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金融资讯简报：半导体材料与EDA工具领域动态

核心结论

本日精选资讯聚焦于半导体产业链的关键环节。安泰科技在芯片散热材料（金刚石复合材料）和PCB核心耗材（钻针）领域取得新进展，其一体成型电感粉末已在算力服务器和车载电子领域实现规模化放量。华大九天则凸显了其在3DIC设计EDA工具领域的国内领先地位，拥有填补国内空白的全流程解决方案。

关键信息

• 安泰科技 (000969)：公司已立项开发MPCVD金刚石和金刚石基复合材料，用于解决芯片散热难题。同时，正在积极布局PCB钻针材料，其中硬质合金钻针已向客户打样，金刚石钻针处于研发阶段。2025年，其核心产品一体成型电感粉末销量达2800吨，在算力服务器、车载电子等新兴领域实现规模化放量。
• 华大九天 (301269)：公司是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，推出了业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，支持2.5D/3D异构集成封装设计，相关产品已成功商业化应用。其EDA工具产品覆盖模拟、存储、射频、数字、平板显示、晶圆制造及先进封装等多个领域。

潜在影响

• 安泰科技：其在金刚石散热材料和PCB钻针领域的布局，有望抓住AI算力芯片散热需求增长及PCB产业升级的机遇，开拓新的业绩增长点。一体成型电感粉末在服务器和车载领域的放量，显示了其产品在高端应用场景的竞争力。
• 华大九天：作为国内3DIC EDA工具的领先者，其发展对于支撑国内先进封装和异构集成芯片的设计与制造具有重要意义，有助于提升国内半导体产业链的自主可控能力。

关注要点

1. 散热材料国产替代：关注以金刚石为代表的先进散热材料在芯片领域的应用进展，以及相关上市公司的研发和商业化进展。
2. EDA工具自主可控：关注国内EDA企业在3DIC、先进封装等高端设计领域的突破和客户导入情况，特别是华大九天等头部公司的产品竞争力。
3. PCB上游耗材：关注PCB钻针等核心耗材的国产化进程，尤其在AI服务器等高多层、高精度PCB需求增长的背景下，相关材料企业的机遇。
4. 热门产业链热度：从互动易热词看，人工智能、机器人、半导体依然是市场焦点，PCB、服务器、5G光通信等细分领域热度也较高，可作为投资方向的参考。

关联个股

• 华大九天 (301269)
• 安泰科技 (000969)
• 中航光电 (002179)
• 金宏气体 (688106)
• 中科创达 (300496)
• 绿的谐波 (688017)
• 菲利华 (300395)
• 盛龙股份 (001257)
• 瑞丰高材 (300243)
• 中石科技 (300684)

【点金互动易】金刚石散热+PCB+电感，立项开发金刚石复合材料攻坚芯片散热，金刚石钻针正处于研发阶段，公司核心产品一体成型电感粉末已在服务器、车载领域规模放量

电报解读

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2026.06.23 07:29 星期二

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互动易情绪指标全景图

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从图表热词统计数据看，人工智能、机器人、半导体排名前三，此外还有PCB、服务器、5G光通信等靠前。

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今日精选

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安泰科技：公司已立项开发MPCVD金刚石和金刚石基复合材料，均可应用于芯片散热领域。2025年，公司核心产品一体成型电感粉末销量2,800吨，在算力服务器、车载电子等新兴应用领域实现规模化放量。公司正在积极开发和布局PCB钻针材料，其中硬质合金钻针材料已经开始向客户打样，金刚石钻针正处于研发阶段。

公司产品主要服务半导体材料以及半导体制造设备环节，包括硅片制造、溅射靶材、衬底材料、光掩模、封装材料、离子注入设备、薄膜沉积设备等多个产业链环节。公司聚焦高端显示靶材领域，2025年平面显示用钼及钼合金靶材实现新签合同额1.22亿元、销售收入8,000万元，成为保障面板企业供应链安全的优质合作伙伴。公司正在积极开发和布局PCB钻针材料，其中硬质合金钻针材料已经开始向客户打样，金刚石钻针正处于研发阶段。

华大九天：在3DIC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出了首款业界领先的Argus3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。

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公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白；数字电路和晶圆制造等方面的工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平。公司已与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系，为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。

C 财联社

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