金融资讯简报

核心结论

TGV（玻璃通孔）玻璃基板凭借低损耗、抗翘曲、可大尺寸面板级生产、材料成本远低于传统硅基板等优势，成为下一代先进封装材料的理想选择。国内相关上市公司正加强该领域的布局力度，受益于AI算力扩容等因素，行业正处于从实验室基础研究向量产工程化跨越的关键节点。

关键信息

• 技术优势：玻璃基板具有低介电常数、低介电损耗、高平整度、高化学稳定性、与硅高度匹配的热膨胀系数等特性，可解决传统有机基板在大尺寸集成中的翘曲变形、布线密度受限及信号损耗等物理瓶颈。
• 核心工序：TGV核心工序包括原片制造、TGV通孔、金属化填充、RDL等，其中TGV玻璃通孔的制备是封装的核心工序。
• 技术路线：激光诱导深度刻蚀工艺（LIDE）具备高深径比、加工精度和效率优势，被认为是当前实现大尺寸、高密度TGV批量制造的最优技术路径。
• 国内进展：国内进度呈现加速追赶态势，推荐关注上游原片、设备、加工制造等环节。
• 相关公司应用：
• 锐科激光子公司上海国神光电的飞秒激光器已在TGV激光制孔工艺成功应用。
• 帝尔激光的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备出货。

潜在影响

TGV玻璃基板的产业化有望推动先进封装技术突破摩尔定律瓶颈，提升芯片集成度与系统性能，尤其对AI算力扩容、高性能计算等领域带来重要支撑。国内公司加速布局将有助于降低对海外技术的依赖，提升产业链自主可控能力。

关注要点

• 工艺成熟度：TGV玻璃基板从实验室走向量产的关键在于通孔制备、金属化填充及RDL技术的稳定性和良率。
• 国产替代进程：国内公司在设备、原片、加工环节的突破进度。
• 下游需求：AI算力、数据中心等对先进封装的需求增长。
• 竞争格局：国外进度领先，国内加速追赶的态势变化。

关联个股

• 帝尔激光（-5.32%）
• 锐科激光（+0.93%）

【盘中宝】芯片提升系统性能的核心路径，国内公司正加强该领域的布局力度，这家公司相关产品已在这类工艺成功应

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一手资讯 同步更新 全网最全最真最快最及时 2026.06.23 13:40 星期二

财联社资讯获悉，据报道，TGV玻璃基板凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，材料成本远低于传统硅基板等多种优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。记者了解，受益于AI算力扩容等因素，国内相关上市公司正加强TGV玻璃基板领域的布局力度。

一、TGV玻璃通孔的制备是玻璃基板封装的核心工序

伴随摩尔定律演进趋缓，先进封装成为后摩尔时代芯片提升集成度与系统性能的核心路径。而传统有机基板在大尺寸集成中面临翘曲变形、布线密度受限及信号损耗等物理瓶颈。在此背景下，玻璃基板凭借低介电常数、低介电损耗、高平整度、高化学稳定性及与硅高度匹配的热膨胀系数等优异特性，逐步成为新一代先进封装介质。TGV核心工序包括原片制造、TGV通孔、金属化填充、RDL等。TGV玻璃通孔的制备是玻璃基板封装的核心工序。

光大证券指出，相比于传统的物理钻孔、激光直接消融、光敏玻璃等方法，激光诱导深度刻蚀工艺（LIDE）具备高深径比、加工精度和加工效率较高的优势，被认为是当前实现大尺寸、高密度TGV批量制造的最优技术路径。此外，TGV金属化填充与RDL技术主要实现通孔内部的金属化填充及表面的精细布线，是决定玻璃基板电气连接质量的关键。当前TGV玻璃基板正处于从实验室基础研究向量产工程化跨越的历史性节点，且呈国外进度领先、国内加速追赶态势。建议关注上游原片环节，设备环节，加工制造环节等。

二、相关上市公司：锐科激光、帝尔激光

锐科激光子公司上海国神光电深耕超快激光多年，国神光电的皮秒激光器已经在碳化硅晶圆切割等领域实现成熟批量应用，飞秒激光器已经在TGV激光制孔工艺成功应用。

帝尔激光的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。