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卓胜微（300782）投资简报

核心结论

卓胜微凭借12英寸特色工艺平台成功切入硅光芯片制造领域，有望受益于超高速光模块核心芯片的国产替代机遇。公司发布的“MaxExplore湖光源启工艺平台”适配800G/1.6T/3.2T光模块需求，同时其射频主业（如L-PAMiD模组）进入放量周期，为业绩修复提供支撑。

关键信息

• 硅光芯片布局：公司通过12英寸产线主力向先进节点迭代，其带宽、功耗、抖动等核心指标优于传统8英寸工艺，天然适配1.6T/3.2T超高速光模块Driver/TIA芯片需求。
• 工艺平台发布：2026年3月，公司发布“MaxExplore湖光源启工艺平台”，标志着其从射频前端向特色工艺迭代。
• 海外产能锁定：全球硅光芯片产能主要集中于Tower、GlobalFoundries等厂商。Tower已与核心客户签订2027年13亿美元硅光长协，并锁定2028年更大框架，高端产能被海外龙头锁定。
• 国产替代稀缺性：由于海外产能被锁定且存在地缘风险，国内光模块产业链面临供给约束。卓胜微的IDM平台具备承接国产替代转单需求的稀缺性。
• 射频主业修复：公司L-PAMiD模组已通过部分主流客户验证并量产交付，集成自产MAX-SAW滤波器，2026年一季度开始进入放量周期。公司与三星、华为、小米、OPPO、vivo等主流厂商保持长期合作。

潜在影响

• 业绩弹性巨大：随着硅光芯片业务从0到1突破及射频模组放量，公司归母净利润有望在2027-2028年实现爆发式增长，预计2027年净利润2.62亿元，2028年净利润4.87亿元。
• 行业地位提升：公司从射频前端龙头向“射频+硅光”双轮驱动转型，有望成为国内超高速光模块核心芯片的重要供应商，打破海外产能垄断。
• 地缘风险对冲：在国内光模块产业链面临海外产能被锁定的背景下，公司平台可有效承接转单需求，降低地缘政治风险。

关注要点

• 技术研发与商业化进程：硅光业务能否按预期实现商业化及客户验证是关键，若不及预期将影响增长逻辑。
• 高端产品放量节奏：其L-PAMiD模组和硅光芯片在超高速光模块（1.6T/3.2T）中的出货量及客户导入进度。
• 市场风险：包括光通信业务研发与商业化不及预期、高端产品放量不及预期等。

关联个股

• 卓胜微（300782） 当前股价报收-0.49%。

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【风口研报·公司】适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求，这家公司12英寸特色工艺平台切入硅光芯片，先进制程构筑技术领先壁垒

风口研报

2026.06.24 13:32 星期三

卓胜微（300782）精要

①2026年3月，公司发布MaxExplore湖光源启工艺平台，向特色工艺迭代，适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求；

②目前Tower以8英寸产能为主，12英寸尚处小批量阶段，而卓胜微12英寸产线主力向先进节点迭代，带宽、功耗、抖动等核心指标优于8英寸老工艺，天然适配1.6T/3.2T超高速光模块Driver/TIA芯片需求；

③硅光芯片高端产能被海外龙头锁定至2028年，国内光模块产业链面临供给约束与地缘风险，公司IDM平台具备承接国产替代转单需求的稀缺性；

④东吴证券陈海进预计公司2026-2028年实现归母净利润-0.03/2.62/4.87亿元，同比增长98.81%/7631.84%/86.23%，对应PE分别为-/233/125倍；

⑤风险提示：光通信业务研发与商业化不及预期、高端产品放量不及预期。

适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求，这家公司12英寸特色工艺平台切入硅光芯片，先进制程构筑技术领先壁垒

AI大模型迭代正在推升数据中心高速互联需求，硅光互联成为重要技术方向。Yole预计，硅光市场规模将从2024年2.78亿美元增长至2030年27亿美元，复合增速达46%。

东吴证券陈海进最新覆盖卓胜微，公司原为国内射频前端龙头，产品覆盖射频开关、LNA、滤波器、射频模组等。2022年公司由Fabless模式转向Fab-Lite模式，逐步形成IPD、SAW、SOI、BCD、异构集成及其他高频材料和特色高频器件的核心技术矩阵。

硅光是公司新增量的关键方向。2026年3月，公司发布MaxExplore湖光源启工艺平台，向特色工艺迭代，适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求，有望受益硅光芯片国产替代机遇。

陈海进预计公司2026-2028年实现归母净利润-0.03/2.62/4.87亿元，同比增长98.81%/7631.84%/86.23%，对应PE分别为-/233/125倍。

一、12英寸特色工艺平台切入硅光，Driver/TIA需求打开新增量

公司切入硅光的基础来自Fab-Lite转型形成的工艺平台。公司产品已覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等材料及工艺。SiGe工艺是硅光TIA/Driver等核心电芯片的技术底座，可实现高效光电转换；SOI工艺可实现低损耗光信号传输，与SiGe工艺形成硅光芯片“黄金组合”。

公司12英寸平台具备适配下一代高端光模块的潜力。目前Tower以8英寸产能为主，12英寸尚处小批量阶段，而卓胜微12英寸产线主力向先进节点迭代，带宽、功耗、抖动等核心指标优于8英寸老工艺，天然适配1.6T/3.2T超高速光模块Driver/TIA芯片需求。

图22: 6、8、12英寸晶圆

100 mm
6寸
200 mm
8寸
300 mm
12寸
25% more chips
40% more chips
ALLOS
Dasson and Poulter

数据来源：ALLOS，东吴证券研究所

全球硅光芯片制造产能主要集中于Tower、GlobalFoundries等厂商，Tower已与核心客户签订2027年13亿美元硅光长协，并收到2.90亿美元预付款用于产能预留，2028年更大框架已锁定。分析师认为，高端产能被海外龙头锁定至2028年，国内光模块产业链面临供给约束与地缘风险，公司IDM平台具备承接国产替代转单需求的稀缺性。

图30: 2021-2031年中国硅光芯片产量及需求量预测

数据来源：共研产业咨询，东吴证券研究所

二、射频主业提供现金流与客户基础，L-PAMiD放量支撑业绩修复

在硅光平台推进的同时，射频业务仍是公司基本盘。公司与三星、华为、小米、OPPO、vivo等主流智能手机厂商建立长期合作，2025年前五大客户销售占比68.32%。

高端模组是射频业务修复的核心变量。L-PAMiD集成功率放大器、开关、滤波器等器件，长期由海外厂商主导。公司L-PAMiD已通过部分主流客户验证并进入量产交付阶段，并集成自产MAX-SAW滤波器，2026年一季度开始进入放量周期。