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大族激光（002008）投资简报

核心结论

大族激光通过收购深圳安腾创新，全面进军液冷赛道，形成“液冷设备+解决方案”的一体化布局，有望受益于英伟达Rubin平台带来的AI算力液冷需求爆发。同时，公司苹果产业链3D打印业务落地信号明确，PCB设备业务受AI服务器需求驱动迎来高增长，光纤、玻璃基板等前瞻布局也具备潜力。公司正处于AI端侧与算力共振的新一轮向上周期。

关键信息

1. 液冷业务全面布局：

• 大族激光近期100%持股收购了深圳安腾创新科技，该公司是深耕数据中心领域20余年的液冷方案商。
• 英伟达Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台，将于2026年量产，推动全行业液冷转型。
• 大族自身在激光焊接和3D打印领域积累了液冷核心部件制造技术，与安腾协同，实现“设备+解决方案”一体化。

1. 3D打印业务落地明确：

• 苹果折叠屏手机预计2026年推出，其铰链等复杂结构件有望采用钛合金3D打印工艺，给消费电子增材制造带来从0到1的突破。
• 大族旗下大族聚维在钛合金高精度成形领域建立了差异化壁垒，有望充分受益。

1. PCB业务高景气：

• 英伟达Rubin架构迭代升级，带动PCB层数跃升至44-78层，带来高端增量需求。
• 子公司大族数控覆盖PCB全制程设备，其超快激光钻孔机等高端产品成为核心增长引擎，毛利率已从2024年一季度的26.5%大幅回升至2025年全年的35.12%。

1. 前瞻性技术卡位：

• 光纤：2018年收购加拿大特种光纤公司CorActive，近期获得光纤拉制设备相关专利。
• 玻璃/陶瓷基板：公司在玻璃基、陶瓷基的超快激光设备方面取得进展，以应对AI芯片升级带来的基板材料变革。

潜在影响

• 估值提升：液冷业务作为AI算力产业链的关键环节，其布局有望显著提升公司的估值中枢。
• 业绩增长：随着液冷工厂建设、3D打印和高端PCB设备订单放量，公司未来营收和利润有望实现持续高增长。招商证券预测2026-2028年归母净利润分别为27.8亿、42.3亿、60.4亿元。
• 市场地位：公司从单纯的激光设备商向AI基础设施综合服务商转型，有望巩固其平台型龙头地位。

关注要点

1. 液冷业务的订单落地情况：需关注安腾创新与英伟达Rubin平台相关客户的合作进展及订单规模。
2. 3D打印业务的渗透率：苹果折叠屏手机的实际采用情况及后续其他消费电子产品的跟进，将决定3D打印业务的成长空间。
3. PCB设备的高端化进程：超快激光钻孔机等高端设备的出货量和毛利率是否能维持高位，是业绩持续性的关键。
4. 财务数据的兑现：公司2025年归母净利润同比下滑，需关注2026年业绩能否实现反转并达到市场预期。

关联个股

• 大族激光 (002008)

【掘金行业龙头】液冷+光纤+AI PCB，通过收购形成液冷设备+解决方案的一体化业务布局，这家公司子公司充分受益于英伟达Rubin架构迭代升级，带来的PCB行业高端增量

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2026.06.24 11:32 星期三

当地时间6月21日，英伟达官方博客发布了一篇文章，详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术，以及其带来的“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。全面液冷能帮助AI数据中心大幅降低能耗，从而在超大规模部署场景下显著减少整体能源消耗。英伟达表示，由于英伟达Rubin平台采用全面液冷，因此所有为该平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都在推动相关转型。

开源证券蒋颖认为，液冷是AI算力产业链的核心决定环节。单芯片功耗跨越式跃升后风冷已触及物理极限，散热不到位则GPU/TPU自动降频，散热不稳定则训练任务中断损失较大，散热不可靠则万卡集群无法线性扩展。随着芯片性能提升，互联带宽提升，光模块速率提升，散热需求成为AI算力产业链上最关键的价值环节之一。芯片越强则功耗越高，功耗越高则液冷越不可替代，这一正循环或决定液冷价值量随代际跃升持续通胀。

