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【公告全知道】光纤+芯片+光通信+磷化工+电子特气+先进封装!公司拥有两座电子级大宗气站①光纤+芯片+......

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AI 简报

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金融资讯简报 (2026.06.23)

核心结论

本次公告动态主要集中在半导体设备、新材料及算力相关领域。至纯科技实控人增资子公司,公司在大宗气体及半导体设备环节市占率领先;培育钻石概念热度再起,但恒盛能源CVD金刚石产品营收占比极低,炒作风险较高;和顺科技在MLCC基膜和高端碳纤维领域取得送样进展,有望打开成长空间。此外,多家公司发布股权变动、投资签约及回购计划,市场整体关注度较高。

关键信息

  • 至纯科技:实控人蒋渊拟向控股子公司至微半导体增资不超过2亿元。公司在大陆12寸晶圆厂特气设备及系统市占率达46.9%,旗下有国内首座完全国产化、满足12英寸28nm制程要求的半导体级大宗气体供应工厂。公司还持有威顿晶磷13.65%股权,涉足高纯度红磷(6N),可用于磷化铟、磷化镓合成。子公司波汇科技主营光通信及传感产品。
  • 恒盛能源:发布异动公告,2025年度CVD金刚石产品营业收入仅为152.16万元,占公司营收比重0.15%,占比极低。公司控股子公司已与芯片技术开发商H公司就金刚石散热产品签署样品送样测试协议。
  • 和顺科技:本年度正式启动MLCC基膜产品客户送样工作;高端M级碳纤维项目已完成全流程试生产,并已向航天核心院所完成专项送样。公司高性能碳纤维项目一期150吨产线持续优化,MLCC用BOPET离型基膜技术门槛极高,正与下游涂布厂商协同推进认证。
  • 其他重要公告(摘要)
  • 股权变动:岭南控股拟购买广电城服85%股份(停牌);ST星农筹划控制权变更(停牌);天味食品拟4.22亿元收购坛坛香食品60%股权;常润股份拟收购湖北达峰73.48%股权及芜湖达峰71.50%股权。
  • 股价异动:力量钻石澄清“金刚石散热材料”未对主营业务及收入产生影响;华特气体提示氦气价格已明显下降;恒盛能源(已单独列出)。
  • 获批中标:富维股份获7.04亿元新能源品牌外饰项目定点;九州一轨签订1.07亿元金刚石芯片基板建设项目总承包合同。
  • 投资签约:永太科技子公司拟8亿元投建年产5万吨VC项目;富临精工子公司新建年产20万吨磷酸二氢锂等项目;芯联集成计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片项目;德业股份拟投建年产9GWh工商储生产线项目。
  • 融资定增:兴森科技拟定增募资不超39亿元用于高阶mSAP基板项目;兆丰股份拟募资不超14亿元用于具身智能机器人和汽车智驾精密部件项目。
  • 回购:申通快递拟3.5亿至4.5亿元回购;新和成拟3亿至6亿元回购用于股权激励。
  • 经营业绩:南亚新材M8、M9高端材料推进1.6T交换机LNPI打样;渤海化学子公司PDII装置恢复生产;长白山下调景区部分客运线路票价,预计年营收减少1572万元。

潜在影响

  • 至纯科技:实控人增资显示信心,公司在大宗气体及特气系统领域的国产替代领先地位有望进一步巩固,对半导体设备及材料板块构成积极信号。
  • 恒盛能源:CVD金刚石业务占比较小,短期难以贡献实质业绩,市场炒作热度可能迅速降温,投资者需警惕追高风险。金刚石散热材料送样测试若成功,或为未来潜在增长点。
  • 和顺科技:MLCC基膜和高端碳纤维送样工作启动,标志着公司向高附加值新材料领域转型迈出关键一步。若后续通过客户认证并实现批量供货,业绩弹性较大;但送样至放量周期较长,需持续跟踪。
  • 其他:芯联集成200亿大额投资车规级芯片项目,体现行业高景气度,利好设备及材料供应商;多家公司回购及增资计划对股价有短期支撑作用。

关注要点

  1. 至纯科技:至微半导体后续增资进展;大宗气体及特气设备订单落地情况;威顿晶磷红磷产品的商业化进展。
  2. 恒盛能源:金刚石散热产品送样测试结果及是否获得正式订单;CVD金刚石业务后续是否扩大产能。
  3. 和顺科技:MLCC基膜及高端M级碳纤维的客户验证周期、认证结果;二期碳纤维项目规划启动时间。
  4. 行业与政策:“金刚石散热材料”概念持续性;MLCC产业链国产替代进程;半导体设备材料板块资金流向。
  5. 公司事件:岭南控股、ST星农停牌后的控制权变更结果;芯联集成200亿项目的实际落地进度。

关联个股

  • 和顺科技 (+18.00%)
  • 至纯科技 (+1.65%)
  • 恒盛能源 (+9.99%)