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液冷散热行业简报：AI驱动需求爆发，业绩兑现阶段来临

核心结论

AI算力需求激增驱动液冷散热技术加速普及。英伟达新一代Rubin平台将实现100%液冷，标志着行业进入全面爆发期。当前，液冷已从早期的主题投资进入业绩兑现阶段，预计2026年市场规模将达到2025年的5倍以上。国内部分领先厂商已成功切入海外供应链，率先实现业绩卡位。

关键信息

1. 技术拐点确立：英伟达官方宣布，其下一代Vera Rubin AI计算平台将全面采用45℃液冷技术，实现100%液冷散热，不再需要传统风冷。此举被视为数据中心能效的重大突破。
2. 市场规模预测：券商（长江通信）预计，2026年液冷市场规模将是2025年的5倍以上。增长驱动力来自两方面：英伟达（NV）液冷链条的规模从1到10的扩张，以及ASIC（专用集成电路）液冷市场从0到1的爆发。
3. 业绩兑现启动：2025年被认为是海外液冷元年，英伟达NVL72产品出货已让海外散热大厂显著受益。国内厂商有望在2026年完成海外市场0到1的突破，部分进展领先者已实现业绩。
4. 上市公司动态：

• 科创新源：已切入台系头部企业供应链，开展液冷板关键环节代工业务，产品认证工作顺利推进。
• 飞龙股份：2025年上半年液冷领域收入已超4000万元，与HP项目、申菱环境、英维克、高澜股份等40余家企业建立合作，并持有小批量在手订单。
• 申菱环境：液冷产品已服务于众多互联网头部企业，可提供配套大液冷系统的宽温域冷源等多样化解决方案。

潜在影响

1. 对液冷产业链：AI服务器功率密度持续提升，传统风冷逼近极限，液冷方案将从“可选”变为“必选”，为整个液冷产业链（包括系统解决方案、组件、代工等）带来广阔的增长空间。
2. 对AI算力市场：液冷技术的全面应用将支持更高密度的AI芯片部署，有望进一步加速AI算力的扩张和普及，降低数据中心能耗。

关注要点

1. 技术路径与渗透率：关注液冷技术在AI服务器中的渗透率提升进度，以及不同液冷技术路线（如冷板式、浸没式）的竞争格局。
2. 龙头企业订单：重点关注英伟达等头部AI厂商新一代产品（如Rubin平台）的发布和出货节奏，其供应链中的液冷厂商将直接受益。
3. 国内厂商出海：国内液冷厂商能否在2026年成功完成海外市场0到1的突破，并获得订单，是判断相关公司估值和成长性的关键变量。

关联个股

• 科创新源 (+0.58%)
• 飞龙股份 (+6.69%)
• 申菱环境 (+7.37%)

【盘中宝】AI浪潮驱动需求增加，预计2026年市场规模将是去年5倍以上，该行业已进入业绩兑现阶段，这家企业切入头部企业供应链

盘中宝

2026.06.23 09:24 星期二

财联社资讯获悉，媒体报道，英伟达VeraRubin平台即将量产，近日，英伟达官方博客发布了一篇文章，详细介绍了自家最新AI服务器所使用的45℃全面液冷技术，以及其带来的“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。英伟达Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热，不再需要风冷。

一、液冷已从主题投资进入业绩兑现阶段

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中泰证券表示，AIDC景气爆发，液冷大势所趋。预计从二季度开始液冷有望迎来板块性的机会，5-6月份有望加速，系统解决方案的提供商和各类组件代工制造企业均有机会，整体建议关注液冷板块的机会。

长江通信表示，AI服务器功率密度快速提升，传统风冷散热能力逐步接近极限，数据中心冷却系统正由传统风冷向液冷路线加速升级。2025年为海外液冷元年，英伟达NVL72产品出货，海外散热大厂业绩受益显著，液冷已从主题投资进入业绩兑现阶段。2026年液冷全面爆发，斜率和量共存：海外，ASIC标配液冷产品开始出货，NV链条液冷1→10叠加ASIC液冷0→1，全面爆发；国内，标配液冷的超节点产品陆续发布，商业进程提速。预计2026年液冷市场规模将是2025年的5倍以上。国内厂商有望在2026年完成海外0→1突破，部分进展领先的厂商率先实现卡位兑现，27-28年及远期想象空间广阔。

二、相关上市公司：科创新源、飞龙股份、申菱环境

科创新源已切入台系头部企业供应链，已就液冷板关键环节开展代工业务，并顺利推进液冷板和散热模组在部分客户端的产品认证工作。

飞龙股份2025年上半年液冷领域业务收入突破4000万元，已与HP项目、亚浩电子、深圳兴奇宏、申菱环境、英维克、高澜股份等40多家行业领先企业建立了紧密的合作关系。公司液冷服务器领域相关业务正在积极、如期推进中，在手小批量订单也在按照客户要求有穿排产交付。

甲菱环境液冷产品已服务于众多互联网头部企业。公司面向液冷解决方案及产品丰富多样，如配套大液冷系统的宽温域冷源可满足各种不同技术路线的需要。