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核心结论

长光华芯作为一家深耕高功率半导体激光芯片的 IDM 平台型企业，已形成 GaAs、InP、GaN 三大材料平台及 VCSEL、DFB、EML、PIN 四大光通信产品矩阵。受益于 AI 算力需求爆发、光模块向 800G/1.6T 升级及 CPO 等新技术演进，公司高端光芯片业务有望显著受益。公司通过子公司提前布局硅光集成技术路线，预计 2026 年底通线试运行，为中长期增长打开空间。太平洋证券预计公司 2026-2028 年归母净利润增速分别为 242%、107%、93%，但当前估值较高（2026 年 PE 约 805 倍）。

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关键信息

1. 技术布局：公司拥有 2 吋、3 吋、6 吋三大量产线，是全球少数具备 6 吋线关键制程能力的 IDM 半导体激光器企业。已构建 GaAs、InP、GaN 三大材料平台，以及边发射 EEL 和面发射 VCSEL 两大工艺结构。

1. 产品进展：

• 高功率单管芯片室温连续功率突破 132W，50W 产品大批量出货。
• VCSEL 芯片效率升至 74%，获得车规认证。
• 光通信 100G EML 实现量产，200G EML 开始送样。
• 横向切入 GaN 蓝绿光激光器（蓝光 7.5W / 绿光 1.2W）、硅光、薄膜铌酸锂等领域，并增资惟清半导体进军高端功率器件市场。

1. 光通信行业景气度：LightCounting 预计光芯片市场 2025-2030 年以 17% CAGR 增长，总销售额从 2024 年的约 35 亿美元增至 2030 年的超 110 亿美元。CPO 方案在 800G/1.6T 场景下可降低功耗约 40%。

1. 硅光集成布局：公司通过全资子公司成立苏州星钥光子科技有限公司，提前布局硅光集成，预计 2026 年底通线试运行。

1. 财务表现：2025 年公司营业收入 4.77 亿元（同比增长 75.09%），归母净利润 0.22 亿元（同比扭亏）。太平洋证券预测 2026-2028 年营业收入分别为 7.22 亿、10.13 亿、13.78 亿元，归母净利润分别为 0.74 亿、1.54 亿、2.98 亿元。

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潜在影响

• 短期：公司光通信芯片（VCSEL、EML）客户订单起量，叠加工业激光器市场回暖，有望推动 2026 年业绩继续高增长。
• 中期：硅光集成项目 2026 年底通线试运行，若顺利量产将帮助公司切入 CPO、3.2T 模块、量子光芯片等下一代技术，成为新的增长极。
• 风险：当前估值较高（2026 年 PE 805 倍），市场对盈利预期已充分定价，若技术进展或订单不及预期，可能面临回调压力。

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关注要点

• 光通信芯片放量节奏：尤其是 200G EML 的客户认证与批量订单情况。
• 硅光集成项目进度：苏州星钥光子能否按计划在 2026 年底通线，以及后续客户导入情况。
• 下游景气度持续性：AI 算力需求、数据中心建设、光模块升级（800G→1.6T）对高端光芯片需求的拉动是否持续。
• 竞争格局：国产替代进程及公司在 EML、VCSEL 等细分领域的市占率变化。
• 财务指标兑现：2026 年归母净利润 0.74 亿元的预测能否达到，若超预期或不及预期均会影响股价。

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关联个股

• 长光华芯（股票代码未明确，原文文中提及为汇添富移动互联股票基金的第八大持仓股）

【大佬持仓跟踪】CPO+半导体，在光通信领域已形成VCSEL、EML等四大类产品矩阵，有望在这一轮高端光芯片景气上行中显著受益，这家公司已提前布局硅光集成技术路线，预计2026年底通线试运行

电报解读

2026.06.23 11:46 星期二

沈若雨自2024年5月任汇添富移动互联股票A基金经理。该基金一季报显示，其第八大持仓股为长光华芯，股票持仓占比为3.

4%。

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持仓公司解析

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· 长光华芯

1、深耕高功率半导体激光芯片IDM平台，多材料多路线布局持续深化

公司专注于高功率半导体激光芯片，依托IDM模式构建了从芯片设计、MOCVD外延、FAB晶圆流片、解理/镀膜、封装测试到光学耦合的完整工艺平台，具备2吋、3吋、6吋三大量产线，是全球少数具备6吋线外延及晶圆制造等关键制程能力的IDM半导体激光器企业之一。

在技术体系上，公司已形成GaAs、InP、GaN三大材料平台，以及边发射EEL、面发射VCSEL两大工艺结构，高功率激光芯片、VCSEL与高速光通信芯片三大平台同步推进；从产品端看，公司在光通信领域已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类产品矩阵，正由传统高功率激光芯片向多材料体系、多技术路线并行的平台型光芯片企业升级。

2、外延投资加速构建“光+电”泛半导体生态圈

公司高功率单管芯片室温连续功率突破132W，50W产品实现大批量出货；VCSEL芯片效率升至74%并获车观认证，光通信100GEML实现量产、200GEML开始送样，确立了高端芯片的国产替代优势。在产业布局端，公司通过“自研+投资”双轮驱动，横向切入GaN蓝绿光激光器（蓝光7.5W/绿光1.2W）及硅光、薄膜铌酸锂等前沿领域，并增资惟清半导体进军高端功率器件市场，成功将业务边界从单一激光芯片拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，打开了第二增长曲线。

3、光通信高景气+技术迭代，高端光芯片先锋有望充分受益

当前AI需求持续推升数据中心与智算中心建设，带动高速光模块向800G、1.6T持续升级，LightCounting预计光芯片市场在2025至2030年期间将以17%的CAGR增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。

与此同时，CPO在 800G、1.6T等高数据速率场景下具备更低功耗优势，Coherent披露其相较传统可插拔方案可降低最高约40%的功耗。在新一轮技术演进中，无论是800G/1.6T高速光模块，还是硅光、CPO等新架构，对高端光芯片的性能、一致性与量产能力要求都显著提升，而EML、DFB、PIN等InP路线产品，以及VCSEL等GaAs路线产品，均是核心环节。伴随产能逐步释放、客户订单持续起量，以及多材料体系、多技术路线的协同完善，公司有望在这一轮高端光芯片景气上行中显著受益。

硅光集成正在推动光通信行业从“电主导”转向“光主导”。以光电突破摩尔定律限制，支撑AI算力指数级增长。随着3.2T模块、量子光芯片等下一代技术演进，硅光集成将深度绑定全球数字化进程，成为光通信不可逆的技术主线。同时硅光集成也是激光传感（如激光雷达）、激光显示等应用的发展趋势。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司，已提前布局硅光集成技术路线。星钥光子项目尚处于建设期，预计2026年底通线试运行。

4、券商观点

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太平洋证券张世杰指出，公司收入端高成长延续，归母净利润同比扭亏为赢，环比实现445%增长。分业务来看，下游工业激光器市场的回暖，叠加公司高功率激光器业务产品结构不断优化，专注高端市场客户，推出新产品，带动公司盈利能力持续提升；受益于算力需求爆发式增长，公司高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品进展显著，客户订单开始起量，为业绩增长贡献增量。

预计2026-2028年营业总收入分别为7.22、10.13、13.78亿元，同比增速分别为51.18%、40.36%、36.03%；归母净利润分别为0.74、1.54、2.98亿元，同比增速分别为242.07%、106.86%、93.23%，对应2026-2028年PE分别为805X、389X、200X。

盈利预测和财务指标

资料来源：携宁，太平洋证券，注：摊薄每股收益按最新总股本计算

以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

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