# 金融资讯简报
## 核心结论
随着高功率芯片热流密度持续提升，传统导热材料性能接近极限。金刚石作为自然界热导率最高的材料（可达2000W/mK），成为突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。在AI算力需求爆发背景下，金刚石热沉产品有望从产业初期迈向规模商用阶段。
## 关键信息
- **技术优势**：金刚石热导率是铜、银、硅、碳化硅等传统材料的数倍，金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。
- **产业进程**：目前处于产业初期，国内外企业积极研发散热产品并导入下游客户。国内企业（如四方达、力量钻石）已实现CVD金刚石散热片的小批量供货或投产。
- **市场前景**：机构预测，未来2-3年纯金刚石散热产品价格有望大幅降低，正式进入规模化应用；2030年金刚石散热片市场规模有望超500亿元。
## 潜在影响
- **解决AI芯片散热瓶颈**：AI服务器、高性能GPU/CPU等高功率器件热管理需求迫切，金刚石散热方案可显著提升散热效率，支撑算力持续升级。
- **产业链国产化机遇**：国内金刚石企业正积极扩产大尺寸材料制备能力，对接海内外头部客户，有望在AI浪潮中实现应用产业突围。
## 关注要点
- 金刚石散热片的客户验证及批量供货进展
- 大尺寸金刚石材料制备技术的突破与成本下降速度
- AI芯片厂商对金刚石散热方案的导入节奏
- 相关政策支持及产业链协同动态
## 关联个股
- **四方达**：自研量产CVD金刚石散热片，热导率达2000W/(m·K)以上，适配高性能GPU/CPU散热，已通过客户测试并进入小批量供货阶段。
- **力量钻石**：公司半导体高功率散热片项目一期已投产，将金刚石定位为半导体高功率器件散热的终极优选材料。

【盘中宝】突破高端芯片散热瓶颈的关键方向，AI需求升级下这类产品有望迈向规模商用，这家公司已自研量产相关产

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2026.06.24 14:22 星期三

财联社资讯获悉，随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散热需求升级，金刚石热沉迈向规模商用。

一、国内外企业积极推进相关散热产品研发及下游客户导入

金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。金刚石热导率可达2000W/mK，远超铜、银、硅、碳化硅等材料，是突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。金刚石热沉产业链包括金刚石生长、热沉片加工、金属化与键合、器件封装等环节，其中生长与加工是核心。

中泰证券指出，目前金刚石散热行业处于产业初期，国内外企业积极推进相关散热产品研发及下游客户导入。目前国内相关金刚石企业正积极扩产提升大尺寸金刚石材料制备能力，对接海内外头部客户，以应对未来可预见的AI金刚石散热浪潮。随着产能扩产和研发投入，未来2-3年纯金刚石散热产品价格有望大幅降低，正式进入规模化应用阶段。2030年金刚石散热片市场规模有望超500亿元，国内企业有望乘AI大浪潮实现金刚石应用产业突围。

二、相关上市公司：四方达、力量钻石

四方达深耕CVD金刚石散热材料赛道，自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/(m·K)以上，产品适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。

力量钻石表示，金刚石凭借优异性能，是半导体、高功率器件散热的终极优选材料，公司半导体高功率散热片项目一期已投产。