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金融资讯简报

核心结论

本期《风口研报》重点关注两家具备核心竞争力和高成长潜力的上市公司。屹唐股份作为前道设备领域的隐形冠军，凭借全球领先的市场份额（干法去胶全球第二、闪光退火全球第二）和客户全面覆盖全球前十大芯片制造商的优势，叠加高端新品（RENA-E®、Escala®）加速放量，业绩增长动力强劲。宏柏新材则面临主业反转与新材料业务爆发双重机遇，其光纤级高纯四氯化硅受益于AI算力等下游需求，市场预计将出现显著供需缺口（2027年5-6万吨），公司规划的2万吨产能有望明年投产，或迎价值重估。

关键信息

• 屹唐股份（688729）：
• 市场地位：2025年干法去胶设备全球市占率33.7%（全球第二），快速热处理设备市占率13.8%（闪光退火领域全球第二）。
• 客户资源：客户全面覆盖全球前十大芯片制造商。
• 新品进展：高端刻蚀设备RENA-E®和材料改性设备Escala®均已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单。
• 财务预测：方正证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为8.24/11.27/15.49亿元，同比增长22.9%/36.75%/37.41%。

• 宏柏新材（605366）：
• 主业反转：作为硫硅烷龙头企业，含硫硅烷价格自2026Q1开始上涨，长协订单集中在国际知名轮胎客户，盈利能力有望提升。
• 新材料前景：受AI算力及无人机需求拉动，光纤级高纯四氯化硅（SiCl₄）预计2026年供需缺口3.5-4万吨，2027年缺口扩大至5-6万吨。公司规划建设2万吨（6N~9N）产能，有望2027年投产。
• 财务预测：方正证券预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.24/3.84/8.92亿元，业绩反转趋势明确。

潜在影响

• 对于半导体设备行业：屹唐股份在关键前道设备领域的全球领先地位及高端新品突破，表明国内半导体设备厂商正向高价值、高技术壁垒环节渗透，有望打破国际垄断，提升行业自主可控水平。
• 对于光纤及新材料行业：宏柏新材切入的高纯四氯化硅领域，是目前AI算力快速增长所带动的光纤通信市场的重要上游材料。该领域若出现较大供需缺口，将导致价格上涨，并吸引更多资本关注该细分赛道。
• 对于投资者：这两家公司均代表了在特定细分领域具备“隐形冠军”或“困境反转”潜质的投资机会。市场参与者可能对其业绩高增长预期进行定价，从而带来股价波动。

关注要点

• 屹唐股份：需持续跟踪其高端新品（RENA-E®、Escala®）的后续订单量及新客户拓展情况；同时关注全球芯片制造业的资本开支周期，这将直接决定其设备需求的持续性。
• 宏柏新材：
• 四氯化硅项目：其规划建设的2万吨高纯四氯化硅项目能否在2027年如期投产达产，以及产品的良率和成本控制能力是关键。
• 硅烷主业：需持续跟踪硫硅烷价格的上涨趋势能否延续，以及长协订单的盈利能力变化。
• 其他业务：纳米硅中试项目的进展和电子级正硅酸乙酯（TEOS）的送样及客户验证结果也值得关注。

关联个股

• 屹唐股份（688729）（研报提及日涨幅 +5.62%）
• 宏柏新材（605366）（研报提及日涨幅 +9.98%）

【风口研报·公司】客户全面覆盖全球前十大芯片制造商，这家前道设备隐形冠军市占率位居全球前二，另有高端新品加速放量，业绩增长动力强劲且发展潜力巨大；另有一化工小

品种下游用于光纤生产

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《风口研报》今日导读

1、屹唐股份（688729）：①公司聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理三大核心赛道，客户全面覆盖全球前十大芯片制造商；②2025年公司干法去胶设备全球市占率高达33.7%，位居全球第二，快速热处理设备全球市占率为13.8%，在闪光退火设备领域市场份额位居全球第二；③RENA-E®兼具高刻蚀速率与低等离子体损伤等各项卓越性能，Escala®在低热预算下有效改善各种薄膜材料的性质和性能，公司相关设备均已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单；④方正证券马天翼看好公司坚持植根中国的国际化经营策略，拥有全球顶尖的客户资源，预计2026-28年归母净利润分别为8.24/11.27/15.49亿元，同比增长22.9%/36.75%/37.41%；⑤风险因素：产品研发及技术迭代风险。

2、宏柏新材（605366）：①公司作为硫硅烷龙头企业，含硫硅烷价格自2026Q1开始上涨，同时公长协订单主要集中在国际知名轮胎客户；②公司的光纤级高纯四氯化硅迎价值重估，2026及2027年高纯四氯化硅供需缺口分别为3.5-4/5-6万吨，公司目前规划建设2万吨高纯四氯化硅（6N~9N）产能，单吨成本具备市场竞争力；③方正证券郭彦辰预计公司实现归母净利润0.24/3.84/8.92亿元，对应PE分别为319/20/9倍，考虑公司硅烷主业反转在即，纳米硅、光纤级四氯化硅及电子级正硅酸乙酯快速放量，首次覆盖；④风险提示：技术进展不及预期等。