龙头公司：大族激光

1、大族现有业务与安腾协同共进，全面进军液冷赛道

据企查查，近期数据中心液冷方案商深圳安腾创新科技完成股权变更，由大族激光科技产业集团100%持股。腾创新是一家深耕20年数据中心领域的液冷方案商，创始人来自维谛技术。深圳安腾创新科技成立于2015年，专注于为数据中心及储能系统提供热管理解决方案，创始人徐刚先生曾就职于有数字能源行业“黄埔军校”之称的艾默生网络能源公司（现维谛技术Vertiv）。公司打造了完整的数据中心风冷/液冷和模块化数据中心产品线。

大族历史上深耕散热赛道，尤其在激光设备与3D打印设备等方面技术全球领先。在激光设备领域，大族深耕激光智造领域十余年，在液冷核心部件焊接方向积累了成熟的技术体系与完善的产品布局。面对2026年液冷行业多元化爆发节点，不仅提供设备，更提供针对不同材料组合的整体焊接解决方案。针对液冷板制造中复杂的材料组合，无论是同种材料连接（铝合金+铝合金、紫铜+紫铜），还是异种材料连接（紫铜+不锈钢），大族激光智能装备集团均能提供最优的焊接工艺。同时，大族的3D打印设备凭借一体化成型技术，不仅能在有限空间内布置更多鳍片以增大散热面积，更从根源上消除了接触热阻，从而实现了热量沿连续材料路径的高效传导，尤其适用于应对AI训练服务器中GPU集群的瞬时高热流密度挑战。大族现有的液冷业务与安腾协同共进，形成液冷设备+解决方案的一体化业务布局，打开算力业务的成长空间。

2、苹果创新带动设备投资，大族3D打印业务落地更为明确

苹果折叠屏手机预计2026年正式推出，铰链轴盖、中框等复杂结构件有望采用钛合金3D打印工艺，推动消费电子增材制造需求迎来从0到1的重要突破。公司旗下大族聚维深耕金属3D打印多年，依托绿光激光器与环形光束技术，在钛合金高精度成形领域建立差异化壁垒，有望充分受益消费电子创新周期，打开第二成长曲线。3D打印有望成为A客户后续新品金属件的重要路线，目前3D打印产业落地进度较年初有更为明确信号，而大族凭借多年的激光整机系统及零部件垂直一体化能力积累以及大客户大批量配套经验，在3D打印重点发力并后来居上成为行业领导者，后续成长空间很可观。

3、AI服务器驱动PCB高景气，子公司大族数控充分受益行业扩产浪潮

AI算力需求持续释放带动全球服务器资本开支上行，PCB行业进入高增长通道。英伟达Rubin与Rubin Ultra架构迭代升级，通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带来PCB行业高端增量需求。NVIDIA Vera Rubin平台PCB层数跃升至44-78层，超快激光钻孔批量交付打开高毛利增量空间。公司PCB业务由子公司大族数控作为核心载体，覆盖全制程设备，CCD背钻机、超快激光钻机等高附加值产品成为核心增长引擎，业绩拐点明确。大族数控毛利率从2024一季度低点26.5%大幅回升至2025全年35.12%。

4、光纤和玻璃基、陶瓷基等方向前瞻卡位

光纤处于历史大周期，而大族早在18年就收购加拿大特种光纤头部公司CorActive，近期亦取得光纤拉制设备相关专利，光纤业务后续望取得超预期进展；伴随AI芯片升级，玻璃基板、陶瓷基板有大规模应用趋势，大族超快激光设备无论在玻璃基还是陶瓷基均有不错的进展。

5、券商观点

招商证券鄢凡指出，大族激光是平台型激光设备龙头，看好大族AI端侧与算力共振的新一轮向上周期。基于3D打印业务进度更为明确，PCB超快设备超预期落地，以及未来光纤、液冷、玻璃基、陶瓷基等赛道的广阔空间，上调2026-2028年营收为270.7、377.9、519.6亿，归母净利为27.8、42.3、60.4亿，对应PE为50.2、33.0、23.1倍。伴随PCB设备、3D打印先后放量，液冷加速布局，光纤和玻璃基、陶瓷基等前瞻卡位，具有超预期兑现潜力。

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资料来源：公司数据、招商证券

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