有产品已应用于新华三、超聚变等客户，是高速有线通信芯片领域的核心标的。
• 艾森股份：公司在HBM、TSV等先进封装领域是主流客户的核心供应商，产品可应用于支持AI算力的高端芯片封装过程。

【电报解读】工信部要求加强新一代通信网和算力网规划建设，算力网络正成经济潜力释放的重要抓手，这家公司10G以太网物理层芯片研发工作正在有序推进

电报解读

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Ⅱ 电报内容

2026.06.24 16:42 星期三

手资讯 同步更新 全网最全最真最快最及时

【工信部总工程师：保持适度超前 加强新一代通信网和算力网规划建设】财联社6月24日电，“2026上海世界移动通信大会（MWC 上海）”6月24日开幕。在开幕式上，工信部总工程师钟志红表示，当前，新一代信息通信技术加速融入经济社会各领域，推动人类社会迈向人机协同、跨界融合、共创分享的智能时代。面向未来，我们愿与各国一道，把握时代机遇，集聚发展活力，共同推动信息通信发展迈上新台阶。

一是保持适度超前，建强新型基础设施，加强新一代通信网和算力网规划建设，推进双千兆网络向双万兆演进，加快构建多层次算力设施体系，积极部署低空信息基础设施、卫星互联网等新型网络设施，构建空天地一体化信息网络。

二是强化创新驱动，夯实技术产业基础，加快推进6G核心技术研发和标准研制，前瞻布局和培育面向6G的应用产业生态，强化人工智能、量子科技、具身智能等领域科技创新，培育壮大新兴产业和未来产业。

三是深化融合应用，促进赋能千行百业，充分发挥数字技术对赋能行业提质升级、扩大民生服务普惠的作用，加快工业互联网应用普及，推动网络解决方案+行业大模型在工业、教育、医疗等领域的融合应用。

四是坚持开放共赢，深化国际合作，倡议各国政府、国际组织、产业界秉持开放包容、合作共赢的理念，深化多层次国际合作，共同维护全球6G统一标准，推动形成具有广泛共识的人工智能全球治理体系，维护公平、公正、透明的发展环境。

Ⅱ 电报解读

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题材解读

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算力网络成经济潜力释放重要抓手

5月，丁薛祥在调研算力网建设时强调，加快构建全国一体化算力网，赋能经济社会高质量发展。要加强顶层设计和科学谋划，推进全国一体化算力网建设和集约高效利用。随后，国家数据局印发《2026年数字经济发展工作要点》。提出8个方面重点任务。其中，明确提到筑牢数字基础设施底座。加快建设全国一体化算力网，推动数据、网络、算力、能源等资源协同布局，稳妥推进数据基础设施建设，支持行业、领域示范性设施建设。

6月18日，国家发展改革委在新闻发布会中指出，随着人工智能技术的快速发展，全国一体化算力网建设正加速推进。截至2026年3月底，我国智能算力规模已达188.2万P，同比增长2.5倍，预计未来仍将保持高速增长。这一新型基础资源的建设，将为数字经济提供核心支撑，并与新型电网、通信网等形成协同联动，助力战略性新兴产业迭代升级。

国家发展改革委初步估算，2026年仅“六张网”及相关重点领域建设投资规模就超过7万亿元。为加速推进，中央预算内投资7550亿元、超长期特别国债1万亿元将于6月底前基本下达完毕，同时新型政策性金融工具8000亿元将加快投放。政策层面将强化多网协同，统筹土地、环评等要素保障，确保形成更多实物工作量。

国家发展改革委强调，我国超大规模市场优势与完整产业体系，为“六张网”建设提供了坚实基础。算力网作为“六张网”核心之一，兼顾传统基建补短板与新型基建布局，既是扩大内需的有力手段，也是构建现代化产业体系的关键支撑。通过强化政策引导和市场化运作，企业将获得更多参与机遇，共同推动数字经济与实体经济深度融合。

中国报告大厅发布的《2026-2031年中国算力产业运行态势及投资规划深度研究报告》指出，全国一体化算力网建设正成为数字经济发展的核心引擎。从智能算力规模的快速增长，到“十五五”规划中多网协同的顶层设计，再到7万亿元投资的强力支撑，政策与市场的双重驱动下，算力网络将加速释放产业集聚效应，为人工智能、高端制造等新兴产业提供强劲动能。未来，随着算力、电力、通信网的深度融合，我国数字经济竞争力有望实现跨越式提升。

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相关上市公司

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裕太微：自2020年年底公司产品量产以来，公司芯片累计出货量已超过2亿颗，且产品已应用到新华三、超聚变等上千家不同领域的客户或终端客户中。公司在高速有线通信领域拥有多元化产品布局，并以以太网物理层芯片为核心业务方向之一。基于现有产品开发需求，公司已在DSP技术方向构建了自适应均衡、时钟恢复等核心算法的技术储备。公司当前量产产品已实现百兆至2.5G速率的铜线介质数据传输，同时10G以太网物理层芯片研发工作正在有序推进。

艾森股份：先进封装领域，在HBM、HBF、TSV、TGV等2.5D、3D最新的封装形式上，公司都是主流客户核心供应商。公司TSV电镀添加剂在客户端测试验证中，低温PSPI在头部客户小量产中。根据公开信息，英伟达在其最新CPO（Co-packagedOptics）技术中，采用光引擎与ASIC芯片的高密度异构集成，依赖RDL（再分布层）、TSV（硅通孔）、微凸块、3D集成等先进封装工艺实现高速光电互联。公司光刻胶及电镀液产品可用于相关封装过程中。