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主题

客户全面覆盖全球前十大芯片制造商，这家前道设备隐形冠军市占率位居全球前二，另有高端新品加速放量，业绩增长动力强劲且发展潜力巨大

今日，方正证券马天翼首次覆盖屹唐股份，公司聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理三大核心赛道，客户全面覆盖全球前十大芯片制造商，RENA-E®、Escala®等高端新品实现重复量产订单，发展潜力巨大。

根据Gartner数据，2025年公司干法去胶设备全球市占率高达33.7%，位居全球第二；快速热处理设备全球市占率为13.8%，在闪光退火设备领域市场份额位居全球第二。

RENA-E®兼具高刻蚀速率与低等离子体损伤等各项卓越性能，Escala®在低热预算下有效改善各种薄膜材料的性质和性能，公司相关设备均已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单。

马天翼看好公司坚持植根中国的国际化经营策略，拥有全球顶尖的客户资源，预计2026-28年归母净利润分别为8.24/11.27/15.49亿元，同比增长22.9%/36.75%/37.41%，对应PE为118/86/63倍。

注：EPS 预测值按照最新股本摊薄

、干法去胶：干法去胶设备全球市占率高达33.7%，位居全球第二

Suprema®系列采用远程电感耦合等离子体源与双晶圆反应腔设计，具备高等离子体浓度、低颗粒污染和低综合持有成本等优势，已广泛应用于全球主流逻辑、存储及功率半导体产线。

Optima®系列基于国产组件开发，具备完全离子屏蔽能力与全光谱终点检测，工艺灵活性和量产稳定性表现优异，已通过关键客户量产验证并获得客户重复量产订单，且已拓展至多家新客户量产线。

二、快速热处理：在闪光退火设备领域市场份额位居全球第二

公司将借助在高温快速热处理、等离子体源及超高产出设备平台等领域的技术积累，持续开展多项新型快速热处理设备研发工作，尤其是加速推进低压快速热处理相关设备的研发，进一步扩大可服务市场规模。

SynthEXM®毫秒级退火系统则基于水壁氩气弧灯技术，支持尖峰退火与毫秒级退火一体化工艺，为超浅结形成、High-K材料钝化等先进节点提供关键支持。

三、干法刻蚀及等离子体表面处理：RENA-E、Escala高端新品加速放量

RENA-E®兼具高刻蚀速率与低等离子体损伤等各项卓越性能，广泛应用于叠层刻蚀、栓塞回刻、钝化层刻蚀、对准标记刻蚀、刻蚀后表面处理、引线孔刻蚀、金属-介质-金属复合钝化层刻蚀等多种干法刻蚀工艺。

先进等离子体表面处理和材料改性设备Escala®利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在低热预算下有效改善各种薄膜材料的性质和性能，应用于金属薄膜电阻率降低、裂缝修复、增强钨薄膜选择性沉积、增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。

马天翼指出，RENA-E®和Escala®均已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单，业绩增长动力强劲。

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主题二

该化工小品种下游用于光纤生产，受AI算力等终端拉动，明年市场供需缺口达5-6万吨且有望持续涨价，这家公司2万吨项目有望明年投产运行

方正证券郭彦辰最新跟踪覆盖宏柏新材，作为硫硅烷龙头企业，公司业绩反转在即。

含硫硅烷价格自2026Q1开始上涨，同时公司含硫硅烷长协订单主要集中在国际知名轮胎客户，毛利率较高，盈利能力有望提升。

此外，公司的光纤级高纯四氯化硅迎价值重估，电子级正硅酸乙酯放量可期。

光纤级四氯化硅（SiCl₄）：受AI算力及无人机需求拉动，公司预计2026及2027年高纯四氯化硅供需缺口分别为3.5-4/5-6万吨，公司目前规划建设2万吨高纯四氯化硅（6N~9N）产能，单吨成本具备市场竞争力。

电子级正硅酸乙酯（TEOS）：主要应用于半导体薄膜前驱体，公司目前电子级正硅酸乙酯规划产能在5000吨，正在送样测试，预计后续将持续贡献利润。

盈利预测（人民币）

数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄

一、创新纳米硅制造工艺，验证工作持续推进

公司与合作方持续推进纳米硅合作项目，相较于CVD路线具有制备成本低、产品一致性及均匀性较好、在膨胀率、倍率、首效和循环等性能方面具有优势。项目目前已经通气试车，反应设备运行良好稳定，具备出粉条件，该项目目前处于中试阶段，后续将与合作方持续推进项目研发和试验工作，力争在2026年取得阶段性成果。

二、泰国硅烷基地落地

公司积极进行海外基地布局，拟与2家泰国公司共同设立泰国宏柏新材料公司，中方占股90%，并在当地建设年产3万吨硅烷偶联剂厂，预计2026年底前达产。