AI驱动先进制程演进，光刻胶需求或迎超线性爆发

核心结论

AI芯片和HBM堆叠层数的提升，使得先进封装用光刻胶需求从线性增长转为超线性爆发。国内光刻胶市场受益于晶圆扩产、先进制程演进及国产替代，未来发展空间较大。短期应关注KrF、ArF光刻胶及关键上游材料的国产化突破，中长期关注EUV光刻胶研发进展。

关键信息

• 光刻胶是半导体材料“皇冠上的明珠”，在先进制程中其成本占芯片制造成本的30%-40%，在晶圆制造材料成本中占比12%-15%。
• 据TECHCET报告，未来5年全球光刻材料市场复合年增长率约5.7%，到2029年市场规模将超过63.5亿美元，主要受晶圆开工量提升和先进制程光刻层数增加驱动。
• AI、HBM等需求是核心增量来源，先进封装光刻胶需求正从线性增长转为超线性爆发。
• 国内企业重点布局：飞凯材料的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品均已实现量产；艾森股份在先进封装和HBM存储芯片封装领域布局有电镀液、光刻胶及配套试剂。

潜在影响

• 光刻胶国产替代进程有望加速，具备量产能力的龙头企业将率先受益于下游扩产和需求爆发。
• 上游关键材料（如树脂、PAG等）的国产化突破将提升供应链安全性，并打开细分赛道增长空间。
• AI和HBM的持续演进将进一步推高对高端光刻胶（如ArF、EUV）的需求，中长期利好研发投入领先的企业。

关注要点

• 短期重点关注KrF、ArF光刻胶及上游树脂、光致产酸剂（PAG）等关键材料的国产化进展。
• 先进封装与HBM存储芯片封装对光刻胶需求的结构性变化，尤其是层数增加带来的用量提升。
• 企业产品认证进度及客户导入情况，量产能力与良率是核心竞争壁垒。

关联个股

• 飞凯材料
• 艾森股份

【盘中宝】AI驱动先进制程持续演进，这类重要材料需求或迎线性爆发，这家公司用于半导体制造领域产品已实现量产

盘中宝

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2026.06.22 14:25 星期一

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财联社资讯获悉，光刻胶是半导体材料的核心环节，机构指出，AI芯片驱动HBM堆叠层数提升，带动先进封装光刻胶需求从线性增长转为超线性爆发。

一、AI、HBM等需求驱动，国内光刻胶市场具备较大发展空间

半导体材料产业是典型的技术密集型行业，具有技术含量高、研发投入大、品质控制严、产品认证周期长、供应商转换成本高等特点。伴随当前晶圆厂、存储企业等扩产，以及芯片向新型存储技术、先进制程、先进封装等发展，全球半导体材料市场有望迎来快速增长。光刻胶系半导体材料“皇冠上的明珠”，在先进制程中，光刻工艺的成本可占整个芯片制造成本的30%-40%，而在晶圆制造材料成本中，光刻胶及其配套试剂占比12%-15%，是最重要的集成电路材料之一。

根据TECHCET发布《2025-2026年光刻关键材料报告》，未来5年全球光刻材料市场规模将以5.7%的复合年增长率增长，到2029年市场规模将超过63.5亿美元，主要受益于晶圆开工量提升以及先进制程节点光刻层数增加。国海证券指出，先进制程持续演进以及AI、HBM等需求驱动，国内光刻胶市场具备较大发展空间。短期重点关注KrF、ArF光刻胶及上游树脂、PAG等关键材料的国产化突破，中长期看好EUV光刻胶及相关核心材料研发进展。

二、相关上市公司：飞凯材料、艾森股份

飞凯材料有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。

艾森股份在先进封装和HBM存储芯片封装领域布局的产品包括电镀液、光刻胶及配套试剂。