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PCB行业深度解读简报

核心结论

PCB行业正全面走向“半导体化”，这一趋势是串联上游原材料涨价与中游企业业绩爆发的底层逻辑。核心体现在价值量、工艺难度、产能壁垒三大维度的非线性升级。在AI需求强劲的背景下，PCB全产业链有望维持高景气周期。近期，覆铜板等上游原材料已开始提价，产业链涨价传导顺畅。

关键信息

1. 市场表现：PCB概念股午后回暖，世名科技、超声电子等个股涨停，市场反应积极。
2. 上游涨价：建滔积层板于6月16日宣布，对所有厚度的FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%；7628电子布价格较年初已上涨超70%。
3. 行业逻辑升级：PCB行业呈现“半导体化”特征，主要体现在：

• 价值量扩张：以英伟达新品为例，其机柜PCB单机价值量较上代暴增233%。驱动因素包括层数提升至44-78层、基材从M7升级至M9、机柜配套PCB品类扩容等。
• 工艺难度陡增：M9基材搭配mSAP工艺，使线宽线距压缩至IC封装基板级别，多层层压、盲孔对位等工艺管控难度极高。头部厂商凭借高良率优势，行业份额将持续集中。
• 产能成为核心壁垒：高端设备交期拉长，扩产周期极长。提前锁定设备、原材料及高端产线的企业将形成稀缺性壁垒。

1. 下游需求强劲：

• 英伟达新一代平台需求强劲；谷歌AI Token处理量一年同比增长7倍；台积电AI芯片先进制程产能已排满。
• 研判多家科技巨头的ASIC数量，预计在2026-2027年将迎来爆发式增长。

1. 产业现状：多家AI-PCB公司订单强劲，处于满产满销状态，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。

潜在影响

• 利好上游材料厂：下游PCB价值量提升和用量增加，直接拉动了对覆铜板、电子布、电子树脂等上游原材料的单位消耗量，为上游持续涨价提供了需求基础。
• 行业集中度提升：高端PCB设计和量产难度极大，客户倾向于将高价值订单交付给技术领先、良率稳定的头部厂商，这将加速行业洗牌，强者恒强。
• 产能价值凸显：由于高端产能扩产周期长，设备供给受限，拥有稀缺产能的PCB中游企业将获得更强的议价能力和订单承接能力，形成持续的竞争壁垒。
• 全产业链景气周期：上游供给受限带来持续通胀，中游头部企业依托产能和技术承接算力订单，二者行情逻辑同源，将共同支撑AI PCB全产业链的高景气周期。

关注要点

1. 上游原材料价格走势：持续跟踪覆铜板、电子布、电子树脂等关键上游材料的价格及供应情况。
2. AI客户订单情况：关注英伟达、谷歌、亚马逊等巨头的最新AI部署进展及对PCB的需求指引。
3. 产能扩张进度：关注行业内头部企业高端设备采购、新产线建设和投产进度。
4. 技术迭代：关注M9基材、mSAP工艺等关键技术在下游应用的渗透率提升情况。

关联个股

• 崇达技术：公司服务器相关PCB产品已应用于GPU模块、服务器主板等，并持续聚焦高端领域拓展。
• 欧科亿：公司PCB钻针棒材产品已在下游客户稳定供货，未来将进一步拓展客户渠道。

【电报解读】价值量+工艺难度+产能壁垒升级，支撑AI PCB全产业链高景气周期，这家公司拥有服务器领域相关产品

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电报解读

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Ⅱ 电报内容

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【PCB概念午后回暖 世名科技触及20cm涨停】财联社6月22日电，PCB概念午后回暖，世名科技、超声电子触及涨停，此前中钨高新、平安电工涨停，此前瑞丰高材触及20cm涨停，长海股份、泰金新能、金安国纪、中国巨石等跟涨。消息面上，电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。机构指出，建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。

Ⅱ 电报解读

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题材解读

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PCB行业全面走向半导体化是串联上游涨价、中游业绩爆发的底层统一框架，核心体现在价值量、工艺难度、产能壁垒三大维度的非线性升级。第一，PCB单机价值量大幅扩张，英伟达VR200机柜PCB价值较上代GB300暴涨233%，驱动因素包含层数提升至44-78层、基材从M7迭代至M9、机柜配套PCB品类扩容，直接抬升上游材料单位消耗量，为上游持续涨价提供需求根基。

第二，设计与量产难度指数级提升，M9基材搭配mSAP工艺将线宽线距压缩至IC封装基板级别，正交背板多层压合、盲孔对位工艺管控难度陡增，客户优先将高价值订单交付良率稳定的头部厂商，行业份额持续集中。

第三，产能成为核心竞争壁垒，高端钻孔、压合等海外设备交期拉长，扩产周期极长，提前锁定设备、原材料、高阶产线的企业形成稀缺壁垒。上游供给受限带来持续通胀，中游头部企业依托产能、技术承接算力订单，二者行情逻辑同源、节奏错位，而“产能即壁垒”的半导体化特征，将长期支撑AIPC B全产业链高景气周期。

国金证券指出，从近期AI链多个物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。

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相关上市公司

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崇达技术：公司服务器相关pcb产品已应用于GPU模块、服务器主板等，持续聚焦高端领域拓展。

欧科亿：公司PCB钻针棒材已在下游客户稳定供货，未来将进一步拓展客户渠道。