【电报解读】AI芯片供应链中的关键环节，机构指出相关需求持续高增长，这家公司该领域拥有多种先进技术......

核心结论

AI芯片供应链中的关键环节——先进封装正处于高景气周期。受AI需求驱动，全球先进封装产能持续紧张（供需比约-23%），预计拐点将在2027年下半年到来。头部晶圆代工厂（台积电）已宣布涨价5%-10%，覆盖7nm及以下所有先进制程，进一步强化了封测环节的估值逻辑。国内封测龙头企业正加速布局先进封装技术，有望充分受益于行业增长与涨价红利。

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关键信息

• 市场表现：科创芯片股持续走强，华虹宏力涨超10%续创历史新高，A+H总市值突破3500亿；中芯国际、芯原股份、华润微、寒武纪、海光信息等涨幅靠前。
• 涨价信号：台积电已通知客户调涨晶圆代工价格，3nm/7nm及以下所有先进制程整体涨幅约5%-10%，影响约75%的晶圆营收来源。
• 供需数据：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，供应不足预计持续至2027年下半年，届时产能将达平衡并进入温和增长周期。
• 市场规模：全球高端封装市场规模预计2026年达587亿美元，同比增长97%，近乎翻倍。

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潜在影响

• 封测环节价值重估：先进封装成为延续摩尔定律的关键，不再只是“配角”，而是决定芯片最终性能和成本的核心环节。机构认为，封测行业将享受估值与业绩双重提升。
• 涨价传导与盈利改善：台积电涨价将带动整个AI芯片产业链成本上升，封测厂商有望跟随提价，改善盈利能力。
• 国产替代加速：国内封测龙头（华天科技、通富微电等）已具备先进封装技术能力（FC、TSV、Fan-Out、Chiplet等），在AI芯片需求爆发下，国产替代空间进一步打开。

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关注要点

1. 先进封装技术布局：重点跟踪华天科技（FC/TSV/Bumping/Fan-Out/PLP/2.5D/3D）、通富微电（Chiplet/2D+）等公司的技术进展及客户导入情况。
2. HBM（高带宽内存）封装需求：AI服务器对HBM需求激增，成为封测厂商增长新引擎，需关注相关订单落地情况。
3. 供需拐点节奏：2027年下半年是关键时间点，在此之前先进封装产能将持续紧张，涨价趋势有望维持。
4. 政策与风险：需关注全球半导体限制政策变化、下游AI需求能否持续超预期以及产能扩张带来的竞争加剧。

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关联个股

• 华天科技：主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术，持续扩大包括存储芯片在内的封测能力。
• 通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势，封测技术与世界一流企业相比无代际差异。

【电报解读】AI芯片供应链中的关键环节，机构指出相关需求持续高增长，这家公司该领域拥有多种先进技术

电报解读

2026.06.24 11:18 星期三

Ⅱ 电报内容

【科创芯片股持续走强 华虹宏力涨超10%续创历史新高】财联社6月24日电，科创芯片股持续走强，华虹宏力涨超10%，续创历史新高，A+H股总市值突破3500亿，中芯国际、芯原股份、华润微、寒武纪、海光信息涨幅靠前。消息面上，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。

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题材解读

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强劲的AI需求驱动下，半导体行业正处于新一轮的上升周期。封装测试是半导体产业链后道核心工序，承接晶圆制造后段，完成芯片切割、贴装、键合、密封、电性测试与可靠性验证，为芯片提供物理保护、电气互联与性能保障，是芯片从“晶圆”变“成品”的必经之路。

在当前全球AI热潮之中，先进的芯片封装正是AI芯片供应链中的关键环节，尤其是在人工智能服务器对HBM芯片需求不断上升的背景下，头部芯片制造商都致力于通过将多个芯片集成到一个封装中以提升性能，而在这一阶段先进封装能力显得更为重要。特别是先进封装成了延续摩尔定律的关键一招，测试环节则用大数据和AI反向优化整个芯片的设计与制造，可以说，封测不再是配角，而是决定芯片最终性能和成本的胜负手。

据群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应不足持续到2027年，拐点或将在2027年下半年到来：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年，全球先进封装产能将达到平衡点，并进入相对温和的增长周期。AI需求持续传导，先进封装供应百花齐放，HBM封装成厂商增长新引擎：全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现近翻倍增长。

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相关上市公司

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华天科技：公司主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。

通富微电：公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。